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blackwell gb200 文章 最新資訊

英偉達發(fā)布Blackwell芯片,再次證明統(tǒng)治力

  • 隨著人工智能革命席卷而來,抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊,為大小挑戰(zhàn)者設下新標桿。3月19日,英偉達在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構芯片平臺,包括AWS、微軟和谷歌在內的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現代計算任務。
  • 關鍵字: 英偉達  Blackwell  芯片  GPU  AI  

NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布,賦能計算新時代

  • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術賦能萬億參數規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數據處理、工程模擬、電子設計自動化、計算機輔助藥物設計和量子計算領域實現突破●? ?各大云提供商、服務器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
  • 關鍵字: NVIDIA  Blackwell  GPU  

NVIDIA推出Blackwell架構DGX SuperPOD,適用于萬億參數級的生成式AI超級計算

  • NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬億參數模型,能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓練和推理工作負載的持續(xù)運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構,基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構建而成,在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
  • 關鍵字: NVIDIA  Blackwell  DGX SuperPOD  萬億參數級  生成式AI  超級計算  

消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

  • 3 月 18 日消息,英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術,涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總容量為 192GB。值得注意的是,
  • 關鍵字: 英偉達  Blackwell B100  GPU  顯存  CoWoS  

英偉達下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發(fā)布

  • 今年8月,SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內存,并將從明年上半年開始投入量產,目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據MT.co.kr報道,繼第4代產品HBM3之后,SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業(yè)界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存,并開展最終的資格測試。一位半導體行業(yè)高管表示,“沒有HBM3E,英偉達就無法銷售B100”,“一旦質量達到要求,合同就只是時間問題?!睋?/li>
  • 關鍵字: 英偉達  GPU  Blackwell B100  HBM3E  顯存  

3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光

  • 近日,在Arete技術大會上,NVIDIA副總裁、數據中心業(yè)務總經理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據爆料,取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前,外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心,算是比較有力的證據。據稱NVIDIA正與臺積電協作,致力于采用3nm工藝節(jié)點來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看,當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高,下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是,到底RTX 5
  • 關鍵字: NVIDIA  Blackwell  
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