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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cortex-m23

ARM中端布局A12，是在逼宮MCU廠商嗎？

  • 　　近日，ARM推出新的內(nèi)核Cortex-A12，定位為中端市場，終端價格在200美元左右。宣稱在相同功耗下，比原來同樣定位的A9性能提升40%，尺寸上減小了30%。 　　ARM讓英特爾大為不安，其實受影響的又何止是英特爾一家呢，對于很多的MCU廠商來說，不管口頭上多么興奮而自豪的說自己產(chǎn)品采用ARM架構(gòu)，將自己的產(chǎn)品拉的跟時髦的ARM很近，內(nèi)心都在痛苦的抉擇，自己苦心開發(fā)和經(jīng)營的MCU架構(gòu)卻要束之高閣或者拉低到低端市場。比如，飛思卡爾、ATMEL、ST、東芝、富士通等，即使一開始抵制ARM的瑞薩也在去
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ARM發(fā)布中端入門級A12新內(nèi)核 或掀起200美元高性能智能機熱潮

  • 　　我們早已聽說了ARM對于2014年高端智能機市場的計劃，但是對于更廉價的解決方案，卻一直沒有耳聞。不過現(xiàn)在，這家芯片設(shè)計攻擊已經(jīng)決定向中端市場進軍，并推出性價比更高的Cortex-A12核心，消費者們將有望買到200美元左右的高性能智能機(裸機)。新的A12內(nèi)核，將比在Tegra 3等當代產(chǎn)品上出現(xiàn)的A9內(nèi)核強大40%。 　　 ? 　　ARM Cortex-A12或?qū)⑾破?014年的200美元高性價比智能機熱潮。 　　盡管在性能上無法與三星Exynos 5250或Nvidia T
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六核手機不是夢 聯(lián)發(fā)科獲Cortex-A12授權(quán)

  • 　　今日知名微處理器企業(yè)ARM正式發(fā)布了ARM Cortex-A12 處理器以及Mali-T622等全新的IP方案，其中Cortex-A12處理器尤受關(guān)注，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)率先獲得A12的專利授權(quán)，另外包括威盛及子公司威睿、美商邁威爾也同時獲得了Cortex-A12的授權(quán)。 　　 ? 　　ARM全新的Cortex-A12處理器基于ARM v7-A 架構(gòu)開發(fā)，與A7一樣采為28nm制程，相比較舊的40納米制程A9處理器性能提升70%，同時又降低約50%的功耗，是A
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Cortex-M3內(nèi)核的異常處理機制及其新技術(shù)研究

  • 引言CortexM3是ARM公司第一款基于ARMv7M的微控制器內(nèi)核，在指令執(zhí)行、異?？刂?、時鐘管理、跟蹤調(diào)試和存儲保護等方面相對于 ARM7有很大的區(qū)別。尤其在異常處理機制方面有很大的改進，其異常響應(yīng)只需要12個時鐘周期。
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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  • 　　矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。 　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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臺積電、安謀合作 納入Cortex A50系列

  • 　　矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發(fā)布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術(shù)的POPIP產(chǎn)品藍圖。 　　處理器優(yōu)化套件(POP)技術(shù)是ARM全面實作策略中不可或缺的關(guān)鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術(shù)還能協(xié)助以Cortex處理器為基
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新岸線發(fā)布AP+BP單芯片Telink7669和Telink7689

  • 在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上，全球領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款A(yù)P+BP單芯片，即應(yīng)用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。
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ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器

  • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

  • ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務(wù)器等運算密集的應(yīng)用。
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在ARM Cortex-A8內(nèi)核處理器及android操作系統(tǒng)上實現(xiàn)雙屏異像顯示應(yīng)用

  • 隨著ARM Cotex-A8與Android的組合越來越強大，其從智能移動終端如智能手機，平板電腦等消費電子領(lǐng)域滲透到各行各業(yè)的趨勢愈發(fā)明顯。但受制于芯片體系結(jié)構(gòu)和操作系統(tǒng)構(gòu)架的設(shè)計，在Android平臺上通常只能實現(xiàn)同步雙屏
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基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng)

  • 基于ARM Cortex A8的Armtigo A800醫(yī)療健康系統(tǒng),芯片設(shè)計上威盛(VIA)已經(jīng)宣布其基于ARM Cortex A8的Armtigo A800系統(tǒng)，將用于醫(yī)療保健和數(shù)字標牌應(yīng)用。上周，威盛發(fā)布了其適用于惡劣環(huán)境的ARMOS 800系統(tǒng)，而現(xiàn)在，該公司也將相同的800MHz飛思卡爾Cortex A8片上系統(tǒng)
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基于ARM Cortex-A8 MCU的雙屏異像顯示應(yīng)用

  • 就ARM內(nèi)核的芯片來說，在其內(nèi)核達到Cotex-A8級別，GPU達到1080P級別的時候，實現(xiàn)同步雙顯已經(jīng)相對比較輕松，具有非...
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盈方微發(fā)布最高性價比低功耗雙核A5處理器

  • 上海盈方微電子股份有限公司在美國消費電子展(CES)上正式發(fā)布業(yè)界最高性價比的低功耗Cortex-A5雙核多媒體處理器iMAPx15系列，并展出一系列基于該處理器以及另一款業(yè)界功能最全的Cortex-A5雙核低功耗處理器iMAPx820系列的平板電腦方案和樣機。
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基于Cortex-M3的微控制器熱電偶測量系統(tǒng)

  • 　器件連接/參考　　ADuCM360:基于Cortex-M3的微控制器，內(nèi)置雙通道24位Sigma;-Delta;型ADC　　ADP1720-3.3:低壓差線性穩(wěn)壓器　　評估和設(shè)計支持　　電路評估板　　CN-0300評估板（EVAL-CN0300-EB1Z）包含USB-SWD/
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片

  • 　　近日，華為設(shè)備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會有多少的內(nèi)核，但是我們也沒有得到相關(guān)消息。 　　可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動今年發(fā)布的一些最強大的設(shè)備。大家都知道使用四個ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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