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拋棄三星：蘋(píng)果或選臺(tái)積電為芯片供應(yīng)商

　　國(guó)外媒體報(bào)道稱，三星與蘋(píng)果曾是一對(duì)親密無(wú)間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，兩家公司正漸行漸遠(yuǎn)。近來(lái)業(yè)界盛傳臺(tái)積電將成為蘋(píng)果的第二家芯片供應(yīng)商，這或許意味著蘋(píng)果與三星的裂痕正越來(lái)越深，最終恐怕會(huì)分道揚(yáng)鑣。　　進(jìn)軍芯片市場(chǎng) 　　新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問(wèn)題恰恰就在于，一家公司若想在這個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)盈利，便需要同時(shí)擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運(yùn)行不會(huì)中斷。　　數(shù)年前，三星做出了一個(gè)類似于賭博的舉動(dòng)，進(jìn)軍這一競(jìng)爭(zhēng)慘烈、風(fēng)
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PCB抄板升溫芯片解密崛起？

　　松下上海組裝廠停工，索尼賣(mài)樓換現(xiàn)金，夏普巨額債務(wù)到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過(guò)去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢(qián)能賺到手軟，但這也仿佛是溫水煮青蛙，安樂(lè)中的日本廠商讓智能手機(jī)的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業(yè)意識(shí)到創(chuàng)新的重要，只有與時(shí)俱進(jìn)，才能屹立不倒。　　放眼看去，我國(guó)的電子市場(chǎng)中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。　　站得高才能看得遠(yuǎn) 　　不登及頂峰，無(wú)法領(lǐng)略萬(wàn)千美好風(fēng)光之華麗，也無(wú)法深刻意識(shí)到想要留在頂峰是
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首款工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)核心芯片渝“芯”一號(hào)年內(nèi)量產(chǎn)

　　長(zhǎng)寬都只有6毫米，集成度很高,可廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通等領(lǐng)域……記者近日了解到，由重慶郵電大學(xué)與臺(tái)灣達(dá)盛電子股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的全球首款支持三大工業(yè)無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——渝“芯”一號(hào)，將于今年內(nèi)實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)和應(yīng)用。　　去年亮相后備受關(guān)注　　工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是通過(guò)支持設(shè)備之間的交互與互聯(lián),有效降低自動(dòng)化成本、提高自動(dòng)化系統(tǒng)應(yīng)用范圍,對(duì)于提升制造業(yè)信息化水平、推動(dòng)工業(yè)化與信息化融合、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化
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2012年我國(guó)主要電子信息產(chǎn)品產(chǎn)量及芯片需求

手機(jī)、電視、音視頻設(shè)備等電子信息整機(jī)產(chǎn)品是集成電路的消費(fèi)市場(chǎng)。2012年受房地產(chǎn)市場(chǎng)低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產(chǎn)品市場(chǎng)疲軟。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計(jì)，前三季度(2012年1-9月)中國(guó)大陸地區(qū)共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)2.4億臺(tái)，增長(zhǎng)4.7%;手機(jī)8.2億部，增長(zhǎng)0.4%;液晶電視0.8億臺(tái)，增長(zhǎng)10.9%，增速均低于去年同期水平。
關(guān)鍵字：集成電路芯片 WCDMA SOC 201303

高通沈勁：任何廠商都不敢玩饑餓營(yíng)銷

　　美國(guó)高通公司業(yè)務(wù)拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時(shí)表示，手機(jī)廠商片面強(qiáng)調(diào)“核多就是好”的概念，錯(cuò)誤引導(dǎo)消費(fèi)者，導(dǎo)致行業(yè)嚴(yán)重同質(zhì)化，比拼手機(jī)核數(shù)可能會(huì)讓全行業(yè)陷入價(jià)格戰(zhàn)。　　“CPU核數(shù)越多越好肯定是錯(cuò)誤的，最近我們發(fā)布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個(gè)方面的性能上面甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)地超過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的四核產(chǎn)品?！鄙騽疟硎?，所謂核越多性能越好，這個(gè)觀點(diǎn)是錯(cuò)誤的。　　“很多消費(fèi)者從雙核或者是單核換到四核后發(fā)現(xiàn)，沒(méi)什么不一樣，反而更
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只是“誤傷” ARM無(wú)意和Intel展開(kāi)直接競(jìng)爭(zhēng)

