iar embedded workbench for arm 文章最新資訊

一種智能手機(jī)的低功率損耗設(shè)計(jì)方案

隨著通信產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展移動(dòng)終端已經(jīng)由原來(lái)單一的通話功能向話音、數(shù)據(jù)、圖像、音樂(lè)和多媒體方向綜合演...
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 低功耗 ARM 嵌入式

ARM I2C總線接口的寄存器設(shè)置

控制ARM 12C總線接口需要配置總線控制寄存器(rIICCON)、總線狀態(tài)寄存器(rIICSTAT )、總線發(fā)送接收移位寄存器(rIICDS )和總線地址寄存(rIICADD )這4個(gè)寄存器?？偩€控制寄存器通常在程序開始時(shí)配置，包括應(yīng)答信號(hào)和接收
關(guān)鍵字：寄存器設(shè)置接口總線 I2C ARM

高端MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，ARM不懈怠

近幾年基于ARM架構(gòu)的處理器在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)額已經(jīng)超過(guò)90%。在服務(wù)器市場(chǎng)，微軟早在今年第一季度就宣布，將在下一版Windows(8)操作系統(tǒng)中支持ARM微處理器(以前Windows幾乎一直是x86的獨(dú)家操作系統(tǒng))。ARM勢(shì)力的擴(kuò)張已讓
關(guān)鍵字： ARM 不懈激烈競(jìng)爭(zhēng) MCU 市場(chǎng) 高端

ARM I2C總線接口電路和時(shí)序

ARM I2C總線接口電路和時(shí)序AR M 12C 總線由一根數(shù)據(jù)線SDA( se riald ataline)和一根時(shí)鐘線SCL(serial clock ...
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ARM I2C總線的數(shù)據(jù)傳送方式

ARM I2C 總線的數(shù)據(jù)傳送方式AR M VC 總線接口共有主控器發(fā)送、主控器接收、被控器發(fā)送和被控器接收4種操作 ...
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基于ARM S3C44B0X 的LED顯示屏設(shè)計(jì)

為了簡(jiǎn)化L ED 顯示屏的驅(qū)動(dòng)電路，節(jié)約單片機(jī)的端口資源，對(duì)常見(jiàn)的L ED 顯示屏驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行了改進(jìn)，全部采用通用的串入并出移位寄存器作為選通驅(qū)動(dòng)，系統(tǒng)全部采用串行數(shù)據(jù)控制，形成了一種只需4 根信號(hào)線的L ED 顯示屏
關(guān)鍵字： S3C44B0X ARM LED 顯示屏設(shè)計(jì)

ARM預(yù)計(jì)明年授權(quán)量增長(zhǎng)低于今年

　　在全球總體經(jīng)濟(jì)充滿不安情緒之際,英國(guó)晶片設(shè)計(jì)大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)數(shù)個(gè)百分點(diǎn),而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長(zhǎng)亦無(wú)法維持今年的高速. 　　ARM全球總裁Tudor Brown在訪臺(tái)時(shí)接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研發(fā),同時(shí)有數(shù)個(gè)產(chǎn)品線的推動(dòng)下,授權(quán)數(shù)量還是會(huì)優(yōu)于前幾年.ARM的歷史紀(jì)錄顯示,其授權(quán)量每年通常成長(zhǎng)75-100個(gè).不過(guò),他不愿對(duì)明年的數(shù)量做明確的預(yù)估. 　　"我們投資很多在研發(fā)上,所以我們創(chuàng)造新技術(shù)的能量也隨之升高,所以授權(quán)數(shù)量也理當(dāng)成長(zhǎng),不過(guò),目前如此快
關(guān)鍵字： ARM Cortex-A7

ARM總裁：?jiǎn)涡酒话朐谂_(tái)生產(chǎn)

　　全球行動(dòng)裝置IP領(lǐng)導(dǎo)廠安謀(ARM)于17日在臺(tái)灣展開為期2天的2011年安謀年度技術(shù)論壇，由于安謀全球市占率持續(xù)提升，今年與會(huì)人士創(chuàng)下歷史新高，而安謀全球總裁多德布朗(TudorBrown)亦正式宣布將在新竹科學(xué)園區(qū)成立「安謀新竹設(shè)計(jì)中心(ARMHsinchuDesignCenter)」，而18日的新竹場(chǎng)次論壇，臺(tái)積電(2330)研發(fā)副總蔣尚義將受邀擔(dān)任演講佳賓。　　多德布朗指出，安謀今年在全球約出貨70億顆處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)，有一半由臺(tái)灣生產(chǎn)，顯見(jiàn)臺(tái)灣扮演先進(jìn)技術(shù)工程的重要樞紐，因此安
關(guān)鍵字： ARM 單芯片

基于ARM+FPGA的食用花生油質(zhì)量快速檢測(cè)儀的設(shè)計(jì)

