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兩岸臺商PCB產值同創(chuàng)高 臺制載板比重首見反轉

  • 受惠于國際電子產業(yè)續(xù)旺，臺灣地區(qū)電路板協(xié)會（TPCA）今（8）日發(fā)布2021年Q2臺商兩岸PCB產業(yè)產值達1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計達3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創(chuàng)下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長19.3%，預估2021年Q3產值可達1,950億新臺幣，全年產值上看7,738億新臺幣。 臺商在臺灣地區(qū)載板產值成長激增22.9%反超在大陸生產者的19.8%，可見近年來臺商在臺投資高階技術擴產效益已開始發(fā)酵。進一步細分產品
  • 關鍵字： PCB  電路板  

電解電容焊片式引腳焊接提升的可靠性研究及應用

  • 針對高壓電解電容與PCB焊接出現(xiàn)大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結構、工藝設計可靠性、不同品牌等方面進行對比分析。通過焊接存在的失效機理分析、器件結構及工藝對比、超景深微鏡等設備對器件進行全面分析論斷，分析結果驗證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進生產過程數(shù)據(jù)推進優(yōu)化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質量的可靠性。
  • 關鍵字： 電解電容  焊片式引腳  PCB  焊接不良  202108  

被市場遺忘的PCB，蓄勢待發(fā)

  • 在歐美經濟復甦與5G帶動終端應用需求升溫下，工研院產科國際所預估，2021年全球PCB產值將成長6.2%，占全球PCB產值近90%亞洲四強已逐步因應情勢進行未來的產業(yè)布局。2020年全球PCB產業(yè)雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應用與遠距商機，包括NB、通訊設備、游戲機、平板計算機等產品受到宅經濟帶動而成長，全球PCB產值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規(guī)模。5G日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年新建基站19萬站，按照全年60萬站的建設目標，全年基站建設完成進度僅約31%。7月9日，
  • 關鍵字： PCB  

強強聯(lián)手，ICAPE Group宣布成功并購法國知名企業(yè)IDELEC

  • 專注于印刷電路板、電子結構件、半成品組裝及模具貿易的IDELEC公司宣布正式加入ICAPE Group，成為集團的新成員。隨著這家來自法國安納西的本土公司加入，ICAPE Group在其擅長的特定行業(yè)內的業(yè)務影響力將得到大幅提升。
  • 關鍵字： pcb  

汽車毫米波雷達設計趨勢及PCB材料解決方案

  • 自動駕駛汽車和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術促進了汽車毫米波雷達傳感器的快速發(fā)展和技術的迭代更新，也使汽車駕駛和出行變得更加的安全。毫米波雷達憑借其自身所具有分辨率高、抗干擾性能強、探測性能好、尺寸較小等的優(yōu)點，成為了汽車自動駕駛和ADAS系統(tǒng)里面不可或缺的傳感器。隨著國內毫米波雷達設計以及國產車型的裝機率與日俱增，也促使毫米波雷達應用擴展到更多的方面。這篇文章就將簡要說明毫米波雷達的一些應用場景，設計趨勢；以及就毫米波雷達天線設計中的關鍵PCB材料的選型考慮、PCB材料的關鍵特性等方面來展開討論。
  • 關鍵字： 羅杰斯  汽車毫米波雷達  PCB  自動駕駛  ADAS  

這些特殊器件的PCB布局要求，一定要記牢

  • PCB器件布局不是一件隨心所欲的事，它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也會有不同的布局要求。
  • 關鍵字： PCB  布局  回流焊  熱敏  壓接  

PCB的電鍍夾膜問題怎么破？

  • 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產PCB公司都存在電鍍夾膜問題。夾膜會造成直接短路，影響PCB板過AOI檢查的一次良率，嚴重夾膜或點數(shù)多不能修理直接導致報廢。
  • 關鍵字： PCB  夾膜  

TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產品組合

  • 全球高速計算與網(wǎng)絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大電流插針和插座產品組合，旨在解決高速板對板和板對匯流條數(shù)據(jù)通信應用對高額定電流的需求。該產品組合包含 ICCON Block 與 ICCON Insert 連接器，可提供靈活的設計選擇和浮動功能，易于安裝，適用于功率高達 350 A 的應用。ICCON Insert 產品的浮動功能使產品易于安裝。當兩個印刷電路板（PCB）或匯流條插接時，該產品允許正負 1 mm 的徑向偏差。該產品組合靈活的設計選擇
  • 關鍵字： PCB  

