ces 2025 文章進(jìn)入ces 2025技術(shù)社區(qū)

創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能|奧芯明攜四大技術(shù)矩陣亮劍SEMICON China 2025

全球矚目的SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，奧芯明以“創(chuàng)新引領(lǐng)，智能賦能”為主題，攜先進(jìn)封裝、智能圖像傳感、光電集成和精密集成與電能管理四大技術(shù)板塊精彩亮相。通過(guò)全系列封裝設(shè)備矩陣及行業(yè)首發(fā)解決方案，奧芯明向全球展示了在封裝領(lǐng)域的突破性進(jìn)展和本土化成果，彰顯了公司以創(chuàng)新提質(zhì)、助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的堅(jiān)定承諾與信心。四大技術(shù)矩陣驚艷亮相本屆展會(huì)奧芯明設(shè)置了四大主題展區(qū)，全方位展示奧芯明在光電集成、智能圖像傳感器、精密集成與電能
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Embedded World 2025：邊緣 AI、存儲(chǔ)革新與 1X nm 工藝重塑嵌入式未來(lái)

Embedded World 2025于3月11-13日在德國(guó)紐倫堡舉辦，作為全球嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域頂級(jí)盛會(huì)，匯聚超千家展商與3萬(wàn)專業(yè)觀眾，聚焦嵌入式智能、安全管理及行業(yè)解決方案。展會(huì)呈現(xiàn)邊緣AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存儲(chǔ)及車規(guī)級(jí)技術(shù)等前沿方向，中外廠商匯聚，展示工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子全棧方案，凸顯1X nm工藝、無(wú)線融合及RISC-V生態(tài)布局，推動(dòng)工業(yè)4.0與智能化轉(zhuǎn)型。中國(guó)廠商米爾電子（Mier Electronics）??? - 展示全系列嵌入式核心板
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鎧俠參展CFMS 2025：布局下一代先進(jìn)存儲(chǔ)，持續(xù)助力高能AI

3月12日，全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)解決方案提供商鎧俠參展中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)CFMS 2025/MemoryS 2025，在現(xiàn)場(chǎng)針對(duì)人工智能?AI應(yīng)用提出了全新的存儲(chǔ)解決方案，并預(yù)告了全新一代的QLC企業(yè)級(jí)與數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD，以及下一代BiCS FLASH?，為云端計(jì)算、大模型加速，提供了高效、可靠的先進(jìn)存儲(chǔ)解決方案。用QLC SSD滿足AI應(yīng)用以DeepSeek為主的人工智能應(yīng)用正在推動(dòng)企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心積極升級(jí)，在關(guān)注AI加速運(yùn)算成本的同時(shí)，存儲(chǔ)密度和效能也已經(jīng)成為關(guān)注的對(duì)象。特別是隨著AI應(yīng)用增多，
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米爾閃耀德國(guó)紐倫堡Embedded World 2025，展現(xiàn)嵌入式技術(shù)無(wú)限可能

2025年3月11日，全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案提供商米爾電子，在德國(guó)紐倫堡盛大亮相全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)Embedded World 2025。此次展會(huì)，米爾電子攜多款重磅新品和前沿技術(shù)方案驚艷登場(chǎng)，為嵌入式開發(fā)者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。圖米爾展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，米爾電子展示全系列產(chǎn)品，基于國(guó)內(nèi)外知名廠商ST、TI、NXP、瑞薩、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯馳、海思、紫光同創(chuàng)等主流芯片搭建的嵌入式核心板和開發(fā)板，滿足多元需求，涵蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。產(chǎn)品線涵蓋了從核
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僅1.38平方毫米！德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU

3月13日消息，德州儀器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其聲稱的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。這款微型MCU尺寸僅為1.38平方毫米，與黑胡椒片大小相當(dāng)，專為醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子應(yīng)用設(shè)計(jì)。據(jù)TI介紹，MSPM0C1104比市場(chǎng)上最緊湊的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品小38%，且批量購(gòu)買時(shí)每件僅需20美分，極具性價(jià)比。作為一款MCU，MSPM0C1104雖然體積微小，卻具備獨(dú)立計(jì)算機(jī)的所有基本功能。它集成了16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并支持UART、S
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Solidigm高密度方案解決數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)難題

