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首款X55+855 Plus旗艦 一加7T Pro 5G邁凱倫定制版亮相

魯大師7月新機性能榜公布：ROG游戲手機2排第二名

紫光展銳登頂AI排行榜榜首 AI性能超驍龍855 plus

  • 今天， AI Benchmark公布了最新的AI芯片性能榜單，紫光展銳虎賁T710躍居榜首，總分達到了28097，遠遠超過了高通新發(fā)布的驍龍855 plus和華為麒麟810。AI benchmark是蘇黎世聯(lián)邦理工學院推出的AI性能測試榜單，對各大芯片的AI性能有較為專業(yè)的測評方式，能夠讓廣大消費者更加量化的感受到AI性能。評測包括圖像分類、人臉識別、圖像超分辨率以及圖像增強、分割、去模糊在內的九項測試，測試結果對AI體驗有直接意義。從公布的排行數(shù)據(jù)看到，紫光展銳虎賁T710遙遙領先。事實上，今年4月份，
  • 關鍵字： 紫光展銳虎賁T710  驍龍855 plus  AI benchmark  蘇黎世聯(lián)邦理工學院  

性能提升15%！ROG游戲手機2代將首發(fā)驍龍855 Plus

  • 高通今晚正式發(fā)布驍龍855 Plus處理器，CPU最高主頻從2.84GHz提速到2.96GHz（幅度4％）、Adreno 640 GPU的頻率從585MHz提高到672MHz（幅度15％），其它基本不變?？雌饋恚旪?55 Plus就是“雞血版”驍龍855，類似于驍龍850之于驍龍845、驍龍821之于驍龍820。按照高通的說法，驍龍855 Plus目標游戲手機和那些準備接入5G的設備，下半年商用。隨后，華碩跟進表示，將成為首家使用驍龍855 Plus芯片的廠商。經(jīng)查，ROG玩家國度官微也確認，定于7月2
  • 關鍵字： 華碩  ROG  驍龍855 Plus  

未來人類魔鬼魚DR7-PLUS拆機圖賞 多達四根銅管

  • 　　我們對未來人類魔鬼魚DR7-PLUS這款產(chǎn)品進行了拆解。從拆解圖中能夠看出，未來人類魔鬼魚DR7-PLUS的散熱模組采用了雙風扇四銅管的設計，在散熱能力還是可以的。而且整體內部構造比較簡單明了，允許用戶增加一根內存，而且硬盤的拆裝也十分方便，便于后期維護。唯一的不足就是內部空間利用率上偏低。 　　 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　
  • 關鍵字： DR7-PLUS  

250萬刀定制副屏花得值！魅族PRO 7 Plus拆解

  • 　　7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)?！　?nbsp;   　　外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色?！　∨渲梅矫妫茸錚RO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯(lián)發(fā)科H
  • 關鍵字： 魅族  PRO 7 Plus  

基于MIMO的WLANPlus解決方案介紹

  • WLANPlus是Metalink Broadband公司開發(fā)的一種基于創(chuàng)新的多輸入輸出(MIMO)結構的解決方案，其設計目的是用于滿足基于WLAN(又名WiFi)的大容量、高速應用的市場需求。
  • 關鍵字： WLAN  Plus  IEEE802.11  

真正的工匠旗艦機，魅族Pro 6 Plus拆解評測

  • 　魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術，能夠在熄屏的狀態(tài)下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現(xiàn)著魅族對手機的追求，歷經(jīng)30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節(jié)都完美的展示給你。 　　    　　拆機工具很
  • 關鍵字： 魅族  PRO 6 Plus  

華為榮耀6 Plus拆機圖評測

  • 　　盡管榮耀6 Plus才剛剛發(fā)布不久，不過這款號稱華為年度收官之作的榮耀6 Plus拆機圖解評測就已經(jīng)出來了。作為一款12月16日華為推出的重磅旗艦手機，榮耀6 Plus最大亮點在于采用首創(chuàng)仿生平行雙鏡頭設計，并采用精致機身設計，另外結合頂級硬件配置，綜合表現(xiàn)還是很不錯的。榮耀6 Plus做工怎么樣、內部雙創(chuàng)新攝像頭構造如何?這些小伙伴們關注的熱點問題，我們將通過以下華為榮耀6 Plus拆機圖解，深度揭曉。 　　   　　榮耀6 Plus做工怎么樣 華為榮耀6 Plus拆解評測 　
  • 關鍵字： 華為  榮耀  6 Plus  

