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PCB原物料受惠 Q1年增近二成

跟隨PCB產(chǎn)業(yè)首季營運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡，上游原物料業(yè)者雨露均沾，臺灣電路板協(xié)會（TPCA）統(tǒng)計(jì)第一季上市柜PCB原物料業(yè)者合計(jì)營收年增19.28％，其中包括銅箔基板（CCL）、銅箔、錫制品、及其他相關(guān)原物料都有不錯的成長表現(xiàn)。臺光電表示，高階服務(wù)器、高效能運(yùn)算（HPC）網(wǎng)通、AI服務(wù)器材料放量出貨，2022年基礎(chǔ)建設(shè)網(wǎng)通類產(chǎn)品占比及貢獻(xiàn)持續(xù)增加，高階HDI類載板材料不只手機(jī)客戶需求增強(qiáng)，高階筆電采用3階以上HDI設(shè)計(jì)也已成趨勢，預(yù)期今年高速材料、高階HDI類載板材料等挹注下，成長動能仍然強(qiáng)勁。聯(lián)茂受惠服務(wù)器、
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Achronix在其先進(jìn)FPGA中集成2D NoC以支持高帶寬設(shè)計(jì)（WP028）

摘要隨著旨在解決現(xiàn)代算法加速工作負(fù)載的設(shè)備越來越多，就必須能夠在高速接口之間和整個器件中有效地移動高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的Speedster?7t獨(dú)立FPGA芯片可以通過集成全新的、高度創(chuàng)新的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）來處理這些高帶寬數(shù)據(jù)流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC實(shí)現(xiàn)是一種創(chuàng)新，它與用可編程邏輯資源來實(shí)現(xiàn)2D NoC的傳統(tǒng)方法相比，有哪些創(chuàng)新和價值呢？本白皮書討論了這兩種實(shí)現(xiàn)2D NoC的方法，并提供了一個示例設(shè)計(jì)，以展示與軟2D NoC實(shí)現(xiàn)相比，Achronix 2D
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億歐智庫：2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統(tǒng)級智能芯片在國內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動駕駛、智能安防、機(jī)器人等專用芯片發(fā)展較快。超過80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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PCB設(shè)備廠2022Q2撥云見日

傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)淡季加上農(nóng)歷年工作天數(shù)較少，普遍PCB設(shè)備廠2月營收走緩，不過法人指出，長遠(yuǎn)來看，PCB載板擴(kuò)產(chǎn)動能依舊強(qiáng)勁，以及半導(dǎo)體設(shè)備需求也強(qiáng)，預(yù)期3月起或進(jìn)入第二季，整體市況和拉貨動能會更加明確，預(yù)期相關(guān)設(shè)備廠如迅得（6438）、牧德（3563）、志圣（2467）、大量（3167）、群翊（6664）等業(yè)者，營收有望自3月起逐步回溫。業(yè)者指出，正常而言，第一季表現(xiàn)一定會相對較弱，畢竟有農(nóng)歷長假，整體工作天數(shù)較少，但另一個考慮是大環(huán)境不利因素持續(xù)干擾中，包括疫情仍在、國際局勢緊張，以及市場需求、景氣的雜音
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Achronix宣布任命江柏漢為全球銷售副總裁

高性能現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)性企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司宣布：公司已任命江柏漢先生為全球銷售副總裁。江先生為Achronix帶來了超過30年的半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，并將領(lǐng)導(dǎo)Achronix全球銷售組織體系。在加入Achronix之前，江先生曾在Marvell半導(dǎo)體公司擔(dān)任銷售副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理并常駐上海。在Marvell，江先生通過贏得一些戰(zhàn)略性的項(xiàng)目和提高市場份額，成功地加快了公司業(yè)務(wù)的增長，同時對多項(xiàng)收購和資產(chǎn)剝離進(jìn)行了整合和
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萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)

萊迪思半導(dǎo)體宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優(yōu)化的軟件解決方案，將用于聯(lián)想最新的ThinkPad X1系列筆記本電腦中。全新的聯(lián)想ThinkPad產(chǎn)品系列采用萊迪思充分整合的客戶端硬件和軟件解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優(yōu)化的使用者體驗(yàn)，包括沉浸式互動、更好的隱私保護(hù)和更高效的協(xié)作。萊迪思FPGA助力聯(lián)想新一代網(wǎng)絡(luò)邊緣AI體驗(yàn)萊迪思營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：「我們的AI優(yōu)化解決方案產(chǎn)品旨在滿足希望實(shí)現(xiàn)更高智能的各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)
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基于FPGA的柔性應(yīng)變測量裝置設(shè)計(jì)

