- 盛群的Small Package MCU繼先前推出的OTP Type后，此次新推出Flash Type，有I/O型的HT68F03/HT68F04、A/D型的HT66F03/HT66F04，全系列符合工業(yè)上 ?40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求，全系列搭載資料記憶體(EEPROM)，可再于生產過程或成品運作中儲存調校或運作所需參數與資料，不因電源關閉而消失，可有效提高生產效能與產品彈性。
此系列產品具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式記憶體，SRAM為64 or
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盛群 MCU
- HT46R73D-3 是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。
HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達16個I/O Pi
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盛群 MCU HT46R73D-3
- 盛群半導體在紅外線遙控器MCU系列產品中再增加一成員HT48RA0-5。 HT48RA0-5是一顆ROM為1k*14、RAM為32 bytes、擁有17根I/O接腳，因此最多可以驅動72顆按鍵掃描。除了擁有一般I/O接腳外，更提供極寬範圍之載波(carrier)頻率選擇及載波信號之有效週期(duty cycle)選擇，使其能適用于家電產品的遙控器，例如電視遙控器、DVD播放器遙控器等等。
HT48RA0-5的最大特色是工作電壓最低可以至1.8V，工作溫度可以從-20℃到+70℃;系統頻率來源可選
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盛群 MCU
- 盛群推出全新系列具RF發(fā)射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，都是16-NSOP封裝。全系列符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。RF部份可支援300MHz~450MHz的發(fā)射頻率，以ASK方式調變，data rate可達10Kbps以上。在3.5V工作電壓下，發(fā)射功率最高可達安規(guī)範圍上限10dBm。由于附加data tracking功能，僅在有data out時才發(fā)射不需MCU額外控制，使得整個系統
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盛群 MCU
- HT56R2x是盛群半導體新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半導體特有的TinyPower 技術，具有超低功耗、快速喚醒、多重時鐘訊號來源及多種工作模式等特點，可大幅降低整體使用功耗，達到綠色環(huán)保的需求。適用于各種小家電、量測儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療健康器材等產品。
HT56R2x全系列5個MCU，具有涵蓋完整并多樣化的功能，包含有2K~32K Word OTP程式記憶體、128~2304 Byte資料記憶體、6~12 Level Stack等核心規(guī)格，同時
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盛群 MCU HT56R2x
- 盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包裝尺寸為3mmX3mm,較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小,特別適用于小體積需求產品。
全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式記憶體,SRAM皆為96 Bytes,
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盛群 MCU
- 基于MCU和DSP的步進電機控制技術,步進電機也叫步進器，它利用電磁學原理，將電能轉換為機械能，人們早在20世紀20年代就開始使用這種電機。隨著嵌入式系統(例如打印機、磁盤驅動器、玩具、雨刷、震動尋呼機、機械手臂和錄像機等)的日益流行，步進電機
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MCU DSP
- 基于ARM的可定制MCU可承擔FPGA的工作,如今的產品生命周期可能短至六個月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢幾乎是不可能的。定制ASIC的設計周期通常要一年左右，這通常要比終端產品的生命周期還要長。另外，標準單元ASIC還
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ARM MCU FPGA
- 因應MCU成長快速及程序數據儲存需要，MCU內嵌Flash內存設計成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結盟掌握內嵌Flash的相關IP與制程技術。本文將探討內嵌FlashIP制程技術，為下一代FlashMCU帶來的技術變革。
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MCU Flash
- 繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計劃，Actel則被模擬/混合信號公司Microsemi收購，這一系列事件都預示著在微控制器、模擬IC和FPGA領域正出現一些多層次的整合趨勢。針對這些整合趨勢，FPGA業(yè)內的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會如何?
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ARM FPGA MCU
- 富士通半導體(上海)有限公司與華南理工大學近日在華南理工大學電子與信息學院逸夫科學館舉行了聯合實驗室揭牌儀式。這是自2008年以來，富士通半導體在中國高校投資成立的又一聯合實驗室，成為富士通半導體大學計劃的又一次重要拓展。新聯合實驗室的建立，將增強富士通半導體與中國高校間的優(yōu)勢互補，有力地促進中國半導體人才培養(yǎng)和行業(yè)發(fā)展。
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富士通 MCU 大學
- 身為全球第1大MCU(Micro Controller Unit)供應商，市占率高達30%以上的瑞薩電子(Renesas)，近幾年來在全球MCU市場開疆闢士的好表現，足以成為日本科技公司的表率，而日系企業(yè)細心、負責、強調質量與效能的特色，更讓瑞薩在非常強調服務內容及中、長期合作關系的MCU市場里如魚得水，并立下5年后在全球MCU市占率達到 35%為目標。
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瑞薩 MCU
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