大神F1 Plus拆機圖解

  • 　　4G手機如今也變得白菜價，近日酷派推出的大神F1 Plus中端移動4G手機售價不足600元，具備非常出色的性價比。對于一款低價知名品牌4G手機，大神F1 Plus內部做工如何?手機質量是否依舊有保障呢?接下來，百事網(wǎng)小編為大家?guī)磉@款599元大神F1 Plus拆機圖解，一起看看其內部結構與做工如何吧。 　　   　　大神F1 Plus做工怎么樣 大神F1 Plus拆機圖解 　　擴展閱讀：大神F1 Plus和榮耀3C哪個好 榮耀3C對比大神F1 Plus評測 　　大神F1 Plu
  • 關鍵字： 酷派  大神  F1 Plus  

拆解：iPhone6 Plus更薄更大

  • 首先卸下前面板的Home鍵，有一個金屬支架支撐。 接下來取下前置攝像頭，這里有一整個電纜組件，還包括了耳機揚聲器。 現(xiàn)在可以分開前面板組件的金屬板。 iPhone6 Plus的電池容量超大，達到2915mAh。 電池的額定電壓為3.82伏特和11.1瓦時的能量，共計2915毫安時 ， 比iPhone 5s（1560毫安時）多出近一倍的容量。蘋果公司宣稱在3G上通話時間可達24小時，和384小時的待機時間。（下一頁） 1
  • 關鍵字： 蘋果  iPhone6 Plus  NFC  

給你一個真實的iPhone 6 Plus

  • 　　多年來，我們看著iPhone漸漸進化。剛開始它只是iPhone。在過去的幾年里，我們看著它成長。從學會了3G，獲得了一個S(每隔一年這個S會離我們而去又回來)。它甚至學會了如何讀取指紋。 iPhone多年來的勞力和奉獻讓它有今天的成就：iPhone 6 Plus。請加入我們的現(xiàn)場拆解而一起來探索這個新的龐大勢力?！　∥覀兗磳槟鸾馊麓蟮膇Phone 6 Plus。是什么讓這個龐大的手機怎么特別? 1、蘋果A8芯片和64位架構 2、第二代M8運動協(xié)處理器 3、16，64，或128GB容量 4、5.
  • 關鍵字： iPhone  iPhone 6 Plus  蘋果A8  

Molex為大功率開關和嚴苛條件應用提供出色的EMI/RFI保護

  • 全球領先的電子元器件企業(yè)Molex公司推出采用鎳鍍層鋁外殼和屏蔽環(huán)來提供出色的電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)保護的Woodhead? MAX-LOC? Plus 屏蔽塞繩結頭(Cord-Grip)組件產(chǎn)品。這些組件可讓OEM廠商和終端用戶使用外部安裝外殼，直接將大功率電流連接到應用設備，從而簡化大批量成本敏感項目的安裝過程。
  • 關鍵字： Molex  OEM  Plus  

Apple II Plus解剖

  • 　　Apple II Plus是古董級的蘋果電腦之一，于1978年上市。Apple II Plus采用MOS科技公司的中央處理器，內存僅有48KB、32KB、16KB，運行的是Apple DOS操作系統(tǒng)。蘋果老用戶Todd Harrison最近拆解了一臺古董Apple II Plus，將內部零件做了一次除塵清理，并重裝起來，使其正常運轉。 　　拆解電腦可不是易事，何況要拆解一部古董級的電腦。首先，Todd Harrison將蘋果顯示器的內膽取出，清理顯示器內腔。拆卸顯示器的CRT要非常小心，因為它本
  • 關鍵字： Apple  Plus  

嵌入式Nucleus PLUS在S3C2410A上移植的實現(xiàn)

  • 引言Nucleus PLUS是美國ATI公司為實時性要求較高的嵌入式系統(tǒng)應用設計的操作系統(tǒng)內核。約95％的Nucleus PLUS ...
  • 關鍵字： Nucleus  PLUS  S3C2410A  移植  
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