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云時代 硬件公司不抱團必死無疑

  • 　　670億美元，戴爾終于敲定了與EMC的并購案。硬件越來越不值錢，硬件公司抱團取暖之勢越來越明顯。云計算或者說虛擬化時代，硬件之于各大科技公司成了無差異化產(chǎn)品。如果各大公司的IT部門對性能沒那么挑剔的話，各個公司的產(chǎn)品在虛擬平臺上可以說除了價錢哪家都一樣，區(qū)別則是更多在云軟件平臺的挑選上。舉個例子，EMC旗下的VMware可能比開源的OpenStack好一些，穩(wěn)定一些。但是下面的硬件跑的是什么，云時代大家并不是特別關(guān)心。 　　硬件越來越不重要了，軟件和服務(wù)成了各大硬件公司轉(zhuǎn)型的重點?？墒?，大不幸，前有
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傳戴爾并購EMC出價400億美元

  • 　　10月9日報道 　　戴爾看來很重視與IT巨頭EMC的并購交易，因為據(jù)彭博社報道稱，戴爾打算從各大銀行融資400億美元以完成這項交易。 　　EMC總市值在520億美元左右，主營產(chǎn)品是數(shù)據(jù)中心存儲產(chǎn)品。它旗下的控股子公司VMware是一家云計算軟件廠商，市值在340億美元左右。 　　據(jù)悉，在這項并購交易中，戴爾將同時接手它持有的VMware股份。這項交易完成后，戴爾將把EMC私有化，但VMware將繼續(xù)保持上市狀態(tài)。 　　戴爾本身已經(jīng)在2013年從公開市場退市，回歸私營狀態(tài)。戴爾準備向EMC提出的
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如何降低MOSFET損耗并提升EMI性能

  • 　　摘要： 本文主要闡述了MOSFET在模塊電源中的應用，分析了MOSFET損耗特點，提出了優(yōu)化方法;并且闡述了優(yōu)化方法與EMI之間的關(guān)系。 　　關(guān)鍵詞：MOSFET 損耗分析 EMI　　金升陽R3 　　一、引言 　　MOSFET作為主要的開關(guān)功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是一味的減少MOSFET的損耗及其他方面的損耗，反而會引起更嚴重的EMI問題，導致整個系統(tǒng)不能穩(wěn)定工作。所以需要在減少MOSFET的損耗
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化二心得：如何解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問題

  • 　　今年，突然“竄出”的醫(yī)療設(shè)備EMC測試，令很多醫(yī)療設(shè)備廠商與EMC整改工程師措手不及，甚至是病急亂投醫(yī)。作為一名混戰(zhàn)于EMC領(lǐng)域的資深EMC工程師，化二至今經(jīng)歷了近二十個醫(yī)療產(chǎn)品的EMC整改，為了更好的服務(wù)廣大醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)商，化二在此分享一點自己的經(jīng)驗，怎樣解決醫(yī)療設(shè)備的EMC問題，主要是化二的觀點，歡迎各位拍磚! 　　做好醫(yī)療設(shè)備的EMC設(shè)計，一定要求系統(tǒng)的概念，把控幾個關(guān)鍵點，主要如下： 　　1、選好開關(guān)電源 　　醫(yī)療設(shè)備的EMC出問題，60%是開關(guān)電源質(zhì)量不過關(guān)而引
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高速PCB設(shè)計EMI之九大規(guī)則

  • 　　隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是九大規(guī)則： 　　規(guī)則一：高速信號走線屏蔽規(guī)則 　　   　　在高速的PCB設(shè)計中，時鐘等關(guān)鍵的高速信號線，走線需要進行屏蔽處理，如果沒有屏蔽或只屏蔽了部分，都會造成EMI的泄漏。建議屏蔽線，每1000mil，打孔接地。 　　規(guī)則二：高速信號的走線閉環(huán)規(guī)則 　　   　　由于PCB板的密度越來越高，很多PCB LAY
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低噪聲開關(guān)電源變壓器的設(shè)計方法

  •        摘要：在開關(guān)電源設(shè)計中，功率變壓器的設(shè)計極為關(guān)鍵，尤其是工作頻率提高后，要達到電源的功率密度盡量高，同時要滿足較好的EMC指標有一定的難度。下面介紹一種變壓器設(shè)計方法，可大大改善開關(guān)電源的EMI噪聲。 　　由于一次側(cè)和二次側(cè)繞組間寄生電容的存在，變壓器“開關(guān)”時，在分界處存在dV/dt，將“靜默層”布置在絕緣膠帶的兩側(cè)，即一次側(cè)和Vin相連的一端，二次側(cè)和地相連的一端，分別布置在絕緣
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漏電流的客觀分析：最佳衰減效果和最小漏電流之間如何權(quán)衡？

