fsp:fpga-pcb 文章最新資訊

基于FPGA的數(shù)字濾波器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

　　在信息信號(hào)處理過(guò)程中,如對(duì)信號(hào)的過(guò)濾、檢測(cè)、預(yù)測(cè)等,都要使用到濾波器,數(shù)字濾波器是數(shù)字信號(hào)處理中使用最廣泛的一種方法,常用的數(shù)字濾波器有無(wú)限長(zhǎng)單位脈沖響應(yīng)（IIR）濾波器和有限長(zhǎng)單位脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器兩種[1]。對(duì)于應(yīng)用設(shè)計(jì)者,由于開(kāi)發(fā)速度和效率的要求很高,短期內(nèi)不可能全面了解數(shù)字濾波器相關(guān)的優(yōu)化技術(shù),需要花費(fèi)很大的精力才能使設(shè)計(jì)出的濾波器在速度、資源利用、性能上趨于較優(yōu)。而采用調(diào)試好的IP核需要向Altera公司購(gòu)買(mǎi)。本文采用了一種基于DSP Builder的FPGA設(shè)計(jì)方法,以一個(gè)低通的16
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字濾波器

PCB產(chǎn)業(yè)遭天災(zāi) 本月出貨量或?qū)⒔档?%

　　中國(guó)華中和華東地區(qū)遭逢近50年來(lái)罕見(jiàn)的連續(xù)大風(fēng)雪，造成在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠PCB廠商產(chǎn)能出現(xiàn)了問(wèn)題，并且限電措施及交通運(yùn)輸不便，使得生產(chǎn)線受阻，PCB廠商紛紛緊急以發(fā)電機(jī)應(yīng)急，部分廠商估計(jì)目前產(chǎn)能只剩下3-4成，另有廠商則估計(jì)將沖擊單月出貨量約5%。值得注意的是，若大風(fēng)雪未減或路面結(jié)冰，勢(shì)必將影響原物料進(jìn)貨及成品出貨，盡管目前多數(shù)廠商仍有原料庫(kù)存，但若時(shí)間拉長(zhǎng)，恐怕將會(huì)對(duì)PCB廠業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽? 　　中國(guó)華中和華東地區(qū)出現(xiàn)罕見(jiàn)的暴風(fēng)雪，不但壓垮發(fā)電電塔，影響供電，且嚴(yán)重沖擊交通，致使無(wú)法供應(yīng)煤炭，讓供電更加
關(guān)鍵字： PCB 暴風(fēng)雪

中東部地區(qū)暴雪嚴(yán)重影響PCB工廠產(chǎn)能

　　來(lái)自Digitimes的消息說(shuō)，因?yàn)橹袊?guó)大陸中東部地區(qū)暴雪天氣已經(jīng)導(dǎo)致交通和電力供應(yīng)出現(xiàn)問(wèn)題，因此不少臺(tái)灣印制電路板(PCB)制造商設(shè)在大陸的工廠也因此遭遇生產(chǎn)影響，部分制造工廠的產(chǎn)能只有平時(shí)的30%-40%。　　許多臺(tái)灣PCB制造商在大陸的生產(chǎn)基地都設(shè)在江蘇常熟和昆山，這兩個(gè)地方都位于中國(guó)東部，現(xiàn)在也都受到暴風(fēng)雪的影響。昆山的制造工廠APCB表示，電力配給短缺對(duì)生產(chǎn)造成了很大影響，工廠自己的發(fā)電機(jī)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求。盡管很多光電子PCB板的訂單尚未完成，但是惡劣的天氣條件以及供電不足會(huì)影響5%
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TD-SCDMA系統(tǒng)基帶處理的DSP+FPGA實(shí)現(xiàn)方案

本文首先介紹TD-SCDMA系統(tǒng)無(wú)線信道的基帶發(fā)送方案，說(shuō)明其對(duì)多媒體業(yè)務(wù)的支持及實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜性。然后，從硬件實(shí)現(xiàn)角度，進(jìn)行了DSP和FPGA的性能比較，提出DSP+FPGA基帶發(fā)送的實(shí)現(xiàn)方案，并以基站分系統(tǒng)(BTS)的發(fā)送單元為例，具體給出了該實(shí)現(xiàn)方案在下行無(wú)線信道基帶發(fā)送單元中的應(yīng)用。
關(guān)鍵字： TD-SCDMA，DSP+FPGA

全印制電子技術(shù)蘊(yùn)藏巨大商機(jī)

