ARM無線技術部經理James Bruce在談及ARM的Cortex-A9處理器時,他在本周早前預言,“2010年,裝有新一代雙核A9的手機必定會出現(xiàn) 現(xiàn)時,PalmPre使用的處理器是Cortex A8,使用而IPhone同時在使用由ARM設計的,以蘋果牌子命名的芯片。A8只帶單核而A9會采用雙核技術,可預見的是,未來帶有雙核甚至四核芯片的手機將會令其性能得到極大的增強。”
ARM,是是英國一家電子公司的名字,全名為Advanced RISC Machine。12年前,
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ARM 處理器 Cortex-A9 Chipless IP內核 IPhone
愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 和ARM公司簽署新的批量許可協(xié)議,宣布擴展雙方的戰(zhàn)略合作關系。根據(jù)協(xié)議,愛特梅爾可將數(shù)個現(xiàn)有和未來之ARM Cortex™ 處理器,用于針對多種應用和市場之產品。
簽署許可協(xié)議是兩家企業(yè)之間長期合作關系的進一步擴展,加強了愛特梅爾對于ARM架構的承諾,并與其用于ARM7TDMI、ARM926EJ-S™ 和RM1176JZ-S™ 處理器,以及最新推出的 Cortex-M3 處理器的現(xiàn)有許可相輔相成。
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Atmel 處理器 Cortex
恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司),恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾,于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex?-M3微控制器,使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產品更加豐富。恩智浦最新LPC1300系列基于Cortex?-M3第二版內核,針對嵌入式16位和32位應用而設計,工作頻率為70 MHz,功耗約為200 μA/MHz,提供先進的電源管理和極高的集成度。
為方便用戶順利過渡到16位和32位應用,新款LPC1311
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NXP Cortex-M3 LPC1300
ARM公司和Mindspeed科技公司近日宣布,Mindspeed已經通過授權獲得ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器,將用于其下一代高性能多服務網絡系統(tǒng)平臺;該平臺將支持在有線和無線網絡上的語音和數(shù)據(jù)服務。
已被廣泛采用的ARM MPCore(多核)技術能夠提供性能的可擴展性,并且對功耗進行控制,從而在性能上超越當今市場上相對的高性能設備,同時仍然滿足嚴格的功耗要求。通過對MPCore技術進行進一步的優(yōu)
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ARM Cortex-A9
μCOSII在基于Cortex-M3核的ARM處理器上的移植,介紹了源代碼公開的實時操作系統(tǒng)μCOSII在ARM處理器STM32F103VBT6上的移植過程。首先簡要介紹了ARM核Cortex―M3的一些基本概念,然后結合其基本概念用C語言和匯編語言修改了移植過程中需要修改的所有源代碼文件且給出了其詳細解釋。最后給出了一個基于μCOSII嵌入式操作系統(tǒng)的簡單應用,討論了基于嵌入式操作系統(tǒng)的應用程序開發(fā)方法與傳統(tǒng)應用程序開發(fā)方法的區(qū)別,說明前者方法的優(yōu)越性并驗證了移植的成功。
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處理器 移植 ARM Cortex-M3 基于 COSII 嵌入式
中國上海,2009年3月24日—恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦成立的獨立半導體公司)今日宣布推出世界首款功能性ARM® CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0處理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破,其簡約的特性使之成為當今市場上最方便易用的架構之一。作為第一家Cortex-M0處理器授權合作方,恩智浦將于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系統(tǒng)大會第1010展臺展示功能完善的Cortex-M0硅芯片,重點展示Cor
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NXP Cortex-M0 ARM
Cortex―M3的異常處理機制研究,詳細闡述Cortex―M3異常的分類、優(yōu)先級、進入和退出,以及在Cortex―M3異常處理機制中使用的新技術――遲到(1ate―arriring)和尾鏈(tail-chaining);最后,比較Cortex―M3和ARM7異常控制機制的區(qū)別,并量化分析遲到和尾鏈技術在異常處理中的優(yōu)越性。
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機制 研究 處理 異常 M3 Cortex 微控制器
中國上海,2009年2月25日訊——恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司)近日宣布它將成為第一家獲得最新ARM® CortexTM-M0處理器授權的ARM合作伙伴。Cortex-M0處理器是ARM [(LSE: ARM); (Nasdaq: ARMH)]推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的處理器。恩智浦準備將該處理器運用于各種各樣的應用中,緊湊的尺寸、高能效與高性能使它特別適合SoC、ASSP和獨立微控制器中的電源管理任務。潛
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NXP ARM Cortex-M0
基于M D K RTX的COrtex―M3多任務應用設計,MDK RL―RTX是ARM公司推出的最新實時多任務內核,Cortex―M3是ARM公司最新發(fā)布的嵌入式處理器。將RL―RTX實時多任務內核應用到cortex―M3處理器上,可大大提高代碼密度,減少系統(tǒng)內存,提升系統(tǒng)性能。本文介紹了RL―RTX在Cortex―M3上的移植以及多任務應用設計方法。
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應用 設計 任務 M3 RTX COrtex 基于 微控制器
在近日ARM公司組織的“微控制器市場創(chuàng)新研討會”和ST的采訪會上獲悉,ARM公司的Cortex-M3已經有18家企業(yè)授權使用,出貨量數(shù)百萬個,主要為ST等公司取得。
Cortex-M3是迄今為止ARM最小的處理核,性能是同一ARM7性能的2倍,功耗比ARM7低1/3,從占為面積到代碼密度等角度來看,都具有優(yōu)勢。
表1 Cortex-M3與ARM7相比優(yōu)勢
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不過,盡管Cor
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ARM Cortex-M3 MCU 處理核 8051
ARM 的Cortex-M3處理器內核可望在微控制器(MCU)市場上掀起合并的狂潮,這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經占據(jù)了統(tǒng)治地位,因此,它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導地位的有利條件。事實上,隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出,MCU市場上的統(tǒng)一進程就已經開始了。聰明的設計者將通過選用基于Cortex-M3的MCU,如Luminary Micro公司的Stellaris系列,來充分利用這一不可避
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ARM Cortex-M3 MCU Luminary Micro
STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列,兼具卓越的高性能和低功耗,待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM,還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設及多達80個GPIO。
RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境(IDE)易于使用的特性,并增
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ST ARM 處理器 Cortex-M3
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