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芯片市場(chǎng)群雄并起 Intel獨(dú)霸時(shí)代逐漸遠(yuǎn)去
- 隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出,關(guān)于處理器架構(gòu)的爭(zhēng)斗也進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)期。一方是X86當(dāng)中的Intel和AMD,而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場(chǎng)30年,而后者則是搭移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。 在新版的Windows8當(dāng)中,首次提供了對(duì)ARM的兼容,而且對(duì)于觸摸屏也進(jìn)行了很強(qiáng)的優(yōu)化。這對(duì)于微軟來(lái)說(shuō),一方面有助于其增強(qiáng)傳統(tǒng)桌面市場(chǎng)產(chǎn)品的易用性,另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢(shì)切入Android所占據(jù)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場(chǎng)。 而對(duì)處理器產(chǎn)品本身來(lái)看,也起到了點(diǎn)燃X86和A
- 關(guān)鍵字: 英特爾 ARM Windows
英特爾與ARM掀起芯片市場(chǎng)圈地戰(zhàn)

- 正當(dāng)PC廠商爭(zhēng)相開(kāi)發(fā)Windows 8平板電腦和PC之際,另外一場(chǎng)大戰(zhàn)也在處理器市場(chǎng)悄悄點(diǎn)燃:一方是美國(guó)的英特爾,一方是英國(guó)的ARM,前者長(zhǎng)期占據(jù)PC和服務(wù)器市場(chǎng)的霸主地位,后者則主導(dǎo)了智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)。 隨著微軟新一代操作系統(tǒng)Windows 8的發(fā)布日漸臨近,這兩家芯片企業(yè)的斗爭(zhēng)可能會(huì)繼續(xù)升溫:因?yàn)閃indows將首次兼容ARM,幫助ARM進(jìn)軍英特爾的老巢;而由于該系統(tǒng)針對(duì)觸摸屏進(jìn)行了優(yōu)化,也有望助力英特爾奪取更多平板電腦市場(chǎng)份額。 ARM和英特爾一直在努力向?qū)Ψ降念I(lǐng)地?cái)U(kuò)張:ARM
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基于FPGA的ISA總線(xiàn)/MMи總線(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)
- 摘要:某型導(dǎo)彈測(cè)試設(shè)備控制總線(xiàn)為通用的ISA總線(xiàn),而通信接口總線(xiàn)為非標(biāo)準(zhǔn)的MMи總線(xiàn)。在此以FPGA為核心設(shè)計(jì)了一種ISA總線(xiàn)/MMи總線(xiàn)轉(zhuǎn)換電路,該電路可以完成2種制式的數(shù)據(jù)和控制指令轉(zhuǎn)換。給出了轉(zhuǎn)換電路原理框圖、
- 關(guān)鍵字: FPGA ISA 總線(xiàn) 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
采用VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真

- 采用VHDL和發(fā)接復(fù)用器的SDH系統(tǒng)設(shè)計(jì)及FPGA仿真,針對(duì)目前國(guó)內(nèi)SDH系統(tǒng)中還沒(méi)有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的E1分接復(fù)用芯征,本文介紹一種用高級(jí)硬件描述語(yǔ)言VHDL及狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖完成該發(fā)接復(fù)用器的設(shè)計(jì)的新型設(shè)計(jì)方法及其FPGA實(shí)現(xiàn)。并給出了用Xilinx FoundaTIon tools EDA軟件設(shè)計(jì)的電路
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) FPGA 仿真 系統(tǒng) SDH VHDL 復(fù)用器 采用
基于FPGA+DSP的HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能實(shí)現(xiàn)

- 基于FPGA+DSP的HDLC(高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制)功能實(shí)現(xiàn),引言 HDLC的ASIC芯片使用簡(jiǎn)易,功能針對(duì)性強(qiáng),性能可靠,適合應(yīng)用于特定用途的大批量產(chǎn)品中。但由于HDLC標(biāo)準(zhǔn)的文本較多,ASIC芯片出于專(zhuān)用性的目的難以通用于不同版本,缺乏應(yīng)用靈活性。有的芯片公司還有自己的標(biāo)
- 關(guān)鍵字: 鏈路 控制 功能 實(shí)現(xiàn) 數(shù)據(jù) 高級(jí) FPGA DSP HDLC 基于
基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

