- 近幾年來,由于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的使用非常靈活,又可以無限次的編程,已受到越來越多的電子編程者的喜愛,很多朋友都想學習一些FPGA入門知識準備進行這個行業(yè),現(xiàn)在關于FPGA入門知識的書籍、論壇、教程等種類
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FPGA 入門知識
- 前言FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現(xiàn)場可編程門陣列,作為專用集成電路領域中的一種半定制電路,它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展下的產物。近幾年來由于FPGA器件的應用十分廣泛,而F
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FPGA 設計原則
- 問題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產品和國防產品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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FPGA PCB 焊接
- Linux 下ARM 和單片機的串口通信設計,摘要: 介紹Linux 環(huán)境下串口通信的設計方法和步驟,并介紹了ARM9 微處理器s3c2440 在Linux 下和C8051Fxxx 系列單片機進行串行通信的設計方法,給出了硬件連接和通信程序流程圖。該方法可靠、實用,適用于大多數(shù)Lin
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通信 設計 串口 單片機 ARM Linux
- ARM?日前宣布推出CoreLink? CCN-504高速緩存一致性互連網絡(cache coherent network),以響應在未來10到15年劇增的數(shù)據量及市場對節(jié)能網絡基礎設施與服務器的需求。
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ARM SoC CCN-504
- 引 言通常,人們對微型計算機的工作原理及硬件結構的了解來源于書本知識,深入理解掌握其功能特點比較困難,要自己親手去做一個類似功能的微型計算機更是不可能。隨著可編程邏輯器件的廣泛應用,為數(shù)字系統(tǒng)的設計帶來
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FPGA 微型計算機 結構分析
- 0 引 言傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設汁通常以大規(guī)模ASIC(專用集成電路)為核心器件,并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構成。ASIC完成從模擬量的輸入到數(shù)字量的輸出,是數(shù)字電壓表的心臟。這種電壓表的設計簡單、精確度高,但
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FPGA 數(shù)字電壓表
- ARM將要在其10月30號~11月1號的ARMTechCon2012大會上推出一項工程師認證計劃(AAEP)。
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ARM AAEP
- ARM?日前宣布推出首款針對ARM Mali?-T600系列圖形處理器(GPU)的處理器優(yōu)化包(POP?)IP解決方案。全新的POP IP針對基于臺積公司28納米HPM(移動高性能)制程技術的Mali-T628與Mali-T678進行了優(yōu)化,其中的內核硬化加速技術(core-hardening acceleration technology)能夠在最短的上市時間內獲得最佳的ARM處理器實現(xiàn)。
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ARM GPU
- ARM?日前宣布推出CoreLink? CCN-504高速緩存一致性互連網絡(cache coherent network),以響應在未來10到15年劇增的數(shù)據量及市場對節(jié)能網絡基礎設施與服務器的需求。
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ARM 處理器 CCN-504
- 摘要:針對OFDM系統(tǒng)頻域中的整數(shù)倍頻率偏移、小數(shù)倍頻率偏移、采樣鐘頻率偏移和定時偏移等問題,本文提出了相應的解決方案,并采用FPGA對各方法進行硬件電路實現(xiàn)。這些硬件實現(xiàn)方法巧妙,估計精確,能節(jié)省大量硬件資
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OFDM FPGA 系統(tǒng) 頻域
- 可編程邏輯器件主要包括FPGA和CPLD,F(xiàn)PGA是Field Programmable Gate Array縮寫,CPLD是Complex Promrammable Logic Device的縮寫。隨著芯片技術的發(fā)展,CPLD和FPGA的概念已經模糊在一起,如Altera和Lattice公司把小容
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CPLD FPGA 分析
- Altera公司(Nasdaq: ALTR)日前宣布,開始提供Cyclone? V GX FPGA開發(fā)套件,這是業(yè)界第一款28-nm開發(fā)套件,支持面向大批量應用的低成本、低功耗系統(tǒng)級解決方案的快速設計和開發(fā)。Altera是第一家為客戶提供28-nm FPGA開發(fā)套件的公司,現(xiàn)在可以交付最全面的系列套件,支持Altera全系列低成本、中端和高端28-nm FPGA。
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Altera FPGA
- 美高森美(Microsemi)公司的產品以低功率、安全性、可靠性為主要特色,為高價值市場提供半導體解決方案。近期又推出了SmartFusion2 SoC FPGA,與其他FPGA廠商注重工藝、門數(shù)和封裝不同,Microsemi公司SoC產品部門副總裁兼總經理Esam Elashmawi主要就安全性、可靠性和低功耗幾方面介紹了此新產品。
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Microsemi FPGA SmartFusion
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