- 隨著器件工作頻率越來越高，高速PCB設計所面臨的信號完整性等問題成為傳統(tǒng)設計的一個瓶頸，工程師在設計出完整的解決方案上面臨越來越大的挑戰(zhàn)。盡管有關的高速仿真工具和互連工具可以幫助設計設計師解決部分難題，但
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PCB 方法
- 在你將設計從原理圖編輯器轉換到PCB編輯器之前，你需要創(chuàng)建一個有最基本的板子輪廓的空白PCB。在Protel DXP中創(chuàng)建一個新的PCB設計的最簡單方法是使用PCB向導，這將讓你選擇工業(yè)標準板輪廓又創(chuàng)建了你自定義的板子尺寸
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Protel DXP PCB 教程
- 調試PCB的傳統(tǒng)工具包括：時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀，以及頻域的頻譜分析儀等設備，但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數據。本文介紹用EMSCAN電磁干擾掃描系統(tǒng)獲得PCB完整電
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EMSCAN PCB 電磁干擾 電磁
- SEPIC，Zeta和雙開關降壓-升壓轉換器是三款常見的非反向降壓-升壓拓撲結構，這些拓撲結構提供正向輸出以及升壓/降壓功能。當運行在降壓-升壓模式中時，所有三個轉換器會經歷高電流應力和高傳導損耗。然而，通過使雙開
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轉換器 PCB
- 相信對于很多電子專業(yè)的學生和從事PCB設計有關工作的工程師來說，Cadsoft公司的EAGLE PCB設計軟件算得上是一個耳熟能詳的名字了。EAGLE是“Easily Applicable Graphical Layout Editor”的首字母縮寫，意
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PCB 英蓓特
- 摘要：PCB的有效抗干擾設計，是電子產品設計的關鍵環(huán)節(jié)，影響著電路工作的可靠性及穩(wěn)定性。文章剖析了電路板存在電磁干擾的主要原因，從電路板的選取、電路板元器件的布局、電源與地的布線和信號線的布線等方面總結出
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印刷電路板 PCB 電磁干擾 布線 電磁兼容
- 之前我提了一個關于薄膜電容的問題，如下圖所示，電容一端的條紋代表什么?這些都是無極性電容，所以這個條紋不是極性標記。一位讀者得回答正確，它代表電容卷繞時，卷繞在外層的那一極。我發(fā)現現在很少有工程師知道
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PCB 條紋
- PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現象
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PCB 電路板設計 電源設計
- 大家在接單、處理工程資料及生產過程種，經常發(fā)現一些客戶的設計不符合PCB生產工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限，而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產出來
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PCB 生產工藝
- 高速電路設計領域，關于布線有一種幾乎是公理的認識，即“等長”走線，認為走線只要等長就一定滿足時序需求，就不會存在時序問題。本文對常用高速器件的互連時序建立模型，并給出一般性的時序分析公式。為
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PCB DDR SDRAM PHY芯片
- 根據經驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進行分成幾組的電路的地線與地平面連
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PCB 接地方式
- 摘要：PCB電路設計在生產生活中至關重要，本文從電磁兼容這一問題出發(fā)，討論PCB電路設計，以及在設計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。分析單線，多導體線和元器件的設置、路線，從而得出關于PCB電路中布線的一些
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PCB 電路設計 EMC 布線
- 布線是PCB設計過程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線的工程師也往往覺得自己不會布線，因為看到了形形色色的問題，知道了這根線布了出去就會導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著很理性的知識，同時又帶著一些自我創(chuàng)作的情感去布線，布出來的線就頗為美觀有藝術感。
下面是一些好的布線技巧和要領：
首先，先對做個基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統(tǒng)中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的
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PCB 布線
- 1. SI問題的成因
SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時，就會出現反射現象。
SI反射問題在信號波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴 等。
下圖所示是一個典型的高速信號互連鏈路，信號傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過孔)②子卡PCB走線③子卡連接器④背板PCB走線⑤對側子卡連接器⑥對側子卡PCB走線⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過孔)
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PCB SI反射
- 2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應邀參加本次會議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會議針對印刷電路板的電氣特性方法與驗證(如傳輸線損耗)展開探討，參會者主要來自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。
INTEL依據PCB產業(yè)的需要，加速開發(fā)系統(tǒng)化的實現流程，來滿足PCB設計
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