- 基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),引言溫度是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的重要測(cè)控參數(shù), 溫度監(jiān)控系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于冶金、鋼鐵、石化、水泥、玻璃、醫(yī)藥等行業(yè),對(duì)溫度的有效測(cè)量和控制具有重要的現(xiàn)實(shí)意義。目前市場(chǎng)上的溫度測(cè)控系統(tǒng)有以單片機(jī)或工控機(jī)為控制平臺(tái)
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FPGA教學(xué):應(yīng)用與研究并重
- 問(wèn):您對(duì)“第三屆開(kāi)源硬件及嵌入式大賽”的哪些作品印象較深? 答:一個(gè)就是浙大的“基于FPGA的M2M異構(gòu)虛擬化系統(tǒng)”設(shè)計(jì),一個(gè),還有太原理工大學(xué)?的AVS編碼FPGA實(shí)現(xiàn)。 問(wèn):這次比賽是否公平公正? 答:這個(gè)評(píng)選方式不是特別學(xué)術(shù)性的,有點(diǎn)是大家喜好的程度的海選。 問(wèn):就是理論性的東西評(píng)選的分值相對(duì)占的低了一些? 答:從最后的結(jié)果來(lái)看是這樣的。 問(wèn):是否應(yīng)該專(zhuān)家的分?jǐn)?shù)權(quán)重還要更高一點(diǎn)? 答:總的來(lái)說(shuō)我覺(jué)得名次不是最重要的,
- 關(guān)鍵字: FPGA Xilinx 教育
基于FPGA和51單片機(jī)信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要:為了降低傳統(tǒng)函數(shù)信號(hào)發(fā)生器成本,改善函數(shù)信號(hào)發(fā)生器低頻穩(wěn)定性,本文結(jié)合FPGA和51單片機(jī)設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)生以0.596Hz頻率精度各種函數(shù)信號(hào)。函數(shù)信號(hào)頻率、波形、幅度由51單片機(jī)控制,并用LCD顯示函數(shù)信號(hào)相關(guān)
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 信號(hào)發(fā)生器 單片機(jī) FPGA 基于
基于ARM嵌入式圖像處理平臺(tái)的太陽(yáng)跟蹤系統(tǒng)

- 基于ARM嵌入式圖像處理平臺(tái)的太陽(yáng)跟蹤系統(tǒng),摘要:基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)原理,以ARM微控制器為核心構(gòu)建嵌入式圖像處理平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了對(duì)太陽(yáng)的實(shí)時(shí)跟蹤。系統(tǒng)采用CMOS圖像傳感器采集太陽(yáng)圖像,通過(guò)微控制器計(jì)算太陽(yáng)角度,通過(guò)串口控制轉(zhuǎn)臺(tái),實(shí)現(xiàn)對(duì)太陽(yáng)的高精度跟蹤。同時(shí)
- 關(guān)鍵字: 太陽(yáng) 跟蹤 系統(tǒng) 平臺(tái) 圖像處理 ARM 嵌入式 基于
ARM高管:2015年占領(lǐng)20%筆記本市場(chǎng)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,ARM處理器和知識(shí)產(chǎn)權(quán)部門(mén)總經(jīng)理西蒙·希加斯(Simon Segars)在接受媒體時(shí)表示,明年廠商將發(fā)布配置20納米ARM處理器的智能手機(jī)和平板電腦,2015年ARM在筆記本電腦市場(chǎng)上的份額將達(dá)到20%。希加斯說(shuō),推動(dòng)ARM筆記本市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的是ARM設(shè)計(jì)的高效能比以及微軟計(jì)劃今年晚些時(shí)候發(fā)布的Windows 8操作系統(tǒng),“這將是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。過(guò)去,主流版本W(wǎng)indows一直只支持x86處理器,這是主流Windows首次支持其他架構(gòu)處理器”。
- 關(guān)鍵字: ARM 筆記本
ARM:最快明年底發(fā)布20納米工藝芯片

- ARM處理器部門(mén)主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示,采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說(shuō):“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù),只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行,便會(huì)立刻推出?!? 賽加斯說(shuō):“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù),只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行,便會(huì)立刻推出?!? 生產(chǎn)工藝的尺寸越小,芯片中使用的晶體管尺寸越小,數(shù)量越少,從而可以延長(zhǎng)電池壽命或提升設(shè)備性能。 ARM并不自主生產(chǎn)芯片,
- 關(guān)鍵字: ARM 20納米 晶體管
arm+fpga介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm+fpga!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm+fpga的理解,并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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