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EEPW首頁 >> 主題列表 >> cloud tpu v5e 芯片

“中興式”制裁不是個案：中國企業(yè)抱團出海勢在必行

  • 　　中興被制裁，發(fā)生在美國大選期間，是非常值得思考的一件事情，美國大選歷來都很“有趣”。 　　業(yè)界不乏知名人士評論，制裁中興，更多的可能會劍指一大批中國在美發(fā)展的高科技企業(yè)，其實理由很充分，也很有見解。 　　 ? 　　四年前，美國對伊朗制裁，此刻重新翻出，美方調(diào)查持續(xù)至今最終對中興實施出口限令。美國商務部稱，中興計劃用一系列幌子公司“向伊朗轉(zhuǎn)售受控制的物品，違反美國出口限制法律”，該公司的行為“不符合美國國家安全或?qū)ν庹呃?/li>
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蘋果為什么選擇較嫩的Google Cloud云服務

  • 蘋果擅長讓幾個小伙伴競爭，這樣的好處是，小伙伴們的技術(shù)水平在競爭的情況下越來越高，而由于競爭的關(guān)系，價格也會變低，最終蘋果可以獲得低價格高性能的技術(shù)。
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東芝計劃投資32億美元新建半導體工廠 欲提振芯片業(yè)務

  • 　　17日路透報道，日本東芝公司計劃投資3600億日元(32億美元)在日本新建一座半導體工廠，此舉表明東芝即便在著眼出售家電和醫(yī)療等業(yè)務部門之際，仍想大力提振其芯片業(yè)務。 　　據(jù)東芝公司周四公告，投資將在未來三年完成。 　　東芝另外還表示，將推遲采用國際財務報告標準(IFRS)的計劃。公司稱，計劃最終還將會采用全球標準，但自從去年爆出會計丑聞后，這一努力受到阻礙。 　　
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍

  • 　　整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發(fā)表的論文，表示已成功利用現(xiàn)有CMOS標準技術(shù)，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。 　　據(jù)HPC Wire網(wǎng)站報導，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業(yè)化的45納米SOI CMOS制程制作，與現(xiàn)有的設計和電子設計工具均相容，因此可以大量生產(chǎn)。芯片內(nèi)建的光電發(fā)射器和接收器
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當理工男遭遇小“破“孩，一起來看發(fā)生了什么！

  • 　　當理工男遭遇"破"小孩,會發(fā)生什么?　　尤其是讓習慣邏輯思維的理工男給活(tiao)潑(pi)好(dao)動(dan)的小學生上課，你能想象是什么樣的場景嗎?　　老師授課會是這樣：　　    　　而聽課的學生則是懵懵懂懂，或者嘰嘰喳喳，偏偏理工男老師卻束手無策?　　對此，一位資深理工男表示：真相并不是這樣哦，看看我們是如何做到的!　　就是這位：　　    　　David ，人稱老魏，德州儀器電子工程師。工作之
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虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商大戰(zhàn)

  • 　　據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報道，未來數(shù)年，將有數(shù)以百萬計的用戶購買虛擬現(xiàn)實頭盔用來玩游戲和觀看3D內(nèi)容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發(fā)者大會”上公布的虛擬現(xiàn)實頭盔中，部分產(chǎn)品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內(nèi)容設計的虛擬現(xiàn)實設備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術(shù)的展示臺。 　　虛擬現(xiàn)實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域的大戰(zhàn)。虛擬現(xiàn)實芯片大戰(zhàn)有自己的特點：更強調(diào)
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Synopsys通過Verdi Advanced AMS Debug解決方案，提供模擬與混合信號聯(lián)合調(diào)試

  • 　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現(xiàn)已發(fā)售。由于如今的混合信號系統(tǒng)級芯片(system-on-chip)設計在復雜的設計體系結(jié)構(gòu)中融合了模擬與數(shù)字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統(tǒng)級芯片團隊能夠在統(tǒng)一的調(diào)試環(huán)境中無縫調(diào)試模擬、數(shù)字和混合信號子系統(tǒng)的協(xié)同仿真，節(jié)約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產(chǎn)力并加快了
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芯片熱效應成半導體設計一大挑戰(zhàn) IoT讓問題更復雜

