- 芯片廠當前無不追求芯片核心數，然超威(AMD)服務器業(yè)務技術長DonaldNewell接受IDG專訪時表示，處理器高速運算能力方為芯片競爭勝負關鍵，處理器核心數競賽不會持久。
Newell指出，技術上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術發(fā)展終將轉變，對當前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。
早期處理器改善多以頻率作為標準，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時，亦堅信
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CPU 多核心處理器
- 外資半導體產業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業(yè)研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向，且預期市場對明年半導體業(yè)的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。
陸行之認為，半導體產業(yè)長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28
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臺積電 半導體 CPU
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡?
二次挑戰(zhàn)
·兩三年后，在應用處理器領域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設計企業(yè)取代。
9月中旬，成立于2004年的中國芯片設計企業(yè)———廣東新岸線計算機系 統芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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CPU 芯片設計
- 為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構建基于高性能處理器系統的業(yè)界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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MIPS ASIC CPU
- 據水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數碼相機、數碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需要采用先進封裝， 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機，但是單價遠高于手機IC封裝，毛利也高。
2010年全球封測行業(yè)產值大約為462億美元，其
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聯發(fā)科技 封測 CPU
- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網自動售檢票(AFC)系統項目。這也是Plus CPU技術首次進入俄羅斯和獨聯體國家。恩智浦將攜手解決方案供應商/設備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產商Novacard，為乘客和公交運營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗。該項目目前正處于試驗階段。
Plus CPU最早由恩智浦
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恩智浦 CPU 智能卡
- 隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續(xù)出現整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業(yè)的IP產業(yè)已漸趨成熟。
IP業(yè)者指出，半導體相對其他產業(yè)來說仍算年輕，其中IP產業(yè)時間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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ARM IP CPU
- 當下，智能手機和PC的更新換代早已不是什么新鮮事兒，走在電子城，國際大牌、山寨名品讓人應接不暇。
但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣，產品運行核心——算法，卻一直沒有大的變革。單純地增加芯片數量：雙核處理器、四核處理器，只要空間足夠 大，1000核也不是沒有可能。好在如今有一家科技公司，發(fā)明了一種新的運算方法，號稱將在2013年推出一款芯片，性能將是現在計算機普遍使用的X86 芯片的1000倍。
從二進制進入概率時代
眾所周知，二進制是現在計算機運算普遍采取的
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智能手機 CPU
- Nvidia CEO特別強調，該公司在其核心的繪圖芯片外，還有一套生產微處理器的策略。
黃仁勛在接受CNET訪問時，特別說明長期造成該公司財務負擔的芯片瑕疵問題，并談到與英特爾進行中的官司。上周四(12日)，Nvidia公布第二季凈 虧1.41億美元，相當于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元，或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應商表示，消費 者對繪圖芯片的需求平緩，和中國與歐洲經濟走弱，讓消費者改選較低價的產品，是主要原因。 Nvidia產品通常鎖定較高端的市
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NVIDIA GPU CPU
- CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
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CPU 芯片 封裝技術
- 1 引言 常規(guī)的單片機應用系統設計，往往都用一個CPU，再擴展一系列外圍輔助電路以達到相應設計目標。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統中，必須進行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統硬件復雜，調試困難。而
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硬件 電路設計 系統 I/O CPU 在多 基于
- 記者11日從上海超級計算中心獲悉，該中心部署的中國首臺百萬億次超級計算機“魔方”在今年7月使用率首次超過80%，創(chuàng)出歷史新高，也讓目前全球排名前25位的這位“計算大師”達到了滿負荷運行狀態(tài)。“魔方”以每秒200萬億次的峰值速度躋身2008年11月世界超級計算機前500的第10，目前排名為第24。其系統主要由6600顆AMD低功耗4核1.9G赫茲CPU、95TB內存、500TB存儲容量組成。
“魔方”自
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超級計算機 CPU
- 摘要：應用HFSS仿真軟件分析了Pentium4 CPU散熱器的電磁輻射特性。研究了散熱器底面尺寸長寬比、鰭的取向及高度對第一諧振頻率、第一諧振頻率處電場增益及輻射方向的影響。并得出結論：當散熱器底面的長寬比≥1時，隨
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CPU 散熱器 電磁輻射 仿真分析
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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I/O口 CPU 97C51
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