新型PSpice for TI工具通過系統(tǒng)級電路仿真和驗證可幫助工程師縮短產品上市時間

  • 德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設計系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計，可能會導致生產時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關鍵工具。&n
  • 關鍵字： IC  PCB  

Limata推出X1000系列 ：用于快速運轉(QTA) PCB生產的可升級入門級直接成像系統(tǒng)平臺

  • Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運轉生產PCB產品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產量的增加，無縫地將產能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
  • 關鍵字： QTA  IC  PCB  

IPC與成都航空職業(yè)技術學院達成戰(zhàn)略合作，開啟職業(yè)教育項目新篇章

  • 近日，IPC（國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會）與成都航空職業(yè)技術學院達成戰(zhàn)略合作，這也是IPC亞太區(qū)的首家教育機構合作伙伴，標志著IPC正式開啟了其在亞太區(qū)助推職業(yè)教育共促電子行業(yè)發(fā)展的新篇章。該項合作旨在與亞太區(qū)內廣泛的職業(yè)教育機構一同打造面向電子行業(yè)的職業(yè)教育內容與認證項目，以及國際化的職業(yè)技能競賽平臺，為行業(yè)輸送專業(yè)人才，促進行業(yè)發(fā)展。在該項目框架內，雙方將發(fā)揮各自的平臺與資源優(yōu)勢，在教育認證、人才培養(yǎng)、專業(yè)技能提升、就業(yè)促進等方面展開深度合作，促進產學互通。作為一家全球性的協(xié)會，IPC通過標準、認證、教育和
  • 關鍵字： PCB  OEM  IPX  EMS  

作為一名優(yōu)秀的PCB攻城獅，你真的了解“接地”嗎？

  • 接地可視為所有PCB的設計的基礎，而在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。什么是“地”？電子設備的“地”通常有兩種含義：1、一種是“大地”（安全地），“接大地”就是以地球的電位為基準，并以大地作為零電位，把電子設備的金屬外殼、電路基準點與大地相連接。2、另一種是“系統(tǒng)基準地”（信號地），接地就是指在系統(tǒng)與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路。接地的目的1、接地可使我們的電路系統(tǒng)中的所有單元電路都有一個公共的參考0電位，也就是各個電路之間沒有電位差，
  • 關鍵字： PCB  攻城獅  接地  

原材料價格回升，PCB大廠建滔宣布漲價

  • 6月15日，覆銅板巨頭建滔發(fā)布漲價通知，鑒于覆銅板主要原材料，銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升，導致覆銅板成本上升，故將于7月1日起，對所有材料的銷售價格進行調漲：> FR-4（40*48）加價幅度 +10元/張；> CEM-1/22F（40*48）加價幅度 + 5元/張；> VO/HB（1030*1230）加價幅度 + 5元/張；> PP（150米）加價幅度 + 100元/卷。
  • 關鍵字： PCB  漲價  建滔  

杜邦電子與ICS推出新的金屬化產品：用于高密度互連應用的印刷電路板

  • 杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案(Interconnect Solutions以下簡稱ICS)，為業(yè)內領先的先進互連集成材料解決方案合作伙伴，今天針對高密度互連(High Density Interconnect, HDI)應用推出了前期開發(fā)全新的?金屬化?產品，HDI是印刷電路板(PCB)行業(yè)的一個高性能和快速增長的市場。這些產品是杜邦電子與成像電子互連解決方案廣泛產品平臺的一部分，將通過產品協(xié)同效應及與客戶的密切合作來優(yōu)化性能。 ?這些產品包括新開發(fā)用于水平化學沉銅系
  • 關鍵字： PCB  HDI  ICS  

萊迪思Nexus技術平臺：重新定義低功耗、小尺寸FPGA

  • 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩(wěn)定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統(tǒng)解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發(fā)人員設計網(wǎng)絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
  • 關鍵字： PCB  FPGA  
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