　　2007年11月20日德國(guó)紐倫堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)W.Jillek教授在上海市電子電鍍學(xué)術(shù)交流年會(huì)上作了主題為“電子元件功能結(jié)構(gòu)的噴墨打印”的報(bào)告。報(bào)告中較系統(tǒng)地介紹了有關(guān)噴墨打印在PCB制造中應(yīng)用的基本原理及相關(guān)成果。　　全印制電子技術(shù)吸引諸多公司蜂擁而至　　PCB行業(yè)要改變當(dāng)前由于采用減成法所造成的高材料消耗，高廢液量等頑癥，全加成法是業(yè)界企盼已久的技術(shù)，噴墨打印印制電路板技術(shù)的出現(xiàn)，夢(mèng)想有可能成為現(xiàn)實(shí)。　　常規(guī)應(yīng)用熱風(fēng)整平技術(shù)的PCB生產(chǎn)過(guò)程一般要很多道工序，而采用
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TMS320C6201高速電路PCB及電磁兼容性設(shè)計(jì)

　　印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元器件的支撐件，它提供電路元器件之間的電氣連接. 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，目前高速集成電路的信號(hào)切換時(shí)間已經(jīng)小于1ns，時(shí)鐘頻率已達(dá)到幾百M(fèi)Hz，PCB的密度也越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的抗干擾性能影響很大，直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。因此，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)遵守相應(yīng)的設(shè)計(jì)規(guī)則，符合電磁兼容性的要求。　　TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz時(shí)鐘的C6201峰值性能可以達(dá)到2400Mops。如此高的時(shí)鐘頻率，對(duì)PCB的電磁兼容性
關(guān)鍵字： TMS320C6201 PCB

并行PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵準(zhǔn)則

　　隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計(jì)也變得越來(lái)越復(fù)雜。相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，電路設(shè)計(jì)工程師一直相安無(wú)事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計(jì)，然后將完成的電路圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)給PCB設(shè)計(jì)工程師，PCB設(shè)計(jì)工程師獨(dú)立完整自己的工作后，將Gerber文件再轉(zhuǎn)給PCB制造廠。電路設(shè)計(jì)工程師、PCB設(shè)計(jì)工程師和PCB制造廠的工作都是相互隔離的，少有溝通。　　隨著采用大型BGA封裝的可編程器件的應(yīng)用不斷普及，以及高密度互連(HDI)、時(shí)序關(guān)鍵的差分對(duì)信令的廣泛應(yīng)用，現(xiàn)在再采用這樣一種相互隔離的PCB設(shè)計(jì)方式將帶來(lái)災(zāi)難性后果,而并
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PCB廠競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前賺4.7億元NTD

　　PCB廠競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)自結(jié)2007年稅前盈余為4.7億元NTD，依目前的12.27億元NTD股本計(jì)算，每股稅前盈余為3.99元NTD。　　競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)2007年自結(jié)稅前盈余4.7億元NTD，較2006年財(cái)報(bào)稅前盈余1.62億元NTD大幅成長(zhǎng)190%。　　競(jìng)國(guó)主管并指出，2008年1月及2月臺(tái)灣廠在承接LED封裝板的訂單熱度極高。　　競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)目前在大陸江蘇昆山競(jìng)陸廠，為競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)100%持有;同時(shí)，昆山競(jìng)陸廠并已超越單月?lián)p益兩平點(diǎn)，成為挹注競(jìng)國(guó)獲利的單位;就其PCB應(yīng)用端而言，包括光電板、INVERT板
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PCB走向高密度精細(xì)化四類產(chǎn)品最受關(guān)注

　　目前，PCB產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
關(guān)鍵字： PCB IC 芯板

Altera發(fā)售業(yè)界容量最大的FPGA，具有340K邏輯單元

　　Altera公司宣布開(kāi)始提供業(yè)界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix? III系列的型號(hào)之一EP3SL340具有業(yè)界最大的340K邏輯單元(LE)容量，支持DDR3存儲(chǔ)器，接口速率超過(guò)1067 Mbps，功耗在所有的大容量、高性能邏輯器件(PLD)中是最低的。Stratix III FPGA是各類最終市場(chǎng)多種應(yīng)用的理想解決方案，包括通信、計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)以及軍事和航空航天等領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： Altera FPGA 存儲(chǔ)器

PCB走向高密度精細(xì)化四類產(chǎn)品最受關(guān)注

　　目前，PCB產(chǎn)品開(kāi)始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來(lái)，以印制光路板取代印制電路板。　　由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
關(guān)鍵字： PCB 印制電路板 IC

