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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

LED芯片及LED器件的測(cè)試分選

  • led的分選有兩種方法：一是以芯片為基礎(chǔ)的測(cè)試分選，二是對(duì)封裝好的LED進(jìn)行測(cè)試分選。（1）芯片的測(cè)試分選LED...
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“Intel Inside”布局智能手機(jī)市場(chǎng)

  • 　　據(jù)紐約時(shí)報(bào)最新消息，英特爾公司計(jì)劃將于年底年推出搭配英特爾芯片的智能手機(jī)，以改變自己在智能手機(jī)市場(chǎng)的落后地位，重建立市場(chǎng)威信。 　　
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英特爾新款Z68芯片組發(fā)布日確定

  • 　　最新的消息顯示，英特爾方面近日確定了旗下Sandy Bridge平臺(tái)新款芯片組產(chǎn)品Z68的發(fā)布日期，該消息稱Z68芯片組的性價(jià)比將會(huì)相當(dāng)高，發(fā)布日期最終確定為5月8日。 　　
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分析師稱Intersil或成芯片業(yè)下一個(gè)收購(gòu)目標(biāo)

  • 　　分析師稱，芯片制造商Intersil Corp(ISIL)股東應(yīng)對(duì)國(guó)家半導(dǎo)體(NSM)表示感謝，原因是后者在突然之間為這家公司提供了今年將可盈利的保證。分析師還指出，Intersil可能成為這一行業(yè)中下一個(gè)收購(gòu)目標(biāo)。 　　
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傳恩智浦與英特爾等公司就收購(gòu)問題舉行談判

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，荷蘭媒體周五援引匿名投資銀行方面的消息稱，荷蘭芯片制造商恩智浦(NXP)正在同英特爾、高通和博通(Broadcom)就收購(gòu)問題舉行談判。 　　
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三星電子第一季財(cái)報(bào)獲利下滑

  • 　　全球最大的記憶體芯片(存儲(chǔ)器芯片)和平面顯示器制造商--三星電子今年第一季財(cái)報(bào)可能連續(xù)第三季獲利下滑，受平面顯示器和電視價(jià)格大跌沖擊。 　　
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基于通用接口芯片CH365的財(cái)稅安全卡設(shè)計(jì)

  • 基于通用接口芯片CH365的財(cái)稅安全卡設(shè)計(jì),目前中國(guó)國(guó)內(nèi)“金稅工程”經(jīng)過幾年的推廣實(shí)施，在全國(guó)范圍內(nèi)己取得了巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益，在金稅工程中，最重要的是對(duì)于開票系統(tǒng)數(shù)據(jù)的保護(hù)，為了防止開票系統(tǒng)受病毒感染或被人為地破壞，絕大部分的
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DSP芯片基于SCl6C750B的RS232接口設(shè)計(jì)

  • DSP芯片基于SCl6C750B的RS232接口設(shè)計(jì),TMS320C32是32位浮點(diǎn)DSP芯片，在數(shù)字信號(hào)處理和自動(dòng)化領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用；而RS232(EIA232)是自動(dòng)化控制領(lǐng)域中一種基本的串行異步通信規(guī)約。在開發(fā)基于TMS320C32的熱力系統(tǒng)測(cè)控裝置時(shí)，采用SCl6C750BUART芯片擴(kuò)展出實(shí)
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IDC3516電流環(huán)隔離接口芯片的應(yīng)用

  • IDC3516電流環(huán)隔離接口芯片的應(yīng)用,本文對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的接地干擾作了簡(jiǎn)單分析，并介紹了一種無源4~20mA電流環(huán)路隔離芯片，對(duì)該芯片的應(yīng)用方法作了詳細(xì)說明。
    關(guān)鍵詞：電流環(huán)；4~20mA；隔離芯片引言
    在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，在距離較遠(yuǎn)的電氣設(shè)備、儀表之間進(jìn)行
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中國(guó)LED專利申請(qǐng)數(shù)量多但缺核心技術(shù)

  • 　　4月2日，在廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)—LED產(chǎn)業(yè)專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)上，專家指出，目前中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)專利申請(qǐng)量已居世界第二位，但核心技術(shù)仍缺乏，相關(guān)企業(yè)需要在關(guān)鍵技術(shù)上加大研發(fā)力度，提高關(guān)鍵技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新能力。 　　
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晶圓代工廠展開產(chǎn)能競(jìng)賽

  • 　　國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2008、2009年低潮后，2010年起逐漸邁向復(fù)甦之路。隨著產(chǎn)業(yè)景氣回升，近期幾家晶圓代工大廠相繼在大陸宣布新擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，希望借此掌握市場(chǎng)先機(jī)，進(jìn)一步提升規(guī)模效益。 　　
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新傳感器擴(kuò)展拉曼散射技術(shù)應(yīng)用

  • 　　據(jù)普林斯頓大學(xué)的研究人員稱，由美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局出資研制的一種新型傳感器采用了一個(gè)充滿金屬支柱的芯片來增強(qiáng)反射某物體的光信號(hào)，其敏感度要比以前所能達(dá)到的高10億倍。 　　
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日本災(zāi)難給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的破壞

  • 　　據(jù)Computer world報(bào)道，分析師表示，日本地震對(duì)全球計(jì)算機(jī)芯片業(yè)產(chǎn)生了前所未有的破壞。 　　日本的這次災(zāi)難包括一次高強(qiáng)度的地震、海嘯和持續(xù)的由核泄漏引發(fā)的危機(jī)，這一系列的災(zāi)難不僅損害了半導(dǎo)體制程工程，而且還影響了日本電子業(yè)相關(guān)的攻擊，還摧毀了交通基礎(chǔ)設(shè)施。這導(dǎo)致很多公司不能及時(shí)得到原材料，而且也不能把生產(chǎn)出來的產(chǎn)品運(yùn)送出去?！?/li>
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德州儀器65億美元收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體

  • 　　德州儀器(TXN)周一稱，該公司已經(jīng)同意以大約65億美元的價(jià)格收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體(NSM)，這是德州儀器進(jìn)行的規(guī)模最大的一樁并購(gòu)交易，目的是擴(kuò)大該公司在模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)上的領(lǐng)導(dǎo)地位。 　　
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AMD稀釋Globalfoundries股權(quán)套現(xiàn)4.92億美元

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD周日表示，將4.92億美元與稀釋Globalfoundries股權(quán)有關(guān)的非現(xiàn)金收益記入第一季度。另外，這家美國(guó)芯片公司還修改了與Globalfoundries的芯片供應(yīng)協(xié)議。 　　
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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