　　在新一輪的芯片大戰(zhàn)中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場(chǎng)上的明星產(chǎn)品，而高通更是憑借強(qiáng)勁的市場(chǎng)表現(xiàn)，成為了新移動(dòng)設(shè)備的代言人。而這一切，都和一家名為ARM的公司有關(guān)，它現(xiàn)在已經(jīng)逐漸從幕后走向臺(tái)前，被人們所熟知。　　就在上周， ARM在京舉辦了新春媒體溝通會(huì)，其全球業(yè)務(wù)拓展執(zhí)行副總裁Antonio Viana 以及大中華區(qū)總裁吳雄昂在會(huì)上和媒體分享了ARM公司在去年的市場(chǎng)表現(xiàn)。　　在財(cái)報(bào)亮點(diǎn)的分析中，Antonio Viana強(qiáng)調(diào)全球主要半導(dǎo)體公司繼續(xù)加大投
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展訊通信將發(fā)放每股ADS股份0.1美元季度股息

　　北京時(shí)間3月20日晚間消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，該公司董事會(huì)已批準(zhǔn)了第八次季度現(xiàn)金股息。　　展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發(fā)放的登記日為4月10日，而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬(wàn)美元。　　展訊通信未來(lái)的股息發(fā)放將基于董事會(huì)決定，以及展訊通信的財(cái)務(wù)狀況、運(yùn)營(yíng)狀況、可用現(xiàn)金總額、現(xiàn)金流狀況、資本獲得情況，以及其他相關(guān)因素。
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AMD高管稱不會(huì)進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)

　　3月19日下午消息，AMD大中華區(qū)董事總經(jīng)理潘曉明今天表示，AMD沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的計(jì)劃，主要是因?yàn)楣菊J(rèn)為在這一市場(chǎng)的投入產(chǎn)出比不是很好。　　作為AMD大中華區(qū)的新任負(fù)責(zé)人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰(zhàn)略。在談到熱門(mén)的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)時(shí)，潘曉明坦承，AMD截止目前沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的計(jì)劃。　　潘曉明說(shuō)，智能手機(jī)芯片市場(chǎng)是一個(gè)巨大的蛋糕，但是對(duì)于AMD而言，公司在作了很多分析之后認(rèn)為，“這不是我們應(yīng)該瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)”。　　“智能手機(jī)芯片市
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意法愛(ài)立信正式解體：愛(ài)立信重新進(jìn)入芯片市場(chǎng)

　　3月19日早間消息(齊鳴)愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體在周一宣布，雙方將關(guān)閉移動(dòng)芯片合資公司意法-愛(ài)立信。同時(shí)在全球范圍內(nèi)裁員約1600人，剩余員工將轉(zhuǎn)崗至愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體。　　根據(jù)重組方案，在合資公司意法-愛(ài)立信關(guān)閉后，愛(ài)立信將接手LTE芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售方面的資產(chǎn)，意法半導(dǎo)體將接手其他所有產(chǎn)品，以及部分組裝及測(cè)試工廠，而剩余的資產(chǎn)將被徹底關(guān)閉。　　在員工安置方面，愛(ài)立信將接收主要位于瑞典、德國(guó)、印度和中國(guó)的1800名員工，而意法半導(dǎo)體將接收主要位于法國(guó)和意大利的950名員工。　　有業(yè)內(nèi)人士指
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世界最快無(wú)線射頻芯片極速數(shù)據(jù)收發(fā)

　　來(lái)自外媒消息報(bào)道稱，韓國(guó)高級(jí)技術(shù)研究院的研究人員目前研發(fā)了最新的無(wú)線射頻收發(fā)芯片，采用的是60GHz的波段,數(shù)據(jù)流量高達(dá) 10mbps。這樣的速度意味著用戶下載一部 4.7GB 的電影所花的時(shí)間僅需 3.76 秒。　　 ? 　　該研究小組稱，芯片尺寸非常小(高 4mm ，寬 6.6mm)。整個(gè)芯片取代了過(guò)去需要多個(gè)天線才能執(zhí)接收或是傳輸數(shù)據(jù)任務(wù)，很大程度上有利于縮小整個(gè)芯片尺寸設(shè)計(jì)。　　該項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人樸哲順(音譯，Park Cheol Soon) 表示，該芯片可應(yīng)用于未來(lái)的智
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全球半導(dǎo)體庫(kù)存Q4環(huán)比降11% 超市場(chǎng)預(yù)期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體庫(kù)存在第四季度環(huán)比下降11%，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫(kù)存達(dá)5.85億美元。　　此外IHS還表示，半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫(kù)存天數(shù)在第四季度下降了5%，快于市場(chǎng)初步預(yù)計(jì)的1.5%環(huán)比降幅。與此同時(shí)，庫(kù)存價(jià)值也下跌了近5%，超過(guò)預(yù)期的3%跌幅。　　“為適應(yīng)需求減弱，半導(dǎo)體公司在第四季度以高于市場(chǎng)預(yù)期的速度減少了旗下庫(kù)存?！盜HS半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師莎朗·施蒂費(fèi)爾(SharonStiefel)表示。
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傳Intel將接手蘋(píng)果A7芯片制造10%的任務(wù)

