arm+android 文章進(jìn)入arm+android技術(shù)社區(qū)

ARM攜手中科創(chuàng)達(dá)成立安創(chuàng)空間加速器，促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺(tái)技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡(jiǎn)稱：安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國(guó)智能硬件開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國(guó)際市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，通過(guò)整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù)，智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，從而加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。　　
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視頻：TI 針對(duì)Android的AM335x入門(mén)套件

　　TI Sitara ARM處理器團(tuán)隊(duì)的Valenzuela為你介紹AM335x入門(mén)套件中包含的Android軟件開(kāi)發(fā)套件。
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ARM對(duì)Carbon Design Systems資產(chǎn)收購(gòu)

　　ARM近日宣布，對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購(gòu)，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購(gòu)協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購(gòu)所得的資產(chǎn)和技術(shù)專長(zhǎng)將使ARM在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來(lái)的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計(jì)周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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微軟涉足iOS、Android 被迫“追隨”開(kāi)發(fā)者

確實(shí)WIN10雖然很棒，但是仍不足力挽狂瀾，微軟的手機(jī)夢(mèng)從來(lái)就沒(méi)有成功。
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ARM公司助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計(jì)算的教學(xué)套件，這對(duì)于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)福音。學(xué)生可通過(guò)ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開(kāi)發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機(jī)應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機(jī)器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對(duì)重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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脫離ARM的可穿戴芯片國(guó)內(nèi)除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國(guó)內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國(guó)外產(chǎn)品，那么問(wèn)題來(lái)了，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門(mén)GPU型號(hào)Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時(shí)，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號(hào)為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門(mén)GPU型號(hào)Mali-400的繼任者(專供入門(mén)級(jí)智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元同比增長(zhǎng)24%

　　10月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于獲得新用戶和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長(zhǎng)24%。　　ARM總部位于英國(guó)劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長(zhǎng)35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號(hào)為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營(yíng)其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營(yíng)目前唯一能與Intel競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題 IP廠商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(cái)(IP)開(kāi)發(fā)商安謀國(guó)際(ARM)與Imagination競(jìng)相投入安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局，前者藉由購(gòu)并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺(tái)，掀起新一輪技術(shù)競(jìng)賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競(jìng)相推出相關(guān)解決方案。矽智財(cái)(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺(tái)，讓每個(gè)安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨(dú)立運(yùn)作，即使駭客
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研究：87%安卓裝置不安全，主因是廠商偷懶不更新

　　劍橋大學(xué)電腦實(shí)驗(yàn)室調(diào)查了2011年7月到今年7月市場(chǎng)上各種品牌的Android裝置，調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，Android裝置每年平均只收到1.26次的更新，顯示這些裝置幾乎是長(zhǎng)期曝露在安全風(fēng)險(xiǎn)中。　　　　劍橋大學(xué)電腦實(shí)驗(yàn)室(University of Cambridge Computer Laboratory)研究人員在本周舉行的“行動(dòng)裝置暨智慧型手機(jī)的安全與隱私”(Security and Privacy in Smartphones and Mobile
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