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“復(fù)旦共識(shí)，天大行動(dòng)，北京指南”之后，開啟新工科之“交大篇章”

　　【背景】“新工科”(Emerging Engineering Education：3E)是基于國(guó)家戰(zhàn)略發(fā)展新需求，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)新形勢(shì)、立德樹人新要求而提出的我國(guó)工程教育改革方向?！靶鹿た啤钡膬?nèi)涵是以立德樹人為引領(lǐng)，以應(yīng)對(duì)變化、塑造未來(lái)為建設(shè)理念，以繼承與創(chuàng)新、交叉與融合、協(xié)調(diào)與共享為主要途徑，培養(yǎng)未來(lái)多元化、創(chuàng)新型卓越工程人才，具有戰(zhàn)略型、創(chuàng)新性、系統(tǒng)化、開放式的特征。“新工科”建設(shè)將階段推進(jìn)，需要重點(diǎn)把握學(xué)與教、實(shí)踐與創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、本土化與國(guó)際化三個(gè)任務(wù)，關(guān)鍵在于實(shí)現(xiàn)立法保障、擴(kuò)大辦學(xué)自
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怎樣才能做出一塊好的PCB板？

　　大家都知道做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn)，或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了，因此說做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計(jì)，同樣的元器件，不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?　　一、要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)　　接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，
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產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程究竟有哪些？來(lái)看看資深硬件工程師怎么說的

　　硬件設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理的需求PRS(Product?Requirement?Specification)，在COGS(Cost?of?Goods?Sale)的要求下，利用目前業(yè)界成熟的芯片方案或者技術(shù)，在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成符合PRS功能、性能、電源設(shè)計(jì)、功耗、散熱、噪音、信號(hào)完整性、電磁輻射、安規(guī)、器件采購(gòu)、可靠性、可測(cè)試性、可生產(chǎn)性等要求的硬件產(chǎn)品?！　】梢钥吹?，一個(gè)成功的硬件設(shè)計(jì)，主要功能的實(shí)現(xiàn)只是所有環(huán)節(jié)中的一小部分，而且基本來(lái)說，主要功能的實(shí)現(xiàn)主
關(guān)鍵字：硬件工程師 FPGA

想成為一個(gè)優(yōu)秀的硬件工程師，你需要具備這些能力！

　　一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理，你需要從外界交流獲取對(duì)自己設(shè)計(jì)的需求，然后匯總，分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系，從中挑選出合適的方案，當(dāng)原理圖完成后，你需要組織同事來(lái)進(jìn)行配合評(píng)審和檢查，還要和CAD工程師一起工作來(lái)完成PCB的設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，要準(zhǔn)備好BOM清單，開始采購(gòu)和準(zhǔn)備物料，聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。”　　基本知識(shí)　　1) 基本設(shè)計(jì)規(guī)范　　2) CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)　　3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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FPGA火力支持百度強(qiáng)化機(jī)器學(xué)習(xí)布局

　　中國(guó)搜索引擎大廠百度已將人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)視為公司未來(lái)發(fā)展的主要方向，并對(duì)相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行大量投資。為了強(qiáng)化其公有云服務(wù)支持人工智能算法的能力，該公司在其全新公有云加速服務(wù)器中部署了賽靈思(Xilinx)的FPGA。百度FPGA云端服務(wù)器是百度云推出的一項(xiàng)全新服務(wù)，其采用高效的賽靈思Kintex FPGA、工具和軟件，能滿足發(fā)展及部署于包含機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)安全等硬件加速的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用需求。　　百度云聯(lián)合總經(jīng)理兼百度基礎(chǔ)技術(shù)體系負(fù)責(zé)人劉煬表示，F(xiàn)PGA能為深度學(xué)習(xí)推論、安全及其它高速發(fā)展的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供
關(guān)鍵字： FPGA 機(jī)器學(xué)習(xí)

百度推出FPGA云服務(wù)器，采用Xilinx FPGA

　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))今天宣布，百度已在其公有云中部署了基于賽靈思 FPGA 的應(yīng)用加速服務(wù)。百度 FPGA 云服務(wù)器是百度云推出的一項(xiàng)全新服務(wù)，借助高效的賽靈思Kintex® FPGA、工具和軟件，致力于滿足企業(yè)和開發(fā)者開發(fā)和部署機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)安全等硬件加速的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求，加速人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用。　　百度云聯(lián)合總經(jīng)理兼百度基礎(chǔ)技術(shù)體系負(fù)責(zé)人劉煬指出：“FPGA 能為深度學(xué)習(xí)推斷、安全等各種高速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)大的性能
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2017中國(guó)（成都）電子展折射出西部電子信息產(chǎn)業(yè)五大發(fā)展動(dòng)向

　　繼中國(guó)電子(CEC)、中國(guó)電科(CETC)兩大百億級(jí)項(xiàng)目之后，投資規(guī)模超100億美元的全球第二大晶圓代工廠格羅方德公司12英寸晶圓項(xiàng)目、總投資130億元的中植新能源汽車總部基地等項(xiàng)目相繼落戶成都。如今的成都已然成為電子信息行業(yè)巨頭產(chǎn)業(yè)布局的必爭(zhēng)之地。中國(guó)(成都)電子展是一個(gè)展示西部電子信息市場(chǎng)發(fā)展成果，助力電子信息產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)走進(jìn)西部的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。即將于2017年7月13日～15日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開的2017中國(guó)(成都)電子展所聚焦的五大領(lǐng)域更是與成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新動(dòng)向高度契合?！　?/li>
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世強(qiáng)亮相電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇，與金百澤達(dá)成戰(zhàn)略合作

