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EEPW首頁 >> 主題列表 >> boost(buck)芯片

boost(buck)芯片 文章 最新資訊

利用JTAG配置EPCS芯片的方法

  • Cyclone_III 在使用此方法時，要注意FPGA的MSEL0~3腳，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相應的配置到AS模式所需的電平。聽同事說可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，調(diào)了幾年FPGA了，卻從來沒
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基于電子記帳控稅終端機設(shè)計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

  • 基于電子記帳控稅終端機設(shè)計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言

    電子記帳控稅終端機屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品，關(guān)系到信息安全和金融安全，長期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴重隱患。擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國
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TEA1733芯片及應用介紹

  • TEA1733適用于絕大部分功耗不超過75W的系統(tǒng)，典型應用包括：上網(wǎng)本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機適配器。該控制器支持斷續(xù)導通模式(DCM)和連續(xù)導通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結(jié)合低輸出功率下的降頻運行可以
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蘋果仍是最大芯片采購商 今年開支280億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，蘋果仍是全球最大的芯片采購商，預計它今年用于采購芯片的開支將達到280億美元。市場研究公司IHS iSuppli預計，蘋果 2012年的芯片采購開支將比去年的243億美元增長15.1%。這意味著蘋果將拉大它與三星在芯片采購成本上的差距。預計三星今年的芯片采購開支將達到 149億美元，比去年增長0.3%。 　　在iSuppli列出的十大芯片采購商之中，預計有一半的廠商會減少它們的芯片采購開支。那些廠商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。 　　由于蘋果發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品的市場需求一直很強，而且
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LED芯片壽命試驗過程全解析

  • LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。1、引言作為電子元器件，發(fā)光二
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大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡介

  • 美國LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
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數(shù)字電視終端與芯片的智能化探討

  • 標簽：IGRS協(xié)議 三網(wǎng)融合三網(wǎng)融合系列沙龍之四“數(shù)字電視終端與芯片” (中廣沙龍總第14期)在北京宣武門商務(wù)酒店4層紫金廳舉辦，本期沙龍由中廣互聯(lián)與老杳吧聯(lián)合主辦，中廣互聯(lián)研究總監(jiān)林起勁主持，來自各
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富士通選用Cadence簽收解決方案應用于最新參考設(shè)計流程

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進行時序簽收，此前富士通半導體集團公司旗下的富士通半導體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設(shè)計的全面對比。
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采用LM5642的BUCK型拓撲結(jié)構(gòu)應用

  • AC／DC、DC／DC轉(zhuǎn)換器負責系統(tǒng)電能轉(zhuǎn)換和傳送，其在系統(tǒng)中的角色相當于人體心臟，一旦出現(xiàn)問題，系統(tǒng)就會停止工作。通訊產(chǎn)品電源需要高可靠性。小型、輕量和高效率的電源應用于以電子計算機為主導的各種終端設(shè)備、通
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基于FPGA芯片的GPS信號源的設(shè)計方案介紹

  • 基于FPGA芯片的GPS信號源的設(shè)計方案介紹,頻率合成器是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)中的核心器件，采用相位負反饋頻率控制技術(shù)，具有良好的窄帶載波跟蹤性能和帶寬調(diào)制跟蹤性能，為系統(tǒng)上、下變頻提供本振信號，對相位噪聲和雜散具有很好的抑制作用，通過鎖相頻率合成
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MAX15004, MAX15005 ：反激/boost/SEPIC電源控制器

  • MAX15004A/B/MAX15005A/B是高性能、電流模式PWM控制器，可工作于4.5V至40V(拋負載)汽車級輸入電壓范圍。如果...
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開關(guān)電源Boost變換器輸出紋波的仿真研究

  • 近年來,國內(nèi)外學界相繼提出了多種適用于中、大功率應用場合的軟開關(guān)技術(shù),這些新型的拓撲結(jié)構(gòu)絕大多數(shù)...
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Turbo-boost 充電器可為 CPU 渦輪加速模式提供支持

  • 引言
    為了不斷提高 CPU 的動態(tài)性能，讓筆記本電腦擁有高速處理復雜多任務(wù)的能力，我們首先必須短時間提高 CPU 時鐘頻率，并充分利用其散熱能力。但是，這樣做會使系統(tǒng)要求的總功耗超出電源（例如：AC 適配器等）所供
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解析LED芯片壽命試驗中的重要意義

  • 　　LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。 　　1、引言 　　作為電子元器件，發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-led)已出現(xiàn)40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀末突破了技術(shù)瓶頸，生產(chǎn)出高亮度高效率的LED和蘭光LED，使其應用范圍擴展到信號燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著L
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

  • 　　綜合臺灣媒體報導，據(jù)摩根大通16日的分析報告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通(微博)。 　　摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量總計為7500萬~8000萬顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達到800萬顆，首度單月超越高通。 　　郭彥麟同時指出，中國內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機芯片出貨量在100萬顆以上，到8月份預計將達300萬顆的規(guī)模。 　　聯(lián)發(fā)科與高通對中國內(nèi)地市場的搶奪，受到業(yè)
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boost(buck)芯片介紹

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