基于ARM+FPGA的食用花生油質(zhì)量快速檢測(cè)儀的設(shè)計(jì),采用ARM+FPGA結(jié)構(gòu)給出一種高性能的便攜式食用花生油質(zhì)量快速分析儀的設(shè)計(jì)。將可編程片上系統(tǒng)應(yīng)用到儀器開發(fā)中，簡(jiǎn)化系統(tǒng)硬件電路，提高系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。充分利用ARM芯片的高效控制功能結(jié)合FPGA靈活的多硬件接口模擬特性,便于攜帶，適合現(xiàn)場(chǎng)免化學(xué)試劑快速檢測(cè)。
關(guān)鍵字：快速檢測(cè)儀設(shè)計(jì) 質(zhì)量花生油 ARM FPGA 食用基于

基于ARM和DS18B20的數(shù)字測(cè)溫系統(tǒng)

熱誤差是數(shù)控機(jī)床的最大誤差源，數(shù)控機(jī)床的溫度測(cè)試為機(jī)床熱誤差的補(bǔ)償提供依據(jù)。傳統(tǒng)的測(cè)溫方案是將模擬...
關(guān)鍵字： ARM DS18B20 數(shù)字測(cè)溫

半導(dǎo)體行業(yè)2012年或基本實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇

　　半導(dǎo)體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài)，由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象，半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)復(fù)蘇的第一縷曙光。　　由于經(jīng)濟(jì)不景氣，歐洲消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品需求相對(duì)疲軟，造成半導(dǎo)體行業(yè)陷入低谷。　　在西班牙巴塞羅那舉行的摩根士丹利技術(shù)、媒體與電信會(huì)議上，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)商ARM CEO沃倫?伊斯特(Warren East)周四表示，不少ARM授權(quán)廠商的庫(kù)存情況都比上一個(gè)季度好很多。　　同樣持樂(lè)觀情緒的還有法國(guó)芯片制造商STMicroelectronics CEO卡羅?伯佐蒂(Carlo Bozo
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體

ARM和單片機(jī)AVR的區(qū)別

AVR單片機(jī)是ATMEL公司研制開發(fā)的一種新型單片機(jī)，它與51單片機(jī)、PIC單片機(jī)相比運(yùn)行效率高很多、芯片內(nèi)部的Flsah、EEPROM、SRAM容量較大、全部支持在線編程燒寫(ISP、每個(gè)IO口都可以以推換驅(qū)動(dòng)的方式輸出高、低電平，
關(guān)鍵字：區(qū)別 AVR 單片機(jī) ARM

戴爾：軟件移植成本阻礙ARM 64位處理器應(yīng)用

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，戴爾Data Center Services(簡(jiǎn)稱DCS)營(yíng)銷執(zhí)行董事Steve Cumings和營(yíng)銷經(jīng)理Drew Schulke稱，因軟件移植成本，最新ARM 64位處理器在與英特爾、AMD兩家公司爭(zhēng)奪市場(chǎng)時(shí)將面臨挑戰(zhàn)。上月，英國(guó)芯片商ARM發(fā)布新款64位處理器架構(gòu)ARMv8。ARM此前專注于32位處理器，以節(jié)能高效主導(dǎo)手機(jī)市場(chǎng)。推出64位處理器后，ARM將市場(chǎng)轉(zhuǎn)向服務(wù)器等更大設(shè)備，與英特爾等競(jìng)爭(zhēng)。　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC今年第三季度數(shù)據(jù)顯示，x86架構(gòu)處理器為英特爾贏得95.1%
關(guān)鍵字： ARM 64位處理器

IBM和ARM正進(jìn)行小功率SOI芯片研究

　　11月15日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM、ARM同一批半導(dǎo)體生產(chǎn)商正在進(jìn)行一項(xiàng)關(guān)于小功率SOI芯片組的研究計(jì)劃，打算將采用體硅制成的CMOS設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成全耗盡型FD-SOI裝配。　　由于受超薄氧化物層覆蓋，采用該種芯片的設(shè)備將提供更好的性能以及更低的能耗。參與此次合作研究的公式有ARM、法國(guó)半導(dǎo)體廠商Leti、比利時(shí)魯汶大學(xué)(the Université Catholique de Louvain) 、IBM、Globalfoundries、法國(guó)Soitec。　　SOI工業(yè)協(xié)會(huì)組
關(guān)鍵字： ARM SOI芯片

嵌入式軟件開發(fā)流程及ARM的中斷調(diào)試方法介紹

嵌入式軟件開發(fā)流程及ARM的中斷調(diào)試方法介紹,1 嵌入式軟件開發(fā)流程　　參照嵌入式軟件的開發(fā)流程。第一步：工程建立和配置。第二步：編輯源文件。第三步：工程編譯和鏈接。第四步：軟件的調(diào)試。第五步：執(zhí)行文件的固化?！　≡谡麄€(gè)流程中，用戶首先需要建立工程
關(guān)鍵字：調(diào)試方法介紹中斷 ARM 軟件開發(fā) 流程嵌入式

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iar embedded workbench for arm介紹

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