引言
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POS 系統(tǒng) 應用 及其 原理 芯片 AP89010 工作 語音
手機品牌大廠宏達今年3月合并營收309億元新臺幣、月增率逾5成;首季營收678億元新臺幣、較去年同季則減少35%。展望第二季，國內(nèi)法人指出，外界焦點還是在Qualcomm芯片組供貨對包含宏達等手機業(yè)者的影響會何時正式消除;主要是在營收占比近5成的北美市場，宏達第二季要在此市場推出新機One XL(支持LTE網(wǎng)絡)，而該機種即采用Qualcomm雙核心處理器。
展望第二季，目前外界預估宏達單季手機出貨量會落在1,100萬~1200萬臺之間。而觀察重心，則是宏達將在北美市場推出的One XL(&ld
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宏達 芯片
電流-數(shù)字轉換器芯片為CT提供更高精度,Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出一款全新的電流-數(shù)字轉換器芯片ADAS1128，使得高層數(shù)CT系統(tǒng)能夠以高精度和豐富信息量捕獲實時移動圖像（如跳動的心臟）。ADAS1128是一款24位電流-數(shù)字轉換器，它可將光電二極管陣
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電流 數(shù)字轉換器 高精度 芯片
圖像信號處理芯片AK8408的原理及應用,AK8408是日本旭化成(株)研制的新一代專用于處理CCD、CIS等彩色/黑白圖像傳感器輸出信號的專用芯片。它將圖像傳感器輸出的模擬信號轉換成數(shù)字信號輸出給用戶。同時，根據(jù)用戶自己的設置，可以將圖像傳感器的明輸出偏差
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原理 應用 AK8408 芯片 信號處理 圖像
利用LM85芯片為處理器提供獨立式扇速控制,Application Brief Autonomous Fan Control For Processor Systems Using the LM85
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獨立式 控制 提供 處理器 LM85 芯片 利用
1 引言集成電路(Integrated Circuit, IC)是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路
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后端 設計 芯片 EOS 層次 實現(xiàn) 基于
隨著2月份全球的半導體晶片銷量收窄跌幅，以及各大半導體業(yè)者的指引看來，分析員看好該領域長期的前景。
2月份的全球半導體晶片銷量，按月下滑7.3%，至229億美元。有關水平比較1月份的數(shù)據(jù)稍微好轉(1月份全球半導體晶片銷量按年跌8.8%)。同時，按月比較，跌幅從1月份的2.7%，收窄至1.3%。這說明，晶片銷量的跌幅已觸底，因為庫存補充和更強的晶圓(wafer)銷售。
晶片需求回升
同樣的，拉昔胡申研究分析員看漲臺灣二月份的資訊與通訊科技(ICT)領域的生產(chǎn)指數(shù)，可從11月份以來連續(xù)3
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臺積電 芯片
動蕩上市路
中芯國際成立于2000年，是中國大陸最大規(guī)模的集成電路代工廠，專注于半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片代工環(huán)節(jié)，提供0.35微米到65納米芯片制程工藝設計和制造服務，擁有9 座芯片代工生產(chǎn)線。
芯片代工(Foundry)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中較為核心的工藝，它是將半導體芯片從設計概念到物理實現(xiàn)的關鍵。華泰金融控股發(fā)布的研究報告指出，在大陸IC 產(chǎn)業(yè)升級的大背景下，中芯國際作為大陸芯片代工產(chǎn)能最大、技術最先進的企業(yè)，最直接受益于中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展升級。
2004年3月，中芯國際分別在美國紐約
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中芯 芯片
處理器制造巨頭英特爾(Intel)已經(jīng)成為了臺積電(TSM)潛在的競爭對手。繼先前拿下Tabula及Achronix的22納米制程芯片代工訂單之后，英特爾近日再獲得Netronome的22納米制程訂單，這三家廠商曾經(jīng)原本均是臺積電65/40納米制程時代的客戶。
根據(jù)《工商時報》報導，英特爾雖以制造中央處理器(CPU)為主，但是其對芯片代工市場一直存有一定的興趣，近來更是利用自身先進技術接連拿下了3家原本屬于臺積電的客戶。不過英特爾也表示，現(xiàn)在的芯片代工訂單，仍是以自身處理器技術以及業(yè)務為主，不會
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英特爾 芯片
三維圖形處理已成了熱門話題，一些報刊雜志連篇累牘地刊出有關文章，但綜觀其內(nèi)容，似缺乏系統(tǒng)性和深度。在本期每月專題中，董社勤、石教英和陳爽三位專家的二篇文章，對圖形學的基本原理和圖形芯片結構做了深入淺出
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DSP 3D圖形 芯片 算法原理
摘要：由于具備傳輸速率高、體積小等特點，USB接口廣泛地應用于計算機外部硬件設計。針對此介紹了Cypress公司的CY7C68013A芯片的基本原理，以及使用CY7C68013A芯片進行USB鍵盤設計的方法。
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鍵盤 設計 USB 芯片 CY7C68013A 基于
1加大尺寸法：通過增大單顆LED的有效發(fā)光面積，和增大尺寸后促使得流經(jīng)TCL層的電流均勻分布而特殊設...
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大功率 LED 芯片
據(jù)國外媒體媒體報道，美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)今天發(fā)布了二月份全球半導體銷售成績報告。報告顯示，今年二月全球半導體總銷售額較上一月環(huán)比下滑1.3%，僅為229億美元。
與2010年2月相比，今年二月份芯片銷售額則同比下滑7.3%。而在美國市場，半導體的銷售額則較一月份環(huán)比增長1.1%。
“看到美國連續(xù)三個月公布就業(yè)實現(xiàn)增長，這非常令人鼓舞。美國的經(jīng)濟正在復蘇中?！盨IA總裁布萊恩·圖哈(Brian Toohey)表示，“然而，歐洲和亞洲的
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半導體 芯片
多核計算:精準模擬評估多核芯片的性能,過去的十幾年，計算機芯片制造商一直通過給芯片添加更多的核以提高芯片的速度?，F(xiàn)在大多制造商提供8核、10核甚至是12核的芯片。但如果芯片繼續(xù)按照以往的做法來提高，那么芯片很快就會需要數(shù)百甚至成千上萬個核。當然
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芯片 性能 評估 模擬 精準 計算
摘要：提出一種測試UHF頻段無源RFID標簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡分析儀和標簽測試儀接口特性阻抗相同的特性，利用矢量網(wǎng)絡分析儀測試標簽芯片的反射系數(shù)，然后通過標簽測試儀測試芯片和儀器接口的匹配損
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hbm3e 芯片介紹
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