　　6月30日，首屆電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇在惠州大亞灣隆重召開。會(huì)上，作為中國(guó)最知名的電子元件分銷企業(yè)之一，世強(qiáng)還與國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的多品種、小批量制造和服務(wù)供應(yīng)商金百澤簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議?！　?jù)悉，本屆電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇以“以協(xié)同創(chuàng)新促協(xié)同發(fā)展”為主題，大亞灣管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)張瑾，金百澤董事長(zhǎng)武守坤，深圳市世強(qiáng)先進(jìn)科技有限公司總裁肖慶，上海新微集團(tuán)總經(jīng)理秦曦，華為大學(xué)供應(yīng)鏈管理專家陳錦標(biāo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任李珂，中科院高能物理研究所謝宇廣博士等知名企業(yè)負(fù)責(zé)人和電子產(chǎn)業(yè)專家均出
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越被阻越堅(jiān)定萊迪思CEO三度送交申請(qǐng)書

　　2016年上半年，紫光在公開市場(chǎng)收購(gòu)美國(guó)可編程邏輯芯片大廠萊迪思半導(dǎo)體(Lattice)股權(quán)6.07%，11月3日萊迪思被Canyon Bridge以13億美元收購(gòu)，致使萊迪思股價(jià)暴漲近20%，但此案一直沒有獲得美國(guó)監(jiān)管單位同意。　　據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo)，6月12日萊迪思首席執(zhí)行長(zhǎng)Darin Billerbeck為出售給Canyon Bridge資本合伙公司一事，已經(jīng)第三次向美國(guó)外商投資委員會(huì)(CFIUS)申請(qǐng)批準(zhǔn)，報(bào)導(dǎo)認(rèn)為川普行政部門職位空缺也是美國(guó)外商投資委員會(huì)慢動(dòng)作的原因之一。B
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PCB抄板反推原理圖方法？

　　在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)，再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。【解密專家+V信：icpojie】　　無(wú)論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性，還是被重新用作在正向設(shè)計(jì)中的PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)和依據(jù)，PCB原理圖都有著特殊的作用。那么，根據(jù)文件圖或者實(shí)物，怎樣來(lái)進(jìn)行PCB原理圖的反推，反推過程有該注意那些細(xì)
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“一刀切”時(shí)代結(jié)束芯片設(shè)計(jì)有“芯”思路

越來(lái)越多的解決方案需要為特定的市場(chǎng)來(lái)進(jìn)行特殊的設(shè)計(jì)，比如說不同架構(gòu)、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場(chǎng)?！耙坏肚小钡臅r(shí)代已經(jīng)結(jié)束了。半導(dǎo)體領(lǐng)域普世的設(shè)計(jì)，對(duì)于特定市場(chǎng)來(lái)說并不是那么重要。
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i.MX RT 系列—應(yīng)用處理器與MCU的融合

　　趨勢(shì)：從分離到融合　　在嵌入式處理領(lǐng)域，設(shè)計(jì)人員和制造商通常依據(jù)設(shè)計(jì)的必要性提供兩種不同的解決方案：需要經(jīng)濟(jì)實(shí)惠和靈活實(shí)用的應(yīng)用場(chǎng)合使用微控制器(MCU)，超出 MCU功能范圍的設(shè)計(jì)則會(huì)選擇使用應(yīng)用處理器(MPU)?！　∪欢?，對(duì)處理方案融合的需求已形成最新的趨勢(shì)，這一趨勢(shì)已經(jīng)在嵌入式市場(chǎng)開啟了產(chǎn)品領(lǐng)域的新篇章。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員越來(lái)越需要高效、高性能的嵌入式處理器，這一產(chǎn)品升級(jí)可以在不必增加成本和功耗的前提下，&n
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差分濾波器布線需要注意的8個(gè)問題

　　當(dāng)提到通信系統(tǒng)時(shí)，比起單端電路，差分電路總是能提供更加優(yōu)良的性能——它們具有更高的線性度、抗共模干擾信號(hào)性能等。使用差分電路最大的挑戰(zhàn)就是拋開它們難于設(shè)計(jì)、測(cè)試和校正的想法，需要仔細(xì)觀察如何使用差分濾波器。　　本文簡(jiǎn)單明了的給你們說說8個(gè)需要注意的點(diǎn)：　　1、成對(duì)差分走線的長(zhǎng)度須相同　　此規(guī)則源自這一事實(shí)：差分接收器檢測(cè)正負(fù)信號(hào)跨過彼此的點(diǎn)，即交越點(diǎn)。因此，信號(hào)須同時(shí)到達(dá)接收器才能正常工作?！　?、差分對(duì)內(nèi)的走線布線須彼此靠近　　如果一對(duì)中的相鄰線路之間的距離大于電介質(zhì)厚度的2倍，則其間的
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如何利用FPGA進(jìn)行時(shí)序分析設(shè)計(jì)

　　FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，它是作為專用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。對(duì)于時(shí)序如何用FPGA來(lái)分析與設(shè)計(jì)，本文將詳細(xì)介紹。　　基本的電子系統(tǒng)如圖 1所示，一般自己的設(shè)計(jì)都需要時(shí)序分析，如圖 1所示的Design，上部分為時(shí)序組合邏輯，下部分只有組合邏輯。而對(duì)其進(jìn)行時(shí)序分析時(shí)，一般都以時(shí)鐘為參考的，因此一般主要分析
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【E問E答】PCB板孔沉銅內(nèi)無(wú)銅是什么原因？如何改善？

　　采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時(shí)很難達(dá)到良好效果?！　』迩疤幚韱栴}?！　∫恍┗蹇赡軙?huì)吸潮和本身在壓合成基板時(shí)部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時(shí)可能會(huì)因?yàn)闃渲旧韽?qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等，因此開料時(shí)進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會(huì)出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會(huì)直接影
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