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fpga+arm 文章 最新資訊

內(nèi)嵌Xilinx FPGA,由VisualApllet編程實現(xiàn)顛覆性嵌入式機器視覺系統(tǒng)

  •   背景:  早在2014年,All?Programmable技術(shù)和器件的全球領先的Xilinx公司聯(lián)手生態(tài)合作伙伴德國Silicon?Software公司推出了Silicon?Software公司的VisualApplet軟件平臺。這套軟件平臺針對Xilinx?Zynq-7000?All?Programmable?SoC實現(xiàn)了一個圖像化FPGA設計和編程的環(huán)境。之后此平臺幾乎顛覆了傳統(tǒng)的嵌入式機器視覺系統(tǒng),為那些從事和尋找先進的、高性
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四面出擊 Xilinx加速FPGA 在“超七大”數(shù)據(jù)中心中的主流應用

  •   客戶,?合作伙伴,?標準,產(chǎn)品及工具!?2014?-?2016,兩年多的時間,?賽靈思從上述四大方面步步為營,?為?FPGA?在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的應用做出了歷史性的貢獻,?尤其是今年全球超算大會SC?2106?上推出的可重配置的加速堆棧,為其在數(shù)據(jù)中心、機器學習等領域取代?GPU、CPU?甚至同類FPGA?提供了加速引擎。  回溯到2014年之前,在數(shù)據(jù)
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FPGA 發(fā)展之路: 將功耗和價格降低一萬倍

  •   作者:Steve?Trimberger,賽靈思公司,美國電子電氣工程師協(xié)會?(IEEE)?研究員、美國計算機協(xié)會?(ACM)?院士、美國國家工程院院士  FPGA?器件自問世以來,已經(jīng)經(jīng)過了幾個不同的發(fā)展階段。驅(qū)動每個階段發(fā)展的因素都是工藝技術(shù)和應用需求。正是這些驅(qū)動因素,導致器件的特性和工具發(fā)生了明顯的變化。FPGA?經(jīng)歷了如下幾個時代:  ●?發(fā)明時代;  ●?擴展時代;  ●?積累時代;  ●&n
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GPU爆炸式發(fā)展的背后及未來挑戰(zhàn)趨勢

  • GPU性能從2011年到2016年提升了20倍,GPU爆炸式發(fā)展背后的深層原因是什么?基于GPU技術(shù)發(fā)展有哪些最新的案例應用呢?智能手機設計的挑戰(zhàn)與趨勢又是什么?且聽ARM技術(shù)專家娓娓道來。
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Gartner詳解中國本土半導體投資市場未來五年變化

  •   根據(jù)全球領先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果,中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者,竭力在增長緩慢的半導體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。因此,各半導體企業(yè)技術(shù)業(yè)務部的領導者們應針對未來在華業(yè)務制定新計劃。   Gartner對于半導體投資市場的預測具體如下:   1000多億美元的投資將令中國本土半導體企業(yè)的營收到2025年提升3倍   中國政府擁有強大的力量,以引導國內(nèi)資本重點流向由國有或國家持股公司所運營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行業(yè)(如:LCD面板、高速鐵路、太陽能和LED
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卡耐基梅隆大學獲2.5億美元籌款 將建新機器人實驗室

  •   卡內(nèi)基梅隆大學周五宣布,由卡內(nèi)基梅隆大學(CMU)創(chuàng)立的非盈利機構(gòu)將收到超過2.5億美元的籌款,這筆資金將用于在匹茲堡打造“高級機器人制造研究所”(ARM)。   此項籌款主要由國防部資助,一共向ARM捐贈了8000萬美元。另有1.73億美元來自未公開的合作伙伴組織。關(guān)于公開捐贈者信息的請求,該大學仍未有回應。   ARM官網(wǎng)宣布,這筆錢將用于研究和開發(fā)制造業(yè)、人工智能、3D打印和工業(yè)機器人領域的機器人技術(shù)。該研究所的目標是在10年內(nèi)幫助創(chuàng)造51萬個制造業(yè)新崗位,并將工人生
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ARM Cortex-M23處理器的五大特色

  •   ARM? Cortex?-M23采用TrustZone?技術(shù),是尺寸最小、能效最高的處理器。小型嵌入式應用對芯片的安全性能有嚴格要求,基于ARMv8-M基線架構(gòu)的Cortex-M23處理器則是最佳解決方案?! ”疚闹?,我將帶各位領略全新Cortex-M23處理器的強大特色:  Cortex-M23最重要的特色是加入了TrustZone安全基礎技術(shù)  極緊湊的架構(gòu)與布線  強化的調(diào)試糾錯和追溯能力(對開發(fā)商的生產(chǎn)力提高至關(guān)重要)  存儲保護單元獲得改善(該單元定義軟件組件的訪問許可,全新設計提
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因ARM過于強大?Intel未能馳騁手機CPU市場原因解析

