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消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存
- 3 月 18 日消息,英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預(yù)計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術(shù),涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是,
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英偉達下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發(fā)布
- 今年8月,SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存,并將從明年上半年開始投入量產(chǎn),目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道,繼第4代產(chǎn)品HBM3之后,SK海力士將向英偉達獨家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存,并開展最終的資格測試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示,“沒有HBM3E,英偉達就無法銷售B100”,“一旦質(zhì)量達到要求,合同就只是時間問題?!睋?jù)
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3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光

- 近日,在Arete技術(shù)大會上,NVIDIA副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據(jù)爆料,取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前,外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心,算是比較有力的證據(jù)。據(jù)稱NVIDIA正與臺積電協(xié)作,致力于采用3nm工藝節(jié)點來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看,當(dāng)前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高,下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是,到底RTX 5
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