針對固體火箭發(fā)動機(jī)推進(jìn)劑藥柱應(yīng)變量大、高頻振動時應(yīng)變不易測量的問題，基于FPGA和柔性應(yīng)變計(jì)設(shè)計(jì)了柔性應(yīng)變測量裝置。柔性應(yīng)變計(jì)的測量范圍大，可以測量雙向應(yīng)變，解決了推進(jìn)劑藥柱應(yīng)變測量的難題。FPGA具有實(shí)時性高、并行運(yùn)行的優(yōu)點(diǎn)，解決了多路應(yīng)變實(shí)時采集的難題。該應(yīng)變測量裝置還可用于其他高分子材料的應(yīng)變測量。
關(guān)鍵字：推進(jìn)劑柔性應(yīng)變計(jì) FPGA 高頻振動高速采集 202111

AI與機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)展迅速，F(xiàn)PGA可提供高能效和靈活性

1? ?為什么AI/ML發(fā)展如此迅速？多年來，人工智能（AI）/機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）市場一直以指數(shù)級的速度快速增長，其解決方案遍布我們周圍，從機(jī)器人和其他機(jī)械系統(tǒng)的預(yù)測故障算法、電子商務(wù)中的購買行為建議、自動駕駛車輛的目標(biāo)檢測、電子交易中的風(fēng)險緩解到DNA測序等等，我們身邊有各種各樣的解決方案，示例不勝枚舉。那么，為什么AI/ML發(fā)展如此迅速呢？據(jù)IDC、Gartner和其他市調(diào)機(jī)構(gòu)的分析，全球大約80%的數(shù)據(jù)是非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)。電子郵件、照片、語音郵件、視頻和許多其他數(shù)據(jù)源每天都在堆積。無論
關(guān)鍵字： AI 機(jī)器學(xué)習(xí) FPGA

兩岸臺商PCB產(chǎn)值同創(chuàng)高臺制載板比重首見反轉(zhuǎn)

受惠于國際電子產(chǎn)業(yè)續(xù)旺，臺灣地區(qū)電路板協(xié)會（TPCA）今（8）日發(fā)布2021年Q2臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,823億新臺幣（約為65.13億美元），上半年合計(jì)達(dá)3,557億新臺幣（約為126.21億美元），創(chuàng)下歷年上半年同期新高，較去年上半年同期2,981億新臺幣大幅成長19.3%，預(yù)估2021年Q3產(chǎn)值可達(dá)1,950億新臺幣，全年產(chǎn)值上看7,738億新臺幣。臺商在臺灣地區(qū)載板產(chǎn)值成長激增22.9%反超在大陸生產(chǎn)者的19.8%，可見近年來臺商在臺投資高階技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)效益已開始發(fā)酵。進(jìn)一步細(xì)分產(chǎn)品
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電解電容焊片式引腳焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

針對高壓電解電容與PCB焊接出現(xiàn)大量通孔問題，本文從電解電容焊接情況、器件結(jié)構(gòu)、工藝設(shè)計(jì)可靠性、不同品牌等方面進(jìn)行對比分析。通過焊接存在的失效機(jī)理分析、器件結(jié)構(gòu)及工藝對比、超景深微鏡等設(shè)備對器件進(jìn)行全面分析論斷，分析結(jié)果驗(yàn)證情況表明：電解電容焊片式引腳工藝存在不同，有亮錫工藝及霧錫工藝，跟進(jìn)生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)推進(jìn)優(yōu)化整改，提升電解電容焊片式引腳與PCB焊接質(zhì)量的可靠性。
關(guān)鍵字：電解電容焊片式引腳 PCB 焊接不良 202108

一種基于FPGA的BiSS編碼器解碼器設(shè)計(jì)

