fpga+arm 文章最新資訊

水下激光成像距離選通同步控制電路設(shè)計(jì)

摘要：在水下激光成像系統(tǒng)中，由于復(fù)雜的水下環(huán)境對(duì)激光傳輸?shù)挠绊戄^大，為了更加有效地實(shí)現(xiàn)距離選通功能，該同步控制電路的設(shè)計(jì)選用高性能的Altera Stratix III系列的FPGA。電路分為距離延遲和門延遲2個(gè)模塊，創(chuàng)新地
關(guān)鍵字：控制電路設(shè)計(jì) 同步距離激光成像 FPGA

基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)

基于NiosⅡ的SD卡驅(qū)動(dòng)程序開發(fā),摘要：提出一種在FPGA NiosⅡ軟核處理器下SD卡驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的方法。采用Altera公司的FPGA可編程邏輯器件，構(gòu)建了NiosⅡ軟核處理器平臺(tái)，并在此之上實(shí)現(xiàn)了SD卡的驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：設(shè)計(jì)提高了FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)靈活度，
關(guān)鍵字：程序開發(fā) 驅(qū)動(dòng) SD Nios 基于 FPGA ARM

軟件無線電設(shè)計(jì)中ASIC、FPGA和DSP的選擇策略

本文從可編程性、集成度、開發(fā)周期、性能和功率五個(gè)方面論述了選擇ASIC、FPGA和DSP的重要準(zhǔn)則。
關(guān)鍵字： DSP 選擇策略 FPGA ASIC 無線電設(shè)計(jì) 軟件收發(fā)器

賽靈思發(fā)布ISE12.2強(qiáng)化部分可重配置FPGA技術(shù)

　　全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其第四代部分可重配置設(shè)計(jì)流程，以及智能時(shí)鐘門控技術(shù)的多項(xiàng)全新強(qiáng)化方案，可針對(duì)Virtex™®-6 FPGA設(shè)計(jì)中BRAM(block-RAM)降低24%的動(dòng)態(tài)功耗。設(shè)計(jì)人員即日起即可下載ISE12.2設(shè)計(jì)套件，利用其簡便易用、直觀的部分可重配置設(shè)計(jì)流程，進(jìn)一步降低功耗和整體系統(tǒng)成本。同時(shí)，最新推出的ISE版本還可提供一項(xiàng)低成本仿真方案，支持嵌入式設(shè)計(jì)流程。　　賽靈思 ISE
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微軟獲ARM授權(quán)后或獨(dú)立研發(fā)處理器

　　2010年的微軟，除了在反盜版領(lǐng)域折騰出一些聲音外，幾乎一直被大紅大紫的谷歌、蘋果的產(chǎn)品聲音壓制著。這個(gè)20多年來基本延續(xù)著Wintel合作模式的軟件巨頭，簡直成了一個(gè)邊緣人。不過，現(xiàn)在，巨頭終于朝這一模式之外邁出了關(guān)鍵一步。前天，全球手機(jī)處理器架構(gòu)巨頭ARM宣布，已跟微軟簽訂一項(xiàng)全新的戰(zhàn)略性協(xié)議，將把公司核心處理器架構(gòu)授權(quán)給它。同時(shí)強(qiáng)調(diào)，該協(xié)議“擴(kuò)展了兩家公司之間的合作關(guān)系”。　　合作秘而不宣：微軟或借授權(quán)研發(fā)芯片　　ARM首席技術(shù)官M(fèi)ike Muller強(qiáng)調(diào)，微軟是
關(guān)鍵字： ARM 處理器

并行NOR Flash在SOPC開發(fā)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)

引言隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了一種新概念的嵌入式系統(tǒng)，即SOPC（SystemOnProgrammableChip）。SOPC技...
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μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用

μC/OS-II與ARM在中央空調(diào)機(jī)組控制器中的應(yīng)用, 介紹了以LPC2210為核心處理器，以μC/OS-II為實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的中央空調(diào)機(jī)組控制器。給出了控制系統(tǒng)的總體硬件結(jié)構(gòu)，論述了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的移植以及基于此的軟件設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字：控制器應(yīng)用機(jī)組中央空調(diào) ARM C/OS-II 功率模塊

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì)