在今日開幕的MemoryS 2025中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，Solidigm亞太區(qū)銷售副總裁倪錦峰發(fā)表題為《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新，擁抱AI時(shí)代》的演講，深入闡述了Solidigm的AI存儲(chǔ)哲學(xué)——通過(guò)包括大容量QLC在內(nèi)的豐富產(chǎn)品組合，打破從數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用面臨的存儲(chǔ)瓶頸，提升人工智能效率，釋放人工智能潛能。當(dāng)AI的發(fā)展突破界限，算力與存力的天平被重新校準(zhǔn)。在AI 浪潮下，傳統(tǒng)HDD存儲(chǔ)方案的局限性開始凸顯：性能瓶頸制約數(shù)據(jù)處理效率，高功耗擠壓數(shù)據(jù)中心發(fā)展空間。相比之下，高密度SSD解決方案的表現(xiàn)更勝一籌。在更小的
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Sandisk閃迪攜UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案亮相CFMS

公司以系統(tǒng)級(jí)解決方案推動(dòng)AI時(shí)代的持續(xù)創(chuàng)新全球閃存及先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的創(chuàng)新企業(yè)Sandisk閃迪公司于今日亮相CFMS | MemoryS 2025（展位號(hào)：T07），展示了其覆蓋數(shù)據(jù)中心、汽車、移動(dòng)端及消費(fèi)端的全方位創(chuàng)新閃存解決方案，助力用戶應(yīng)對(duì)人工智能（AI）發(fā)展浪潮下日益復(fù)雜的工作負(fù)載。在此次峰會(huì)上，閃迪詳細(xì)介紹了UFS 4.1存儲(chǔ)解決方案——iNAND MC EU711嵌入式閃存驅(qū)動(dòng)器，面對(duì)AI在終端上的應(yīng)用發(fā)展，為用戶帶來(lái)了優(yōu)化的移動(dòng)存儲(chǔ)體驗(yàn)。閃迪公司全球產(chǎn)品副總裁Eric Spanneut也在峰會(huì)
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消息稱美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠美國(guó)于 2024 年開始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋果沒有計(jì)劃讓 2025 款
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聚積科技驅(qū)動(dòng)前進(jìn)|達(dá)芬奇系列旗艦LED驅(qū)動(dòng)芯片縱橫ISE 2025

歐洲最大的系統(tǒng)集成展ISE 2025是LED顯示產(chǎn)業(yè)的開年重頭戲，聚積科技今年不僅推出一系列新品外，亦集結(jié)一流LED顯示屏廠，包括洲明科技、奧拓、睿斯韋爾、齊普光、紅點(diǎn)科技…等在現(xiàn)場(chǎng)展出以達(dá)芬奇系列制作之展品，使ISE視覺盛宴更增風(fēng)采。圖1?聚積科技偕同客戶于ISE 2025展出達(dá)芬奇系列新品達(dá)芬奇系列推升高階顯示標(biāo)準(zhǔn)聚積科技推出的新一代達(dá)芬奇?LED驅(qū)動(dòng)芯片，與鷹眼系列的差異在于不僅改善耦合、低灰不均等問(wèn)題，更進(jìn)一步導(dǎo)入四大功能:全局刷新(改善攝影機(jī)拍攝到的黑場(chǎng)問(wèn)題)、低灰倍刷(降低
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CES 2025前瞻：基于Arm架構(gòu)的技術(shù)將引領(lǐng)新一年創(chuàng)新

一年一度的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)即將拉開帷幕，匯集全球不同規(guī)模的科技企業(yè)，競(jìng)相呈現(xiàn)最新、最前沿的技術(shù)成果與創(chuàng)新亮點(diǎn)。在CES 2024上，人工智能(AI)成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，參展企業(yè)紛紛展示了最新的AI技術(shù)解決方案，其中許多都是由Arm在汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的合作伙伴所打造。鑒于AI的持續(xù)快速擴(kuò)張和發(fā)展，Arm預(yù)計(jì)AI仍將成為今年CES的關(guān)注焦點(diǎn)。在此次展會(huì)上，Arm首席營(yíng)銷官Ami Badani將與來(lái)自行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Meta和NVIDIA的專家進(jìn)行交流，共同探討如何賦能可持續(xù)的AI革新。同時(shí)，
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盤點(diǎn)CES 2025上基于Arm架構(gòu)的AI創(chuàng)新和技術(shù)亮點(diǎn)

近期在美國(guó)拉斯維加斯舉行的?CES 2025?再次彰顯了其作為展示最新科技創(chuàng)新的重要平臺(tái)。今年展會(huì)上所呈現(xiàn)的眾多前沿產(chǎn)品和新的發(fā)布將推動(dòng)各個(gè)行業(yè)的變革與發(fā)展。無(wú)論是自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的顯著進(jìn)展、消費(fèi)類電子技術(shù)市場(chǎng)的尖端科技，還是新的合作伙伴關(guān)系，Arm?亮相?CES 2025?凸顯了其致力于在人工智能?(AI)?時(shí)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的堅(jiān)定決心。Arm與阿斯頓·馬丁沙特阿美F1車隊(duì)達(dá)成具有里程碑意義的合作關(guān)系A(chǔ)rm?在?CES
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英偉達(dá) GTC 2025 首度引入“量子日”活動(dòng)，3 月 20 日舉行

