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消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息,英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術,涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總容量為 192GB。值得注意的是,
- 關鍵字: 英偉達 Blackwell B100 GPU 顯存 CoWoS
英偉達下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月,SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內存,并將從明年上半年開始投入量產,目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據MT.co.kr報道,繼第4代產品HBM3之后,SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業(yè)界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存,并開展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示,“沒有HBM3E,英偉達就無法銷售B100”,“一旦質量達到要求,合同就只是時間問題?!睋?/li>
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