  • 　　隨著汽車、太空、醫(yī)學與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開始采用復雜芯片，加上電路板或系統(tǒng)單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統(tǒng)設計時的一大問題?！　?jù)Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業(yè)者必須從 芯片封裝或系統(tǒng)層次評估熱沖擊的程度，F(xiàn)inFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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摩爾定律走向終結(jié)計算的未來會是什么？

  • 隨著摩爾定律日薄西山，計算的進步將不再那么富有節(jié)奏。但計算機及其它的設備仍將會變得更加強大，只是實現(xiàn)的方式不同了，更加多元了。
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“芯片后門”重出江湖，這幾家廠商首次正面回應

  • 幾乎所有芯片都允許固件升級，即使系統(tǒng)本身沒在運行。但是，嵌入這些后門算不算芯片犯罪?它們是否跨越了隱私邊界?它們是侵略性的嗎?
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IBM芯片計劃：生物是設計更高效芯片的關(guān)鍵

  • 　　2011年，IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級計算機在美國一個智力競賽節(jié)目 Jeopardy! 中擊敗了兩位頂尖的人類冠軍。這讓人們十分興奮。與具備抽象的理性和邏輯的國際象棋不同，Jeopardy! 充滿了雙關(guān)語和文字游戲;諸如此類的事情本該是計算機的軟肋。但Bruno Michel，這位IBM位于蘇黎世的研究實驗室先進微集成部門的領(lǐng)導說這并不是一場公平的戰(zhàn)斗。 　　「你知道(沃森)消耗多少電力嗎?當時大概是80kW，超出了人類的上千倍?！筂ichel博士認為計算機是非常低效的機器，不管是它
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英特爾能否通過無線網(wǎng)絡芯片追上高通腳步分食手機市場？

  • 　　2011 年初，英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業(yè)務部門，目的就是為了籌備蜂窩調(diào)制解調(diào)器。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業(yè)務是英特爾成為了當前領(lǐng)先的移動網(wǎng)絡芯片供應商之一，而且還能幫助英特爾在移動領(lǐng)域獲取更多營收。 　　去年年底的時候，英特爾被媒體質(zhì)問為何如此燒錢還依然留戀移動領(lǐng)域，其 CEO Brian Krzanich 給予了一個相當驚人的理由，那就是：無線網(wǎng)絡芯片。他的回答相當坦率，并認為當前進展一切順利
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中興美國限制令效應立顯 美科技巨頭焦灼

  • 　　春江吹暖鴨先知，中興通訊受到美國商務部出口限制已在美國股市掀起風暴，在限令發(fā)出當天美光器件供應商股價出現(xiàn)集體震蕩，截止到3月11日，即便是在美股普遍大漲的情況下，仍有部分供應商公司掙扎于股價低迷泥潭。 　　中美雙方企業(yè)在通信領(lǐng)域的合作早已是“你中有我，我中有你”，在全球貿(mào)易增長緩慢的背景下，國際間通力合作推進回暖本應是共識，美卻反其道而行之，限制供應商對中興的出口。從美供應商股價集體下跌中可以看到，市場已經(jīng)對這一決策用腳投票。這一行為是否會給中美貿(mào)易再添寒意?中興的中國同行們
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手機芯片廠難跨越差異化障礙 今年恐跟著手機廠陷慘烈戰(zhàn)局

  • 　　面對2016年全球智能型手機品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨占多數(shù)版圖，其他手機品牌廠持續(xù)在后苦追局面，不僅手機產(chǎn)品難再大幅差異化，手機芯片供應商自家解決方案在進入8核心64位元世代，并以最先進14/16納米制程量產(chǎn)后，亦同樣面臨芯片難再差異化問題，使得芯片毛利率每況愈下，2016年手機芯片廠將面臨更艱辛的營運挑戰(zhàn)。 　　供應鏈業(yè)者表示，其實Android陣營手機品牌業(yè)者獲利直直落情形，主要集中在2013~2014年之間，由于手機市場上充斥
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可重構(gòu)/異構(gòu)計算正當紅 會是國產(chǎn)芯片快速發(fā)展的機會嗎？

  • 異構(gòu)計算、可重構(gòu)計算是當前的一個技術(shù)熱點，其市場空間是有的，但是國產(chǎn)芯能從中收獲多少，這還要看國產(chǎn)自身。
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cloud tpu v5e 芯片介紹

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