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MCU廠整合低功耗無線技術(shù) 瞄準(zhǔn)IoT、數(shù)字家庭與創(chuàng)客市場(chǎng)

  •   DIGITIMES Research觀察,隨穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)興起,針對(duì)IoT裝置小體積、極低功耗的需求,廠商紛開發(fā)強(qiáng)調(diào)極低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等無線通訊技術(shù)的IoT微控制器(MCU)/模組,IoT MCU市場(chǎng)規(guī)模在2022年預(yù)估可達(dá)35億美元以上。   各MCU廠對(duì)IoT MCU均會(huì)提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
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世界移動(dòng)大會(huì),聯(lián)發(fā)科秀四大主軸

  •   2016 MWC世界移動(dòng)大會(huì)昨(29)日于上海盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科(2454)前進(jìn)亞洲最具規(guī)模的通訊盛會(huì)搶食商機(jī),以“芯所在,智所在”為主題高調(diào)亮相,展覽館中以連接未來、智慧型手機(jī)方案、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和家居聯(lián)網(wǎng)為四大中心主軸共襄盛舉,展現(xiàn)著眼未來商機(jī)的野心。   在“智慧型手機(jī)解決方案”中,聯(lián)發(fā)科蘊(yùn)蓄多年的影像處理技術(shù),在圖像運(yùn)算技術(shù)基礎(chǔ)上增加記憶色保護(hù)演算法,大幅去除圖像中藍(lán)光成分,可以達(dá)到有效降低在使用手機(jī)時(shí),所發(fā)出的大量藍(lán)光刺激對(duì)睡眠或是視力的影響
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工廠IoT專利排名:日立綜合實(shí)力第一

  •   日本調(diào)查公司Patent Result(總部:東京)調(diào)查了旨在提高工廠生產(chǎn)效率及部件壽命管理效率的IoT相關(guān)技術(shù)在日本的專利申請(qǐng)情況。該公司按照自己制定的標(biāo)準(zhǔn)制作了按企業(yè)分類的“專利綜合實(shí)力”排名,居首位的是日立制作所,第二位是歐姆龍,第三位是新日鐵住金(見右表)。        工廠管理IoT相關(guān)技術(shù)專利綜合實(shí)力排名前5位        工廠管理IoT相關(guān)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)情況   此次調(diào)查以2016年5月底之前向日本專利廳提出申請(qǐng)的3878件
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萬物智能化:軟件對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重塑

  •   新思科技(Synopsys)作為世界前20大軟件公司,其在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置卻主要定位在硬件之前,因此,談及在萬物互聯(lián)時(shí)代中軟件與硬件的關(guān)系和未來,新思科技董事長(zhǎng)兼聯(lián)席CEO Aart de Geus博士所處的視角就會(huì)變得特別有意思。近日,筆者借Aart de Geus博士在清華大學(xué)發(fā)表了“Silicon to software”的演講之際,就軟件與硬件的未來與其進(jìn)行了深入的交流。
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3GPP完成NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化工作

  •   移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)化團(tuán)體3GPP(Third Generation Partnership Project,第三代移動(dòng)通信伙伴項(xiàng)目)于2016年6月22日宣布,已完成NB-IoT(Narrow Band IoT,窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng))標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。該團(tuán)體表示,NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化工作的結(jié)束,意味著Release13中面向IoT市場(chǎng)制定的核心協(xié)議已經(jīng)完成。   關(guān)于此次制定標(biāo)準(zhǔn)時(shí)追加到Release13(LTE Advanced Pro)中的功能,3GPP公開了150多個(gè)變更項(xiàng)目,今后將在保持向上兼容性的范圍內(nèi)對(duì)
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沃達(dá)豐計(jì)劃2017年商用NB-IoT技術(shù) 核心網(wǎng)和無線網(wǎng)升級(jí)已開始