基于ARM的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器設(shè)計(jì),摘要：為了改進(jìn)某焊接設(shè)備只能輸出打印英文單據(jù)的情況，設(shè)計(jì)了由高性能ARM7控制器――LPC2214為核心的英文轉(zhuǎn)中文翻譯器，詳細(xì)論述了具體的硬件電路和優(yōu)化的軟件算法的設(shè)計(jì)原理，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，翻譯器對(duì)輸入的英文數(shù)據(jù)
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Cadence與ARM合作開發(fā)ARM優(yōu)化型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天宣布拓展其與ARM的合作關(guān)系，為ARM處理器開發(fā)一個(gè)優(yōu)化的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)解決方案，將實(shí)現(xiàn)端到端的流程，包括一個(gè)全套的可互用型工具、ARM® 處理器和實(shí)體IP、內(nèi)置Linux到GDSII的方法學(xué)與服務(wù)。為了加快該解決方案的采用，Cadence將會(huì)提供完善的補(bǔ)充材料，如指南手冊(cè)與學(xué)習(xí)材料，包括兩本方法學(xué)參考書，并拓展服務(wù)、方法學(xué)與培訓(xùn)機(jī)構(gòu)的生態(tài)系統(tǒng)。　　“軟件復(fù)雜性的不斷攀升驅(qū)使系統(tǒng)成本的提升，業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)需要聯(lián)合起來，提供可靠而節(jié)約
關(guān)鍵字： Cadence 電子設(shè)計(jì) ARM

ARM與微軟續(xù)簽架構(gòu)授權(quán)

　　剛剛與臺(tái)積電確定長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，ARM今天又宣布已經(jīng)與微軟簽訂了一份新的ARM架構(gòu)授權(quán)協(xié)議。ARM表示，這份協(xié)議將有助于拓展兩家公司之間的合作關(guān)系。自從1997年開始，微軟就與ARM在嵌入式、消費(fèi)級(jí)和移動(dòng)領(lǐng)域的軟件、設(shè)備方面展開了廣泛的合作，促使很多業(yè)內(nèi)企業(yè)都在ARM架構(gòu)產(chǎn)品上提供了更好的用戶體驗(yàn)。　　由于授權(quán)協(xié)議存在保密限制，雙方都沒有透露具體的合作細(xì)節(jié)，只是說ARM的處理器IP授權(quán)模式非常靈活，可在移動(dòng)設(shè)備、家庭電子、工業(yè)產(chǎn)品等各種應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高度集成的方案。
關(guān)鍵字： ARM 處理器 IP

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺(tái)上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺(tái)上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對(duì)于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺(tái)的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
關(guān)鍵字：深入探討移植平臺(tái) ARM C/OS-II 編解碼器

賽靈思發(fā)布提高了抗輻射性和性能的航天用FPGA

　　美國賽靈思(Xilinx)發(fā)布了抗輻射性和性能均高于其原產(chǎn)品的航天領(lǐng)域用FPGA“Virtex-5QV FPGA”。將耐輻射總劑量(TID)提高到了該公司原產(chǎn)品的2倍以上之外，其規(guī)模也達(dá)到了13萬個(gè)邏輯單元，作為航天領(lǐng)域用FPGA中屬業(yè)界最高水準(zhǔn)。此外，還集成了最高速度為3.125Gbit/秒的高速收發(fā)器，并強(qiáng)化了DSP功能。主要面向人造衛(wèi)星和宇宙飛船上的遙感處理、圖像處理以及導(dǎo)航儀等用途。目前正在樣品供貨，將從2011年1～3月開始65nm工藝的量產(chǎn)。賽靈思表示：&ldquo
關(guān)鍵字： Xilinx Virtex FPGA

iPhone與iPad提升ARM芯片市場(chǎng)地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場(chǎng)占有率。　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli預(yù)測(cè)，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體芯片 iPad iPhone

針對(duì)GPON突發(fā)模式接收器的低功耗FPGA方案

帶服務(wù)能夠支持三重應(yīng)用（即支持語音、視頻和數(shù)據(jù)）至第一英里的客戶，例如持續(xù)發(fā)展的小商業(yè)和住宅。FTTx中的...
關(guān)鍵字： FPGA GPON 低功耗

用FPGA構(gòu)建PCI Express端點(diǎn)器件最佳平臺(tái)

PCIExpress是一種使用時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)技術(shù)的高速串行I/O互連機(jī)制。PCIExpress第一代規(guī)范規(guī)定的線速...
關(guān)鍵字： FPGA PCIExpress CDR 時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)