1 月 16 日消息，英偉達(dá) GTC 2025 將于美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間 3 月 17 日~21 日在圣何塞舉行。而在本月 14 日，英偉達(dá)宣布將在今年度的 GTC 大會(huì)中首度引入“量子日”活動(dòng)，該活動(dòng)將在 3 月 20 日展開。英偉達(dá)表示，今日計(jì)算機(jī)科學(xué)界在量子硬件、糾錯(cuò)和算法方面已經(jīng)取得的突破與量子計(jì)算的未來(lái)同樣令人興奮。英偉達(dá) CEO 黃仁勛將在 GTC 2025 上同十余家量子計(jì)算行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的高管同臺(tái)討論最新的量子計(jì)算技術(shù)。附 GTC 2025“量子日”的主要議程如下：· 探討量子計(jì)算的可能性、可用
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國(guó)泰君安：預(yù)計(jì)2025年將成為國(guó)產(chǎn)AI眼鏡爆發(fā)元年

國(guó)泰君安研報(bào)稱，1）本屆CES2025 AI眼鏡站C位，中國(guó)AI眼鏡廠商表現(xiàn)亮眼。多款產(chǎn)品將于2025年上半年發(fā)售，預(yù)計(jì)2025年將成為國(guó)產(chǎn)AI眼鏡爆發(fā)元年。2）以Meta商業(yè)化成功案例為藍(lán)圖，AI+拍攝類眼鏡產(chǎn)品全球范圍內(nèi)快速跟進(jìn)。在當(dāng)前技術(shù)條件下，產(chǎn)業(yè)內(nèi)尚未打破性能、便攜和成本之間的不可能三角，轉(zhuǎn)向先驅(qū)已經(jīng)驗(yàn)證過(guò)產(chǎn)品策略，可能更具落地性。3）硬件方面：產(chǎn)品向更輕量化進(jìn)化，已達(dá)可持續(xù)穿戴標(biāo)準(zhǔn)；各廠商更注重拍攝能力提升。AI眼鏡若要真正成為下一代硬件形態(tài)，核心痛點(diǎn)在于能否長(zhǎng)時(shí)間佩戴。國(guó)產(chǎn)參展商品大部分眼鏡
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2025國(guó)際消費(fèi)電子展：寶馬推出“全景iDrive”座艙

據(jù)寶馬集團(tuán)發(fā)布的一份新聞聲明，該集團(tuán)日前在美國(guó)拉斯維加斯舉行的2025國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上推出其全新的寶馬全景iDrive座艙系統(tǒng)。作為全新顯示與操作概念背后的核心，寶馬全新操作系統(tǒng)X將為該座艙提供軟件支持。這一設(shè)計(jì)時(shí)尚現(xiàn)代的整體系統(tǒng)，將從2025年底開始應(yīng)用于所有寶馬新款車型，并有望率先搭載于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)的寶馬首款基于新世代架構(gòu)打造的純電動(dòng)車型。寶馬集團(tuán)負(fù)責(zé)研發(fā)的董事會(huì)成員Frank Weber對(duì)此評(píng)論道：“全新寶馬操作系統(tǒng)X的推出為這一切奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這一創(chuàng)新成果的亮相不僅讓我們?yōu)槿蜃畛?/li>
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2025國(guó)際消費(fèi)電子展：本田展示0系列電動(dòng)轎車及SUV原型車，并推出新技術(shù)

意義：在2025國(guó)際消費(fèi)電子展上，本田展示了0系列電動(dòng)運(yùn)動(dòng)型多用途汽車（SUV）及轎車的原型車，并宣布推出其全新自研的車載操作系統(tǒng)ASIMO OS。展望：本田對(duì)于0系列車型以及電動(dòng)汽車和先進(jìn)系統(tǒng)的下一階段規(guī)劃正日漸清晰，通過(guò)一系列具體措施和投資，本田將能夠推出具有競(jìng)爭(zhēng)力的電動(dòng)汽車和先進(jìn)操作系統(tǒng)，同時(shí)最大限度地為車輛充電提供支持。盡管本田在2025國(guó)際消費(fèi)電子展上展示了兩款原型車，但更為引人注目的產(chǎn)品動(dòng)向在于本田正在為打造全面的電動(dòng)汽車生態(tài)系統(tǒng)以及推進(jìn)自動(dòng)駕駛技術(shù)而開發(fā)的系統(tǒng)。Source：Honda Mo
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