  •   據(jù)Light Reading報(bào)道,沃達(dá)豐希望通過最早在明年推出商用NB-IoT服務(wù)的計(jì)劃,來向其他物聯(lián)網(wǎng)連接競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)施壓。   NB-IoT基本上算是移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商對(duì)LPWAN(低功耗廣域網(wǎng))技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)象的回應(yīng)和答案。正如在這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)一樣,NB-IoT意圖在更遠(yuǎn)的距離范圍內(nèi)以低于現(xiàn)有蜂窩網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的成本提供網(wǎng)絡(luò)連接。這使其非常適合于有大量設(shè)備傳輸少量帶寬的應(yīng)用場(chǎng)景,并且在服時(shí)間能夠達(dá)到很多年。   技術(shù)之爭(zhēng)從未間斷   不過,雖然3GPP正處于制定NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的過程中,移動(dòng)行業(yè)之外的企業(yè)
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Imagination和Intrinsic-ID 合作開發(fā)可擴(kuò)展、靈活且平價(jià)的IoT 硬件安全性解決方案

  •   Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布,已合作將更高的安全性帶到內(nèi)置Imagination IP 技術(shù)的產(chǎn)品中。雙方合作的第一個(gè)里程碑是,Intrinsic-ID 領(lǐng)先的安全與驗(yàn)證技術(shù)現(xiàn)在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU,以瞄準(zhǔn)包括 M2M、IoT 和嵌入式控制等低功耗應(yīng)用。Intrinsic-ID 的實(shí)體不可仿制功能 (Physical Unclonable Function,PUF) 技術(shù)可有效地在 M
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如何解決物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備充電難題

  •   您是否憧憬過一個(gè)所有事物都高度智能并且互通互聯(lián)的世界?在這里,住宅、辦公室和工廠之中都部署了成千上萬的傳感器網(wǎng)絡(luò),以實(shí)現(xiàn)更好的決策、保障人身安全、更高的自動(dòng)化、降低成本,并提升每個(gè)人的整體生產(chǎn)率和生活質(zhì)量。如果您的回答是肯定的,那么好消息是,這個(gè)被稱之為“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”的世界指日可待。        物聯(lián)網(wǎng)究竟是什么呢?從概念上我們可以理解為,幾乎地球上的每一個(gè)“事物”(甚至其他星球)都將被賦予一個(gè)獨(dú)特的地址。這個(gè)地址能夠幫助每個(gè)
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首屆重大GEO IoT World展覽

  •   在2016年5月25日-26日兩天中,Geo IoT World匯聚了來自室內(nèi)/戶外定位、分析以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的170位最優(yōu)秀的創(chuàng)新者和企業(yè)家。成功地首次展示了定位技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中的重要作用?! ∥锫?lián)網(wǎng)(IoT)需要精密定位技術(shù),全球最優(yōu)秀的廠商2016年5月25日至26日成功相聚在比利時(shí)布魯塞爾“Geo IoT World 2016”展會(huì)上。這一新發(fā)生的事件中匯聚了170家參展廠商并有60人在會(huì)展上發(fā)言,他們共同探討最新科技進(jìn)展,并對(duì)除GPS、“大地理數(shù)據(jù)”、信標(biāo)、低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)網(wǎng)絡(luò)智能
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IoT生意太難做? Nest創(chuàng)辦人離巢

  •   Nest Lab創(chuàng)辦人Tony Fadell即將離職,究竟是因?yàn)槭裁?又為何是現(xiàn)在?他的離職訊息留下了幾個(gè)疑問:包括物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的挑戰(zhàn),以及Nest在Alphabet硬體產(chǎn)品策略中的定位…   Tony Fadell在美國(guó)時(shí)間6月3日宣布將離開他一手創(chuàng)立的Nest,有如對(duì)該公司(或者該說是Google母公司Alphabet)的員工拋出一記震撼彈;是什么原因?qū)е翭adell求去?為何選在這個(gè)時(shí)候?這個(gè)離職訊息留下了幾個(gè)疑問。   首 先,F(xiàn)adell是曾經(jīng)任職蘋果(Apple)并表
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沃達(dá)豐NB-IoT:僅花幾美元 增加物聯(lián)網(wǎng)數(shù)百萬連接