提高ASIC驗(yàn)證的速度與可視性

　　前言　　高性能、高容量FPGA在ASIC/SoC原型設(shè)計(jì)及系統(tǒng)兩方面的應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)。這些設(shè)計(jì)通常包括硬件及嵌入式軟件(也可能包括應(yīng)用軟件)的復(fù)雜組合，這給系統(tǒng)驗(yàn)證帶來(lái)了巨大負(fù)擔(dān)，原因是檢測(cè)、隔離、調(diào)試及校正故障要比最初設(shè)計(jì)所花費(fèi)的時(shí)間、資金和工程資源多得多。　　由于軟硬件之間交互作用相當(dāng)復(fù)雜且無(wú)法預(yù)見(jiàn)，僅僅是找到深藏于系統(tǒng)中的故障就需要進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的測(cè)試序列，而且隨后的調(diào)試過(guò)程還需要花費(fèi)更多的時(shí)間及精力。另外，如果驗(yàn)證測(cè)試使用視頻流等實(shí)際數(shù)據(jù)時(shí)，那么間發(fā)故障將很難(如果并非不可能)重現(xiàn)。　　
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 模擬器

TMS320C61416 EMIF下雙FPGA加載設(shè)計(jì)

　　基于SRAM結(jié)構(gòu)的FPGA容量大，可重復(fù)操作，應(yīng)用相當(dāng)廣泛;但其結(jié)構(gòu)類似于SRAM，掉電后數(shù)據(jù)丟失，因此每次上電時(shí)都需重新加載。　　目前實(shí)現(xiàn)加載的方法通常有兩種：一種是用專用Cable通過(guò)JTAG口進(jìn)行數(shù)據(jù)加載，另一種是外掛與該FPGA廠商配套的PROM芯片。前者需要在PC機(jī)上運(yùn)行專用的加載軟件，直接下載到FPGA片內(nèi)，所以掉電數(shù)據(jù)仍然會(huì)丟失，只適用于FPGA調(diào)試階段而不能應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的數(shù)據(jù)加載。　　后者雖然可以解決數(shù)據(jù)丟失問(wèn)題，但這種專用芯片成本較高，供貨周期也較長(zhǎng)(一般大于2個(gè)月)，使F
關(guān)鍵字： SRAM TMS320C61416 FPGA

實(shí)現(xiàn)靈活的汽車(chē)電子設(shè)計(jì)

　　微控制器在汽車(chē)和消費(fèi)類市場(chǎng)上得到了廣泛的應(yīng)用，其主要優(yōu)勢(shì)在于能夠以相對(duì)較低的成本實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高度集成。然而，這類產(chǎn)品也有潛在的成本問(wèn)題。例如，如果元件功能不切合要求，就必須采用外部邏輯、軟件或其他集成器件來(lái)進(jìn)行擴(kuò)展。此外，隨著最終市場(chǎng)需求的迅速變化，微控制器會(huì)很快過(guò)時(shí)。許多具有一定數(shù)量專用接口的特殊功能微控制器在經(jīng)過(guò)短期試用后，并不能完全滿足市場(chǎng)需求，系統(tǒng)供應(yīng)商不得不重新設(shè)計(jì)硬件和軟件，甚至在某些情況下對(duì)處理器內(nèi)核進(jìn)行改動(dòng)。　　ASSP微控制器面臨的兩難　　傳統(tǒng)微控制器生產(chǎn)商面臨影響整個(gè)市場(chǎng)的兩難
關(guān)鍵字：微控制器 ASSP FPGA

ARM7與FPGA相結(jié)合在工業(yè)控制和故障檢測(cè)中的應(yīng)用

　　工業(yè)控制中往往需要完成多通道故障檢測(cè)及多通道命令控制(這種多任務(wù)設(shè)置非常普遍)，單獨(dú)的CPU芯片由于其外部控制接口數(shù)量有限而難以直接完成多路檢控任務(wù)，故利用ARM芯片與FPGA相結(jié)合來(lái)擴(kuò)展檢控通道是一個(gè)非常好的選擇。這里介紹用Atmel公司ARM7處理器(AT91FR40162)和ALTERA公司的低成本FPGA芯片(cyclone2)結(jié)合使用完成多通道檢控任務(wù)的一種實(shí)現(xiàn)方法。　　各部分功能簡(jiǎn)介　　圖1為此系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)連接框圖。如圖所示，ARM芯片與FPGA芯片之間通過(guò)數(shù)據(jù)總線、地址總線及讀寫(xiě)控
關(guān)鍵字： CPU 芯片 FPGA MCU和嵌入式微處理器