- 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
- 關鍵字：
FPGA PCB 焊接 分析
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
- 關鍵字：
PCB
- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場，是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面，同時還應仔細考慮如工作環(huán)境，待生產產品的
- 關鍵字：
PCB 板級屏蔽腔 系統(tǒng) 設計開發(fā)
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PCB EMI控制 IC器件 數字電路 集成度
- 引言 功放進入了數字時代。數字功放的關鍵部分集成電路已經達到了較高水半，如TDA8902J數字功放有效地降 ...
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數字功放 PCB
- protel優(yōu)點：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產gerber等都還挺方便。缺點：除以上優(yōu)點都是缺點，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機子基本拖不動，
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PCB 軟件 比較 分析
- 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB 方法
- 印刷電路板設計是影響許多電子產品功效的重要因素。生產出可靠的產品并成功占領市場，是對仔細考慮所有設計問題的最大回報。選擇適當的板級屏蔽腔只是成功設計的一個方面，同時還應仔細考慮如工作環(huán)境，待生產產品的
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PCB 板級屏蔽腔 系統(tǒng)設計
- 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出印刷電路板(printed circuit board，PCB)微型標識產品track-it?可追溯襯墊(traceability pad)，可在任何大批量電子PCB組裝運作中，為在制品(work-in-progress)生產過程提供清晰的產品可追溯性。track-it系統(tǒng)是包括高溫陶瓷PCB組裝的任何需要可追溯性但空間有限的SMT PCB組裝的理想選擇。
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Molex PCB track-it
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，于近日宣布推出最新版Allegro?印刷電路板(PCB)技術，解決客戶對于高效產品開發(fā)的簡化解決方案的需要。
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Cadence PCB Allegro
- 一、PCB電路板測試儀主要功能測試儀采用電路在線測試技術，可以用來在線或離線測試分析各種中小規(guī)模集成電路芯片的常見故障，測試模擬、數字器件的V/I特性。bull;數字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片
- 關鍵字：
PCB 分析 電路板 測試儀
- 對于電容式感應設計而言，布局布線發(fā)揮著至關重要的作用。重視布局布線問題，不僅能有助于實現出色的性能(降低噪聲、提高信號強度)，而且還有助于實現EMI/EMC合規(guī)性。我們應該記住，良好的布局布線還有助于實現以下兩大目標
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電容式感應 傳感器 PCB
- 對于電流回路，需要注意如下基本事項： 1. 如果使用走線，應將其盡量加粗 PCB上的接地連接如要考慮走線時 ...
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PCB 電流回路
- 隨著現代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動通信、雷達、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關的開關速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術，開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義
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