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晶電前三季EPS虧0.01元 至2014年才可望獲利
- LED產(chǎn)業(yè)需求疲弱,LED晶粒廠-晶電(2448)前3季每股凈損為0.01元,盡管第4季為傳統(tǒng)淡季,但晶電預估,第4季營收季減幅度可望在20%以內,但今年能否賺錢仍待觀察,獲利要等到2014年才會好轉。 LED背光需求疲弱,且LED應用需求未顯現(xiàn),讓LED產(chǎn)業(yè)今年營運相當辛苦,原本LED廠期待下半年在平板電腦持續(xù)成長、LED TV滲透率提升下出現(xiàn)旺季需求,但在消費者買氣未顯現(xiàn)下,旺季期待落空。 晶電第3季營收50.03億元,營業(yè)毛利10.19億元,稅前盈余1.88億元,稅后盈余1.29億元
- 關鍵字: 晶電 LED LED背光
未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
- 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體,其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力,是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學技術的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn),高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料,應用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高,大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中,封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環(huán)節(jié),兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的
- 關鍵字: LED 陶瓷基板 封裝材料
LED行業(yè):突破瓶頸 人才先行

- 從2011年下半年開始,半導體照明/LED行業(yè)總體銷售收入、產(chǎn)量和出口逐步下降,大多數(shù)企業(yè)出現(xiàn)了訂單減少、產(chǎn)品價格大幅下降、增產(chǎn)不增收、產(chǎn)能利用率創(chuàng)歷史最低、產(chǎn)品出口銳減的現(xiàn)象,我國LED行業(yè)由此進入整合期。整合期的首要任務就是苦練內功,提高核心競爭力。中國照明電器協(xié)會秘書長陳燕生告訴《中國電子報》記者,LED行業(yè)未來將是優(yōu)勝劣汰,企業(yè)要提高核心競爭力,培養(yǎng)人才非常重要。 人才問題掣肘產(chǎn)業(yè)發(fā)展 2011年以來LED行業(yè)整體呈現(xiàn)產(chǎn)能過剩的狀態(tài)。由于缺乏上游核心技術,LED企業(yè)多扎堆在封裝、應
- 關鍵字: LED 人才 瓶頸
利用實驗數(shù)據(jù)有效推估LED壽命
- 美國環(huán)保署(Environmental Protection Agency, EPA)與能源部(Department of Energy, DOE),自2010年起陸續(xù)對LED光源燈具/燈泡發(fā)布能源之星(Energy Starreg; )及Lighting Facts標準,讓相關業(yè)者的LED照明產(chǎn)品規(guī)格有所
- 關鍵字: LED 實驗數(shù)據(jù) 壽命
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