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ARM Cortex―M0/M0+單片機的指針變量替換方法
- ARM Cortex―M0/M0+單片機的指針變量替換方法, 摘要:32位ARM Cortex-M0/M0+內(nèi)核定位于“全面替代”各類8/16位微控制器(MCU)內(nèi)核,其硬件設(shè)計支持使用16位短指針變量。目前主流的ARM編譯器僅使用32位長指針變量,這對于資源有限的MCU來說十分浪費。為
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基于Cortex M3的音頻播放器的設(shè)計
- 基于Cortex M3的音頻播放器的設(shè)計, 隨著科學技術(shù)的發(fā)展,MP3這一產(chǎn)品的技術(shù)越來越成熟,MP3現(xiàn)在以外形精致小巧,功能的的多樣性,且抗震省電等特點得到了廣大消費者的喜愛,且MP3歌曲可以隨時自由下載,更是將MP3的使用達到極大的普及,豐富了人們的文
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詳解ARM Cortex-A32處理器 打造超高能效嵌入式環(huán)境
- Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨一無二的產(chǎn)品,擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu),卻是針對32位設(shè)計的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度,
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為搶占蘋果A12訂單 各大廠商開辟7nm芯片戰(zhàn)場
- 就連INTEL都要搶iPhone處理器的代工大餅,未來臺積電除了老對手三星,現(xiàn)在又多了個INTEL。 上周,英特爾宣布與ARM達成了新的授權(quán)協(xié)議,英特爾工廠未來將生產(chǎn)ARM芯片。 此舉意味著英特爾可以為研發(fā)2018年的iPhone芯片作準備了。供應鏈消息稱,英特爾并不是唯一可能參與蘋果芯片供應競標的廠商。當前全球芯片代工產(chǎn)業(yè)逐漸進入10nm制程時代時,其中iPhone的A11處理器采用了10nm工藝,由臺積電制造。而GlobalFoundries則可能會選擇跳過10nm制程周期,直接全力研
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ARM Cortex-A32 – 復雜嵌入式設(shè)備的必然選擇
- 前言 ARM處理器在嵌入式設(shè)備領(lǐng)域的應用非常廣泛。其中,ARM Cortex-A處理器通常用于需要操作系統(tǒng)或高性能支持的應用程序;Cortex-R處理器用于實時性能要求較高的應用程序;而Cortex-M處理器則更適用于類似小型微控制器的應用程序。 就Cortex-M處理器核心來講,ARM已經(jīng)擁有非常豐富的產(chǎn)品類型。Cortex-M0是同系列的首款處理器,設(shè)計初衷是利用其小體積、低功耗的優(yōu)勢,滿足深度嵌入、成本敏感的應用程序的要求,例如智能傳感器節(jié)點。Cortex-M3處理器和Cortex-
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基于LDC1000電感數(shù)字傳感器的墻體電線位置測量儀設(shè)計
- 一般工程中,當建筑實體建好后,很多基礎(chǔ)設(shè)施就隨之而完成。其中,包括用戶用電線路鋪設(shè)。而在二次裝修或做弱電線路二次鋪設(shè)時,需要避開墻體中220 V電線。多數(shù)二次施工過程鋪設(shè)線路時,均靠工人師傅的經(jīng)驗完成。還有,老舊建筑物電線故障查詢時,也需要進行墻體電線探測。文中基于以上需求,研制簡易輕便的墻體電線測量儀。2013年,我們制作一臺三合板背面電線探測儀,當時使用是漆包線纏繞而成的笨重大電感完成的檢測,雖能完成檢測,但儀器很笨拙。而當2013年TI公司發(fā)布了首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器LDC系列,這樣墻體電線位置測量
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【E課堂】Cortex-M3掃盲
- Q1: Cortex-M3是什么? A: 它是ARM在重視MCU市場后,設(shè)計的一個用于32位單片機的處理器內(nèi)核。Cortex-M3一經(jīng)推出就得到整個業(yè)界的追捧,其先進的架構(gòu)和很多突破性的特性更是促使MCU業(yè)界迎來“新生代”。Cortex-M3對應的ARM架構(gòu)版本號是ARMv7M(注意,不要與ARM7混淆,ARM7對應的ARM架構(gòu)版本是ARMv4T)。和以前一樣,ARM自己并不生產(chǎn)Cortex-M3芯片,而是由授權(quán)給與ARM合作的半導體廠家,并由它們根據(jù)自己的強項添加不同的
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搭載全新ARM Cortex-A73處理器智能手機設(shè)計能效及性能再獲優(yōu)化
- 首先,讓我們回顧一下:2009 年發(fā)展至今,幾乎所有智能手機都已經(jīng)搭載了 ARM 處理器,性能提升達100倍。想想看,短短七年的時間,100 倍,多么驚人的數(shù)字!得益于性能的大幅提升,全新的功能、超高速的用戶界面響應、以及沉浸式用戶體驗已成為現(xiàn)實,而功耗卻依舊保持不變,移動設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域的種種難題都得以攻克。毋庸置疑,這是工程技術(shù)史上一次空前的壯舉。 高性能、全新功能以及優(yōu)化的用戶體驗不斷推動市場的快速成長,據(jù)預測,2016 年全球智能手機銷量將突破15億部。 伴隨消費
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A73
10nm的威力! ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解
- 智能手機在2009年之后的七年中性能增強了100倍!手機已經(jīng)可以實現(xiàn)很多從前不能實現(xiàn)的功能,快如閃電的操作響應速度和無與倫比的用戶體驗,功耗卻始終維持在同一水平。這是一項無與倫比的成就,在移動領(lǐng)域這種設(shè)計非常具有挑戰(zhàn)性。 這種性能、功能和用戶體驗帶動起一個了不起的市場,在2016年度,全球手機出貨量將有機會達到驚人的15億臺。隨著消費者觀念的轉(zhuǎn)變,智能手機的設(shè)計方向已經(jīng)改變,手機在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺。如虛擬現(xiàn)實、超高清可視化,基于音頻處理和計算機級視頻處理
- 關(guān)鍵字: ARM Cortex-A73
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