- 兩大24GHz汽車毫米波雷達芯片方案-毫米波雷達指工作在毫米波波段的雷達。采用雷達向周圍發(fā)射無線電，通過測定和分析反射波以計算障礙物的距離、方向和大小。典型應用有汽車防撞雷達、直升機防控雷達和精密跟蹤雷達等，目前最新的汽車毫米波雷達可以識別出車和行人。
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24GHz 毫米波雷達 芯片
- 怎樣保證芯片的安全- 在安全控制器過去30年的發(fā)展史中，開發(fā)和測試了眾多安全特性——但是其中許多也被破解。相關理念和設計，如果不是源于全面安全哲學，就只能擁有非常短的安全壽命。對于客戶而言，選擇合適的芯片主要意味著在決定針對特定應用采用一款產品前，對源于特定安全哲學的相應安全理念進行調查。
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- 直流升壓芯片快速選擇指導-由于升壓芯片種類繁多，因此對于新手來說升壓芯片的選擇就顯得有些困難，應該參考哪些參數？各種各樣的參數又對電路起著怎樣的作用？在本文中，小編將介紹一種較為快速對DC-DC升壓芯片進行選擇的方法。
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- 16nm工藝的麒麟650也不是吃干飯的料！-在目前市面上常見的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主，每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本，比如28nm工藝，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
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- USB Type C技術和方案全面解讀-一條USB數據線無非就是一條線加兩個頭，這看似簡單，但卻沒有想象中的簡單，小小的數據線，隱藏著許多你可能不知道的知識，而USB Type-C的橫空問世更是說明了不能小瞧它。
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- iPhone7采用的扇出型晶圓級封裝技術是什么？-傳蘋果在2016年秋天即將推出的新款智能型手機iPhone 7（暫訂）上，將搭載采用扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，讓新iPhone更輕薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封裝技術呢？
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- 谷歌已經為其數據中心設計了芯片，這是它首次自主設計面向消費硬件的芯片，這也是其進軍硬件領域抱負的一個最新信號。
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谷歌 芯片
- 10月19日，杭州士蘭微發(fā)布了今年三季度業(yè)績預增公告，預計前三季度實現的凈利潤與去年同期相比將增加100%至130%，歸屬于上市公司股東的凈利潤60,637,660.15元。
今年上半年，士蘭微實現營業(yè)收入12.98億元，同比增長22.90%;實現凈利潤8442.55萬元，同比增長243.77%。上半年，士蘭微集成電路、分立器件產品的營業(yè)收入分別較去年同期增長17.16%和17.54%。
士蘭微表示，三季度公司集成電路、分立器件產品的出貨量均保持較快增長，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司
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- 應對全面屏設計挑戰(zhàn)，以及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求，日前，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏設計，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動態(tài)功耗可保證超長待機。
優(yōu)越性能應對面板設計新挑戰(zhàn)
新一代ICNL9911具備一系列優(yōu)勢的性能，可使用戶從容應對全面屏設計挑戰(zhàn)，及觸控顯示驅動一體化技術最新的發(fā)展需求。
支持Inte
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- 人工智能目前主流使用三種專用核心芯片，分別是GPU，FPGA，ASIC，芯片三劍客已經開始在云端終端雙場景各顯神通。
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- 芯片，作為信息產業(yè)的核心部件，曾是我們這個擁有14億人口大國的經濟乃至安全的最大隱痛。為了消除國家疼痛和隱患，16年前，30出頭的胡偉武意氣風發(fā)，帶著一支朝氣蓬勃的年輕隊伍，在中科院計算技術研究所經多方支持和一番鏖戰(zhàn)，終于研發(fā)出我國第一代具有自主知識產權的龍芯1號。如今，已走向市場的龍芯，面對老牌對手有怎樣的表現?將以何種方式立于不敗之地?近日，當選為十九大代表的胡偉武在北京稻香湖龍芯產業(yè)園大樓接受了記者的采訪。
拒絕橄欖枝
“一家企業(yè)在市場上，如果只做某個部件，即便是核心部件
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- 據彭博社的報導，17 日網絡大廠 Google 公布了首款用于消費類產品的自行設計芯片Pixel Visual Core。該芯片是一款平臺專用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手機 Pixel 2 的相機影像品質，并且協助更快的處理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 進軍硬件領域的一個最新信號，此舉預計將對其當前芯片供應商產生威脅，尤其是移動芯片龍頭高通 (Qualcomm)。
報導指出，自主設計芯片不僅成本高昂，而且需要一定時間。因此，
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- 國際研究暨顧問機構 Gartner預測，2017年全球半導體總營收將達到4,111億美元，較2016年成長19.7%。這是繼2010年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加31.8%之后，成長最為強勁的一次。
Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示：“存儲器持續(xù)帶領半導體市場上揚，隨著供需情勢拉抬價格走高，存儲器市場可望在2017年增長57%。以DRAM為首的存儲器缺貨潮，將持續(xù)帶動半導體營收提升，且成長力道逐漸擴散到其他半導體類別，包括非光學傳感器、模擬芯片、分離式元件與影
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- 據《電子時報》近日報道，業(yè)界消息稱，IC設計公司奇景光電已經開始向蘋果公司出貨基于晶圓級鏡頭(WLO)技術的芯片。這種芯片據稱是iPhone X面部識別功能Face ID傳感器的關鍵組件。
消息稱，由于南茂科技與奇景光電合作進入了iPhone X的供應鏈，所以南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預計將在今年晚些時候顯著增長。南茂科技從WLO芯片訂單中獲得的收入預計介于新臺幣5000萬元(約合166萬美元)至新臺幣6000萬元，高于目前的新臺幣2000萬元至新臺幣3000萬元。
隨著其他手機
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- 集成電路行業(yè)進入了全球范圍內的上升周期。在萬物互聯時代，芯片的升級發(fā)展和規(guī)模擴大都將具備巨大的空間。為了在這個科技大周期中不落于人，中國從官方到民間都加大了全產業(yè)鏈投入。然而，效果可能不是短期實現的。
集成電路行業(yè)是一個贏家通吃的行業(yè)，中國想要在這個領域獲得成功，那就不僅僅是要做到不錯，而是努力做到最好。但美、日、韓等國對中國技術刻意的封殺和自身不斷地發(fā)展，意味著中國集成電路發(fā)展任重道遠且困難重重，可能需要一個相當長的投入期。這個投入期保守估計以5-10年為一個單位。
所以市場在確認集成電
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