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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

  •   Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長(zhǎng)指令字)DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計(jì)。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運(yùn)行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。   ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號(hào)處理的理想選擇,因?yàn)樗梢栽趩魏松侠猛惶拙幾g器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號(hào)處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個(gè)周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對(duì)8組獨(dú)立
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Express Logic公司ThreadX支持Tensilica的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)DPU內(nèi)核

  •   Tensilica與Express Logic公司今日共同宣布,Express Logic的ThreadX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)現(xiàn)已應(yīng)用于Tensilica最新的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核。可登陸Tensilica公司網(wǎng)站http://www.tensilica.com/partners/operating-systems/express-logic/threadx.htm免費(fèi)下載演示程序。針對(duì)小面積高實(shí)時(shí)性設(shè)計(jì)的ThreadX RTOS,是通用、低功耗的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在深嵌入控
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海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核

  •   Tensilica日前宣布,授權(quán)海思半導(dǎo)體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX™ DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。   海思半導(dǎo)體副總裁Teresa He表示:“在選擇Tensilica之前我們對(duì)可授權(quán)的DSP IP核進(jìn)行了全面的考察和評(píng)估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時(shí)又擁有卓越的靈活性和可配置性,給予海思半導(dǎo)體產(chǎn)品很強(qiáng)的差異化能力,帶給我
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基于WinCE的液位遙測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)

  •   引言   液位遙測(cè)系統(tǒng)是油輪和化學(xué)品船的核心部分[1],直接關(guān)系到船舶在海上航行的安全性和可靠性。目前國(guó)內(nèi)該行業(yè)還處于低技術(shù)的惡性競(jìng)爭(zhēng),要改變這種狀況,只有通過(guò)提升技術(shù)水平才能實(shí)現(xiàn)。本系統(tǒng)就是在此背景下進(jìn)行研究設(shè)計(jì)的。   該系統(tǒng)是以ARM9為內(nèi)核,在WinCE操作系統(tǒng)平臺(tái)下,以CAN通信為基礎(chǔ),CANopen協(xié)議為規(guī)范,綜合應(yīng)用EVC編程、CAN通信、數(shù)據(jù)庫(kù)、多線程等技術(shù)設(shè)計(jì)的一個(gè)智能液位遙測(cè)系統(tǒng)。   ARM9的工作頻率最高為200 MHz,微處理器內(nèi)置彩色圖像處理電路,因此可以直接外接TF
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