  • Intel并不是完全放棄移動領域的機會,只是起步稍微晚了一點,然而正當想要重回移動市場的時候,卻發(fā)現(xiàn)這里早已有一面高墻,想要跨越已經(jīng)萬分艱難,更不用說里面的人已紛紛結(jié)為聯(lián)盟.
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詳解ARM Cortex-M33處理器:性能/功耗/安全的最佳平衡

  •   基于ARM Cortex處理器的片上系統(tǒng)(SoC)解決方案適用于多種嵌入式設計細分市場,如物聯(lián)網(wǎng)、電機控制、醫(yī)療、汽車、家電自動化等。我們的處理器品種豐富且基于同一個標準架構(gòu),針對不同的產(chǎn)品市場提供廣泛而豐富的性能與成本組合。   Cortex系列處理器主要基于3大產(chǎn)品類型量身開發(fā),A系列:運行復雜系統(tǒng)的精細高端應用;R系列:高性能硬實時系統(tǒng);M系列:低功耗、確定性、成本敏感的微控制器,專門優(yōu)化以滿足其需求。   最先采用ARMv8-M架構(gòu)的2款處理器為Cortex-M23和Cortex-M33。
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ARM芯片不限制授權(quán)廠商運行x86系統(tǒng)

  • ARM芯片現(xiàn)在可以用于跑Windows系統(tǒng),蘋果未來也可以推出基于A系列芯片的macOS,不必大驚小怪。
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由技術(shù)型到平臺型 物聯(lián)網(wǎng)時代的ARM想干什么?

  • 隨著物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展,市場發(fā)展逐漸由技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)變?yōu)閼抿?qū)動,整個產(chǎn)業(yè)鏈的玩家都要關(guān)心產(chǎn)品最終的應用在哪里,用戶需求決定了產(chǎn)品定義,產(chǎn)品定義決定了技術(shù)開發(fā)。
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ARM公版架構(gòu) 真的是麒麟處理器的槽點嗎?

  • 我們應該理性看待華為麒麟處理器,無論他是否采用公版架構(gòu),目前來說他已經(jīng)走在國產(chǎn)處理器行業(yè)的前端。雖然他和高通、蘋果等廠商的產(chǎn)品比起來還有差距,但是華為能讓我們看到追平乃至超過的希望!!
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經(jīng)驗總結(jié):電路設計的誤區(qū)

  •   現(xiàn)象一:這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布吧  點評:自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔,在批量很大的產(chǎn)品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。  現(xiàn)象二:這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。  點評:信號需要上下拉的原因很多,但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個被驅(qū)動了的信號,其電流將達
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用于RF收發(fā)器的簡單基帶處理器

  • 本文詳細地描述了RF基帶處理器的一般設計原則,并使用ADI公司的AD9361 FPGA參考設計討論了BBP的實際硬件實施。本文中提出的相關(guān)基帶處理器允許對數(shù)據(jù)進行處理,以使其在兩個RF系統(tǒng)之間進行無線傳輸。
  • 關(guān)鍵字: RF基帶  BBP  AD9361 FPGA  201701  

便攜式伺服機構(gòu)靜態(tài)測試儀的系統(tǒng)設計

  • 本文基于某火箭配套各級伺服機構(gòu)產(chǎn)品油面電壓及充氣壓力的靜態(tài)測試,設計了一套便攜式伺服機構(gòu)靜態(tài)檢測儀。系統(tǒng)硬件采用模塊化設計,分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)顯示存儲模塊和供電模塊,采用FPGA+A/D芯片的方案對高速數(shù)據(jù)采集處理和控制,基于AM3359的嵌入式單板機開發(fā)平臺對數(shù)據(jù)進行存儲和實時顯示,供電使用鉛酸電池;系統(tǒng)軟件采用基于Labview2011虛擬儀器技術(shù),軟件按功能分為數(shù)據(jù)采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)存儲模塊和錯誤處理模塊。系統(tǒng)具有測量精度高,實時性好,操作簡單和便攜等優(yōu)點,滿足伺服機構(gòu)的生產(chǎn)、試驗、外
  • 關(guān)鍵字: FPGA  便攜式  模塊化  201701  
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