　　國(guó)外媒體消息稱，自Intel準(zhǔn)備進(jìn)軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚?dān)蘋(píng)果下一代A系列移動(dòng)芯片訂單10%的量。電子時(shí)報(bào)本周二報(bào)道稱，機(jī)構(gòu)投資者相信Intel或?qū)奶O(píng)果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋(píng)果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋(píng)果確實(shí)有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當(dāng)前基本承接了蘋(píng)果A系列芯片全部制造工作。　　外界普遍認(rèn)為，蘋(píng)果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺(tái)積電(TSMC)手中。關(guān)于臺(tái)積電即將為蘋(píng)果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長(zhǎng)的時(shí)間，不過(guò)迄今為止都還沒(méi)有真正發(fā)生過(guò)。　　本周二的
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傳蘋(píng)果下一代A7芯片準(zhǔn)備就緒臺(tái)積電今夏試產(chǎn)

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，蘋(píng)果下一代A7芯片已準(zhǔn)備就緒。臺(tái)積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預(yù)計(jì)將用于未來(lái)蘋(píng)果iPhone和iPad機(jī)型中。報(bào)道稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在本月對(duì)A7芯片進(jìn)行流片(tape out)，它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺(tái)積電20納米制程工藝，臺(tái)積電計(jì)劃在今年5月至6月對(duì)其試產(chǎn)，2014年第一季度進(jìn)行批量生產(chǎn)。　　熟悉臺(tái)積電計(jì)劃的消息稱，蘋(píng)果正基于臺(tái)積電20納米工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品。消息人士預(yù)計(jì)，蘋(píng)果交付給臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開(kāi)始。　　消息稱，臺(tái)
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德儀緣何轉(zhuǎn)投嵌入式領(lǐng)域？

　　北京時(shí)間3月8日，德州儀器調(diào)高了第一季度低端產(chǎn)品銷量和利潤(rùn)預(yù)期，并再次強(qiáng)調(diào)計(jì)劃轉(zhuǎn)向工業(yè)應(yīng)用芯片市場(chǎng)，退出智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)。　　德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機(jī)系統(tǒng)芯片的需求仍然較弱，但是工業(yè)應(yīng)用芯片的需求正在增長(zhǎng)。　　德儀中國(guó)區(qū)相關(guān)人士對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者稱，去年11月，德儀就宣布將削減成本，把對(duì)無(wú)線業(yè)務(wù)的投資集中于嵌入式市場(chǎng)，因?yàn)榍度胧绞袌?chǎng)具有更持久的發(fā)展?jié)摿Α? 　　敗走移動(dòng)領(lǐng)域　　2007年以前，德儀還是包括手機(jī)在內(nèi)的無(wú)線產(chǎn)品芯片的第一大
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SIA：2013年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展強(qiáng)勁

　　通信世界網(wǎng)訊(CWW)3月12日消息，國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)根據(jù)3個(gè)月以來(lái)市場(chǎng)平均數(shù)據(jù)測(cè)算，今年一月份全球芯片銷售額達(dá)到240.5億美元，比去年同期增長(zhǎng)3.8%，表現(xiàn)出良好的趨勢(shì)。　　SIA首席執(zhí)行官Brian Toohey表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在維持了2012年年底強(qiáng)勁的發(fā)展基礎(chǔ)上， 2013年又展現(xiàn)出了令人鼓舞的開(kāi)端。不過(guò)，他補(bǔ)充說(shuō)，盡管芯片產(chǎn)業(yè)在美國(guó)持續(xù)走強(qiáng)，可經(jīng)濟(jì)的不確定性依然阻礙了全球芯片業(yè)更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)趨勢(shì)。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元，而
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