BiSS協(xié)議是一種高速同步串行通信協(xié)議，使用BiSS協(xié)議的編碼器有利于提高伺服控制系統(tǒng)的動態(tài)性能，在高精度絕對式編碼器中應(yīng)用廣泛。本文在分析BiSS協(xié)議數(shù)據(jù)幀特點(diǎn)的基礎(chǔ)上，利用FPGA設(shè)計(jì)了BiSS協(xié)議編碼器解碼器，采集了BiSS協(xié)議編碼器位置數(shù)據(jù)和總線波形，通過與DSP聯(lián)合使用，基于BiSS協(xié)議編碼器對永磁同步電機(jī)的動態(tài)性能進(jìn)行了驗(yàn)證，結(jié)果表明該設(shè)計(jì)的合理性。
關(guān)鍵字： BiSS FPGA 編碼器 DSP 202108

基于FPGA的一種DDR4存儲模塊設(shè)計(jì)

5G通信的主要特征包括“高速率、大帶寬”，為了滿足高速率、大帶寬數(shù)據(jù)的傳輸要求，需要一種存儲技術(shù)對數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲。本文就存儲技術(shù)結(jié)合DDR4協(xié)議，設(shè)計(jì)了一種DDR4傳輸機(jī)制，本研究采用高性能的XCVU9P系列的FPGA芯片作為控制芯片，使用其內(nèi)部自帶的DDR4 SDRAM（MIG）IP核進(jìn)行例化核設(shè)計(jì)。經(jīng)過驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)在250 MHz時鐘下對DDR4 SDRAM的讀/寫操作，數(shù)據(jù)無丟失，能夠保證高速率、大帶寬數(shù)據(jù)正常傳輸，該傳輸機(jī)制具有良好的可靠性、適用性及有效性。
關(guān)鍵字： DDR4 高速率大帶寬 FPGA 202108

毫米波5G接收機(jī)多速率數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)與研究

針對5G毫米波通信宏基站、微基站等設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、預(yù)認(rèn)證、維修保障等測試需求，設(shè)計(jì)一款可應(yīng)用于“5G新基建”通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)所需儀表的高效多速率信號接收機(jī)處理模塊。采用先進(jìn)的并行多相濾波技術(shù)和任意速率比FFT處理技術(shù)，基于FPGA算法平臺實(shí)現(xiàn)毫米波5G接收機(jī)多路信號接收時域/頻域并行變速率處理邏輯電路，提高5G復(fù)雜波形接收機(jī)信號解析的實(shí)時性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該電路能高效完成5G復(fù)雜波形接收機(jī)信號的時域/頻域解析，適合作為毫米波5G接收機(jī)多速率數(shù)據(jù)處理實(shí)施方案，滿足毫米波5G接收機(jī)的功能設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字： FPGA 5G 毫米波接收機(jī) 202105

基于EG4A20BG256和AD7403的電流采樣電路設(shè)計(jì)

AD7403是一種Σ-Δ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器，廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的伺服控制電機(jī)相電流采集場合。EG4A20BG256是一種國產(chǎn)FPGA，適用于伺服控制系統(tǒng)信號采集﹑接口擴(kuò)展等應(yīng)用場景。本文基于EG4A20BG256 FPGA設(shè)計(jì)了AD7403模數(shù)轉(zhuǎn)換器接口電路，采集永磁同步電機(jī)相電流，并與伺服控制電路內(nèi)霍爾電流傳感器和DSP采樣結(jié)果進(jìn)行了對比。結(jié)果表明，EG4A20BG256 FPGA可以通過AD7403模數(shù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)對永磁同步電機(jī)相電流的準(zhǔn)確采集。
關(guān)鍵字： AD7403 EG4A20BG256 FPGA DSP 永磁同步電機(jī) 202105

被市場遺忘的PCB，蓄勢待發(fā)

在歐美經(jīng)濟(jì)復(fù)甦與5G帶動終端應(yīng)用需求升溫下，工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，2021年全球PCB產(chǎn)值將成長6.2%，占全球PCB產(chǎn)值近90%亞洲四強(qiáng)已逐步因應(yīng)情勢進(jìn)行未來的產(chǎn)業(yè)布局。2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應(yīng)用與遠(yuǎn)距商機(jī)，包括NB、通訊設(shè)備、游戲機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品受到宅經(jīng)濟(jì)帶動而成長，全球PCB產(chǎn)值2020年預(yù)估成長約9.4%，達(dá)到697億美元規(guī)模。5G日前工信部發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2021年上半年新建基站19萬站，按照全年60萬站的建設(shè)目標(biāo)，全年基站建設(shè)完成進(jìn)度僅約31%。7月9日，
關(guān)鍵字： PCB