  • 　　EMC的一般特性和濾波器的功能原理 　　電氣設(shè)備在其電磁環(huán)境中必須能正常運行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁騷擾。這種能力被稱作電磁兼容性。我們將電磁干擾分為傳導干擾和輻射干擾。傳導干擾包括對稱和不對稱干擾(也稱作差模干擾和共模干擾)。對稱干擾在相線和中線之間流動，而不對稱干擾在相線、中線對地線之間流動。造成這些干擾的原因包括網(wǎng)絡(luò)交換機、變頻器、處理器、電子產(chǎn)品或電氣設(shè)備中的切換操作、電動機控制等。 　　采用X電容可降低對稱干擾。就降低不對稱干擾而言，電流補償扼流圈用于低干擾頻率，Y電容
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不再撓頭，電磁兼容問題早發(fā)現(xiàn)有妙招

  • 　　伴隨著信息技術(shù)的應用日益廣泛，電磁兼容問題也成為裝備和系統(tǒng)面對的焦點話題，經(jīng)專家驗證，EMC問題越早發(fā)現(xiàn)，就能夠降低成本，會出現(xiàn)更多可行性方案來解決EMC問題。 　　   　　目前，解決電磁兼容問題的方法主要有三種： 　　(1)問題解決法。問題解決法在系統(tǒng)研制過程中不進行專門的電磁兼容設(shè)計，在系統(tǒng)試驗期間出現(xiàn)了電磁干擾問題再設(shè)法解決。由于系統(tǒng)已經(jīng)裝配好，解決電磁干擾問題可能要進行大量的拆裝或者重新設(shè)計，該方法具有較大的風險。 　　(2)規(guī)范法。規(guī)范法在系統(tǒng)設(shè)計過程中要求各設(shè)備和
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GaN技術(shù)和潛在的EMI影響

  • 　　1月出席DesignCon 2015時，我有機會聽到一個由Efficient Power Conversion 公司CEO Alex Lidow主講的有趣專題演講，談到以氮化鎵(GaN)技術(shù)進行高功率開關(guān)組件(Switching Device)的研發(fā)。我也有幸遇到“電源完整性 --在電子系統(tǒng)測量、優(yōu)化和故障排除電源相關(guān)參數(shù)(Power Integrity - Measuring, Optimizing, and Troubleshooting Power Related Parameter
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從浪涌抗擾度的角度設(shè)計EMC前級電路

  • 　　大家都知道，EMC描述的是產(chǎn)品兩個方面的性能，即電磁發(fā)射/干擾EME和電磁抗擾EMS。EME中又包含傳導干擾和輻射干擾;而EMS中又包含靜電抗擾、脈沖群抗擾、浪涌抗擾等。下面將從EMS中的浪涌抗擾度的角度出發(fā)，分析設(shè)計電源的前級電路。 　　一、抗浪涌的電路分析 　　如圖1所示為小功率電源模塊中常用的EMC前級原理圖，F(xiàn)USE為保險絲，MOV為壓敏電阻，Cx為X電容，LDM為差模電感，Lcm為共模電感，Cy1和Cy2為Y電容，NTC為熱敏電阻。其中Y電容、共模電感等的主要作用雖然不是為了改善電路的浪
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惠普拆分后 迎來合并EMC最佳時機？

  • 　　長話短說，惠普分拆在即，惠普企業(yè)公司將在今年Q3獨立運營。正像很多人憂心的那樣，失去了PPS(惠普打印和PC)的造血功能，惠普企業(yè)公司是否能扛得住風風雨雨，合并EMC并非空穴來風。 　　   　　不信，您往下看。 　　1、合并EMC到底談了嗎? 　　答案是肯定的，在去年10月，惠普剛剛宣布分拆之后。EMC與惠普舉辦了關(guān)于合并的“離線和在線”的討論。這等于對這件事的可能性進行的初步的磋商。 　　根據(jù)華爾街日報的報道，首次會談，探索該交易被標榜&ldquo
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8種經(jīng)典汽車行駛行駛記錄儀方案設(shè)計，軟硬件協(xié)同

  • 　　汽車行駛記錄儀，俗稱汽車黑匣子，是對車輛行駛速度、時間、里程以及有關(guān)車輛行駛的其他狀態(tài)信息進行記錄、存儲并可通過接口實現(xiàn)數(shù)據(jù)輸出的數(shù)字式電子記錄裝置。開車時邊走邊錄像，同時把時間、速度、所在位置都記錄在錄像里，相當“黑匣子”。 　　基于MCU的無線行駛記錄儀硬軟件設(shè)計 　　本文在實現(xiàn)無線行駛記錄儀無線通信方案時，選用基于Wi‐Fi通信模塊組成WLAN網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)記錄儀的無線通信。無線行駛記錄記錄儀可用于所有類型車輛，特別適用于企事業(yè)單位，如：擁有大型車隊的物流公司、場站、機場、
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PCB設(shè)計技巧技術(shù)文獻集錦，包括布線、EMI、后期檢查等

  • 　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 　　淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件 　　本文旨在工程描述一些電磁場求解器基本概念和市場主流PCB仿真EDA軟件，更為深入的學習可以參考計算電磁學相關(guān)資料。 　　PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧 　　PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就
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如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI

  • 　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 　　電源匯流排 　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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淺談PCB設(shè)計后期檢查的幾大要素

  • 　　當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。 　　PCB的檢查有很多個細節(jié)的要素，本人列舉了一些自認為最基本
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