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基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)

基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構(gòu)建了NiosⅡ軟核處理器平臺(tái)，并在此之上實(shí)現(xiàn)了SD卡的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：設(shè)計(jì)提高了FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活度，
關(guān)鍵字：程序開(kāi)發(fā) 驅(qū)動(dòng) SD Nios 基于 FPGA ARM

微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋(píng)果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來(lái)基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡(jiǎn)直成了一個(gè)邊緣人。不過(guò)，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
關(guān)鍵字： ARM 處理器

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：控制器應(yīng)用機(jī)組中央空調(diào) ARM C/OS-II 功率模塊

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì),摘要：為了改進(jìn)某焊接設(shè)備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設(shè)計(jì)了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器，詳細(xì)論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設(shè)計(jì)原理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，翻譯器對(duì)輸入的英文數(shù)據(jù)
關(guān)鍵字：翻譯設(shè)計(jì) 中文英文 ARM 基于

Cadence與ARM合作開(kāi)發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開(kāi)發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會(huì)提供完善的補(bǔ)充材料，如指南手冊(cè)與學(xué)習(xí)材料，包括兩本方法學(xué)參考書(shū)，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。　　“軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來(lái)，提供可靠而節(jié)約
關(guān)鍵字： Cadence 電子設(shè)計(jì) ARM

ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開(kāi)始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開(kāi)了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒(méi)有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說(shuō)ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
關(guān)鍵字： ARM 處理器 IP

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺(tái)上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來(lái)，對(duì)于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺(tái)的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
關(guān)鍵字：深入探討移植平臺(tái) ARM C/OS-II 編解碼器

iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋(píng)果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。　　目前蘋(píng)果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過(guò)三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競(jìng)爭(zhēng)中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋(píng)果這兩
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體芯片 iPad iPhone

臺(tái)積電與ARM簽訂長(zhǎng)約拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠臺(tái)積電與ARM公司簽訂長(zhǎng)期合約，在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。　　雙方合作內(nèi)容包括，臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開(kāi)發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。　　臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來(lái)系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
關(guān)鍵字： ARM 晶圓代工

ARM與臺(tái)積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開(kāi)發(fā)專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過(guò)的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無(wú)線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺(tái)積電的死對(duì)頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過(guò)那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

ARM與TSMC簽訂長(zhǎng)期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長(zhǎng)期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開(kāi)發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來(lái)的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會(huì)獲致最佳的產(chǎn)品效能。　　依照協(xié)定，TSMC會(huì)將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過(guò)ARM公司在TSMC未來(lái)更新世代28納米與20納米工藝上，開(kāi)發(fā)包括嵌入
關(guān)鍵字： ARM 處理器

基于ARM的等精度測(cè)頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測(cè)控中的應(yīng)用

電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測(cè)...
關(guān)鍵字：測(cè)量等精度測(cè)頻 ARM 測(cè)控

Windows Embedded開(kāi)發(fā)者更新可供下載

　　Windows Embedded開(kāi)發(fā)者更新(Windows Embedded Developer Update) 從今天起已經(jīng)可供下載了。Windows Embedded開(kāi)發(fā)者更新為開(kāi)發(fā)者們提供了一種簡(jiǎn)便的方法發(fā)現(xiàn)、下載和安裝各種更新，并幫助他們掌控整個(gè)開(kāi)發(fā)環(huán)境，以及確保了解最新的產(chǎn)品更新。　　之前，開(kāi)發(fā)者要想找到更多的更新，就必須訪問(wèn)各種不同的網(wǎng)站?，F(xiàn)在有了Windows Embedded開(kāi)發(fā)者更新，他們就可以輕松地獲取可用的最新更新，更高效地工作，將更多的時(shí)間花在如何實(shí)現(xiàn)平臺(tái)創(chuàng)新上，這才是他們
關(guān)鍵字：微軟 Windows Embedded

基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)

基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng), 提出了一種基于嵌入式和TCP/IP協(xié)議的三層架構(gòu)城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)。分析了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了該系統(tǒng)的硬件，完成了下位機(jī)數(shù)據(jù)采集程序、上位機(jī)程序以及系統(tǒng)通信的實(shí)現(xiàn)。由此設(shè)計(jì)出基于ARM(S3C2440A)的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集通信與顯示系統(tǒng)，試驗(yàn)驗(yàn)證了該系統(tǒng)良好的可靠性和高速性，具有很好的經(jīng)濟(jì)性和實(shí)用價(jià)值。
關(guān)鍵字：分布式監(jiān)控系統(tǒng) 供水城市 ARM 基于收發(fā)器

在ARM處理器中實(shí)現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊

關(guān)鍵字： SMTP協(xié)議 ARM Linux

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iar embedded workbench for arm介紹

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