  •   沃達(dá)豐和華為開放了世界上第一個(gè)發(fā)展NB-Iot技術(shù)的開放實(shí)驗(yàn)室,該實(shí)驗(yàn)室的建立拉近了行業(yè)和那些傳輸?shù)统杀具B接終端的距離,這些終端將會(huì)在如今還尚未連接的領(lǐng)域產(chǎn)生新的市場(chǎng)。因?yàn)?,坦白來說,這些領(lǐng)域的連接太昂貴了。   物聯(lián)網(wǎng)借助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)得到了迅速的發(fā)展。沃達(dá)豐正利用4G連接那些需要快速傳輸和接收大量數(shù)據(jù)的設(shè)備,如汽車和攝像機(jī)。我們的2G網(wǎng)絡(luò)用于連接僅要求低水平的數(shù)據(jù)傳輸,像智能電表。例如:沃達(dá)豐已經(jīng)使得數(shù)百萬計(jì)的電表連接到了我們的2G網(wǎng)絡(luò)中。   然而,這里仍然還有一批設(shè)備要求簡(jiǎn)單、低成本的網(wǎng)絡(luò)技
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芯片商蜂擁布局 傳感/通訊/處理元件走紅IoT市場(chǎng)

  • 物聯(lián)網(wǎng)所需的三大類芯片:MCU、無線通訊與感測(cè)器,未來這三類晶片的出貨量與產(chǎn)值令人期待;且往后的產(chǎn)品技術(shù)變化將有助于IC設(shè)計(jì)商跳脫出以往的價(jià)格比拚窘境,可望帶來更多創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用。
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中興攜手中國(guó)移動(dòng)率先完成基于NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議系統(tǒng)的技術(shù)驗(yàn)證

  •   近日,第一屆全球5G大會(huì)在北京召開之際,中興通訊攜手中國(guó)移動(dòng)在中國(guó)移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng)新中心實(shí)驗(yàn)室,率先完成嚴(yán)格遵循NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的技術(shù)驗(yàn)證演示。鑒于基本完稿的3GPP NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議將在6月下旬正式凍結(jié),中興通訊全程跟蹤3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定,與標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)同步推出系列化的新技術(shù)和新產(chǎn)品。本次技術(shù)驗(yàn)證演示的成功,彰顯了中興通訊在物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)方面的創(chuàng)新能力和技術(shù)積累,攜手業(yè)界共同推動(dòng)NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。   本次NB-IoT演示,中興通訊采用基于NFV功能的虛擬核心網(wǎng),無線網(wǎng)絡(luò)利用成熟商
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Marvell推出針對(duì)家庭自動(dòng)化、工業(yè)、可穿戴應(yīng)用設(shè)計(jì)的先進(jìn)IoT應(yīng)用處理器系列

  •   為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,針對(duì)家庭自動(dòng)化、工業(yè)和可穿戴應(yīng)用推出高度優(yōu)化的IoT應(yīng)用處理器系列——IAP220 SoC,采用ARM® Cortex®-A7雙核處理器,可為許多IoT產(chǎn)品提供所需的低功耗和高性能運(yùn)算特性。   Marvell副總裁兼車載、無線和物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Philip Poulidis表示:“全新的Marve
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異業(yè)結(jié)盟/供應(yīng)鏈整合 IC設(shè)計(jì)迎IoT新商機(jī)

  •   IC設(shè)計(jì)業(yè)者為了拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)版圖,頻頻出招。資源多的大廠,多選擇以收購(gòu)展開垂直或水平供應(yīng)鏈整合,快速補(bǔ)足自身技術(shù)與產(chǎn)品線的不足;資源較少的企業(yè)則祭出客制化策略,或與不同性質(zhì)的夥伴合作,打造更高整合度的解決方案。   物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念日益成形,再加上應(yīng)用環(huán)境越趨成熟,此一趨勢(shì)看似為IC設(shè)計(jì)業(yè)者帶來一條條的金礦山脈。   但是,隨著穿戴式裝置與車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用需求日益涌現(xiàn),更低功耗、軟硬體整合等挑戰(zhàn)漸漸冒出頭。國(guó)內(nèi)外晶片大廠為了強(qiáng)化其產(chǎn)品線與規(guī)模,陸續(xù)展開垂直/水平市場(chǎng)的整合,以彌補(bǔ)自身缺乏的技術(shù)。
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