- 據(jù)《自然》雜志報道，IBM的科學家當日宣布，他們用微型硅電路取代銅線實現(xiàn)了芯片間通訊，在通過光脈沖而不是電子信號進行芯片通訊上取得重大突破。
這種設備被稱為‘納米光子雪崩光電探測器’(nanophotonic avalanche photodetector)，是同類產品中速度最快的一個，并且顯著降低了能耗，將對未來電子行業(yè)發(fā)展產生重大影響。
IBM的設備利用了當前芯片生產中使用的鍺元素的雪崩效應。與陡峭山體的雪崩一樣，最初出現(xiàn)的光脈沖只釋放了一小部分電荷載體，隨后這
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IBM 芯片 通訊
- 國內芯片方案廠商福州瑞芯微剛剛推出了RK2808芯片方案，這是一款可以用于手機、MID、電子書等設備的芯片。這款芯片率先開始支持Android系統(tǒng)，采用65納米制程構建，其最大的賣點是支持Android系統(tǒng)下的720p視頻回放，在Android方案播放HD較弱的背景下，這也是目前這方面最 強的芯片方案。另外，從官網的介紹還看到支持WinCE平臺。
該方案特點如下：
* 65納米工藝
* ARM+DSP 雙核結構，ARM 600M,DSP 550M
*
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瑞芯微 芯片 RK2808 Android
- SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現(xiàn)電機的功率驅動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
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- 基于UCC27321高速MOSFET驅動芯片的功能與應用,1 引言
隨著電力電子技術的發(fā)展，各種新型的驅動芯片層出不窮，為驅動電路的設計提供了更多的選擇和設計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
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- 1 AD5933芯片概述
1.1 主要性能
AD5933是一款高精度的阻抗測量芯片，內部集成了帶有12位，采樣率高達1MSPS的AD轉換器的頻率發(fā)生器。這個頻率發(fā)生器可以產生特定的頻率來激勵外部電阻，電阻上得到的響應信號被ADC
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- 據(jù)國外媒體報道，飛思卡爾半導體向美國國際貿易委員會(USITC)投訴，稱日本松下公司和液晶電視制造商Funai電子在電視機和媒體播放器等產品中，侵犯了其芯片專利權。
投訴中稱，松下、Funai和JVC Kenwood等公司，以及百思買、沃爾瑪?shù)攘闶凵痰昵址噶孙w思卡爾的知識產權。在國際貿易委員會的網站上可以找到關于本次投訴的公告，但目前還無法獲得投訴的全文拷貝。
總部設在德州奧斯丁的飛思卡爾公司的發(fā)言人Robert Hatley表示松下、Funai和JVC Kenwood銷售了侵犯飛思卡爾專
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- 近年，LED技術在照明等領域廣泛應用，LED產業(yè)也在中國快速走熱，但很多企業(yè)在技術上缺乏競爭力，預期利潤不高，大量的資本進入這個市場勢必造成利潤攤薄，引起無序競爭，行業(yè)洗牌或在今年。
多位業(yè)內專家也表示，LED產業(yè)已現(xiàn)過熱苗頭，需警惕產能過剩問題;另外國外巨頭的強勢進入，國內廠商在新一輪競爭中應加快技術開發(fā)和專利保護。
或透支未來3~5年產能
2月2日，國家首批新型工業(yè)化產業(yè)示范基地授牌，其中光電產業(yè)基地占據(jù)3席，LED產業(yè)成為國家發(fā)展的重點產業(yè)。與此同時，LED初始投資1億元就可建
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- 據(jù)臺積電公司負責開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露，他們計劃于2012年第三季度開始試產22nm HP(高性能)制程的芯片產品，并將于2013年第一季度開始試產22nm LP(低功耗)制程的芯片產品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導體產業(yè)論壇會議上透露這些信息的。
會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進計劃的細節(jié)，據(jù)他表示，臺積電將于今年6月底前開始試產28nm低功耗制程(LP)產品，基于這種制程產品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計劃啟動首款基于HKMG
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- 市場研究公司IC Insights預計，今年半導體產業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預計增長67%，而產業(yè)整體支出增長額預計為51%。
“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計劃在今年將產能翻倍，但仍然無法阻止IC價格的上漲和供應短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。
大
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- 據(jù)國外媒體報道，英特爾本周證實，由于客戶需求匱乏，與臺積電的合作將暫時擱淺。這意味著雙方短期內不會推出聯(lián)合開發(fā)的凌動芯片。
英特爾凌動芯片業(yè)務掌門羅伯特·克魯科(Robert Crooke)在接受采訪時說，“我認為我們從與臺積電的合作中獲得了許多重要經驗。我們并沒有放棄，這類合作不會很快見到成效。”
英特爾約1年前宣布，該公司將與臺積電合作，生產客戶定制的凌動芯片。這一交易被認為是英特爾對定制ARM架構芯片日趨普及作出的回應。英特爾與臺積電的合作將允許
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- 首季以來，由于大陸提前拉貨，芯片市場供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著搶產能，隨著第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠對于下半年浮現(xiàn)疑慮。
由于景氣回溫較市場想象來的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現(xiàn)淡季不淡情況，甚至旺到讓整個產業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來說都不敢過于樂觀，依照過去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現(xiàn)后，就意味著未來恐怕會出現(xiàn)訂單減少的問題。業(yè)界人士表示，由于首季以來，晶圓代工產能吃緊，要1,0
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- 據(jù)國外媒體報道，由于全球經濟復蘇推動需求增長，而許多芯片公司由于價格壓力和投資障礙無法建設單獨的芯片工廠，亞洲外包芯片廠商預計今年業(yè)績將會大幅增長。
分析師預計，逐漸增長的外包訂單，尤其是來自日本NEC和富士通的訂單，將會顯著提升臺積電和聯(lián)華電子等外包芯片廠商的業(yè)績。NEC和富士通此前均自行生產芯片，然而由于陷入虧損的困境，分析師預計這些公司將采用外包的方式來節(jié)約生產成本。
富士通去年宣布了“輕晶圓廠(fab-lite)”策略，這意味著富士通將外包生產，而不是建
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- 據(jù)華爾街日報(WSJ)報導，芯片大廠英特爾(Intel)正和創(chuàng)投公司合作，希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。
英特爾執(zhí)行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區(qū)演講時公布此項投資計畫，該演講的部分重點為「在美國創(chuàng)造投資文化的必要性」；英特爾發(fā)言人則不愿評論。
知情人士表示，投資許多科技公司的英特爾正和創(chuàng)投公司商議，分配部分資金于美國企業(yè)；知情人士稱此計畫不需另外籌資，此外，目前尚不清楚創(chuàng)投公司的反應。
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- 引 言 單片機的程序穩(wěn)定性和運行及數(shù)據(jù)的安全性是設計者在不同的運行環(huán)境中所必須考慮的問題，而最易遇到的問題是受干擾而使CPU進入死循環(huán)，一般情況下設計者會使用軟件陷阱和軟件看門狗來避免此類現(xiàn)象的出現(xiàn)，對
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