關于Linux跨網絡運行X Window程序,X Window在設計上就是跨網絡的,X Client是需要圖形顯示的應用程序, X Server則負責具體顯示和傳遞用戶交互行為。二者之間通信的協(xié)議稱為 X Protocol，X協(xié)議?；谥鳈C驗證的X Window配置(1) 在X Server端，加入允許發(fā)
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Window 程序 運行 網絡 Linux 關于
Linux下常用的研發(fā)工具和環(huán)境,一、常用的編輯器：Vim、Emacs、gedit等;二、UML工具：目前最著名的UML工具有Rational Rose和Borland Together，但是以上兩個都是商業(yè)版本。而StarUML確是款不錯的開源UML工具。但以上三種UML工具都只能在Windows環(huán)境
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環(huán)境 工具 研發(fā) 常用 Linux
BootLoader與Linux內核的參數傳遞,在嵌入式系統(tǒng)中，BootLoader 是用來初始化硬件，加載內核，傳遞參數。因為嵌入式系統(tǒng)的硬件環(huán)境各不相同，所以嵌入式系統(tǒng)的BootLoader 也各不相同，其中比較通用的是U-Boot，它支持不同的體系結構，如ARM，PowerPC，
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傳遞 參數 內核 Linux BootLoader
關于ARM的22個常用概念介紹,1.ARM中一些常見英文縮寫解釋 MSB：最高有效位； LSB：最低有效位； AHB：先進的高性能總線； VPB：連接片內外設功能的VLSI外設總線； EMC：外部存儲器控制器； MAM：存儲器加速模塊； VIC：向
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介紹 概念 常用 ARM 關于
無論在移動電話,高端手持儀器還是嵌入式系統(tǒng),32 位單片機ARM 占據越來越多的份額,ARM 已
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介紹 電路 復位 單片機 ARM
嵌入式-ARM寄存器基本概念,無論是學習哪一種處理器，首先需要明確的就是這種處理器的寄存器以及工作模式。ARM有37個寄存器，其中31個通用寄存器，6個狀態(tài)寄存器。這里尤其要注意區(qū)別的是ARM自身寄存器和它的一些外設的寄存器的區(qū)別。ARM自身是
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概念 基本 寄存器 -ARM 嵌入式
嵌入式的LINUX下的簡述步驟,上次發(fā)了我對嵌入式的的學習，給塊安裝Linux，和linux 簡述學習步聚!謝謝你們對我的支持!今天旁晚號了飯，用了飯后時間，寫這這篇我用二天時間學習LINUX的過程的筆記～!看了linux 編程書，了解他的程序用方，做好了N
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步驟 簡述 LINUX 嵌入式
如何在ARM平臺上開發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng),摘要：在強調便攜式設備的電池壽命時，看起來比較奇怪是，很少有軟件工程師在其日常項目任務中真正做到了減少能耗。我猜想對這個課題有所想法的那些人可能都是本著榮辱自擔的想法才關注此課題的。我們到了要做些改變
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功耗 軟件系統(tǒng) 開發(fā) 平臺 ARM 如何
摘要：為了解決原有智能測量系統(tǒng)中控制面板與處理器連線較多的問題，設計了一種控制面板接線方式的智能系統(tǒng)，并給出了相應的硬件實現和軟件流程。該系統(tǒng)以LM3S2110處理器為核心，采用數碼管顯示驅動和鍵盤掃描控制芯片CH452與處理器的接口技術。系統(tǒng)運行結果表明，該系統(tǒng)能使設計方案大大簡化，更具經濟性和可靠性。
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ARM 處理器 CH452 201206
網易科技訊 6月19日消息，據國外媒體報道，今日在洛杉磯舉行發(fā)布會上，微軟公司推出了它們的最新產品：Surface平板電腦。在發(fā)布會上，微軟的高層向外界展示了兩個版本的平板電腦和一些相關的附件產品。
這些新產品在工業(yè)設計上有了明顯的提高，而且強調注重細節(jié)。另外，Surface平板電腦試圖，將微軟的軟件能力和不斷提高的硬件進行整合。
從構想到設計，Surface平板電腦完全是由微軟自主開發(fā)的，這也體現了微軟公司的創(chuàng)新能力。另外，從工業(yè)設計和用戶體驗的角度看，Surface平板電腦有下面這些特
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英特爾 平板電腦 ARM
基于ARM微處理器和ML2035的低頻信號發(fā)生器設計,0 引言 數字濾波器作為語音與圖象處理、模式識別、雷達信號處理、頻譜分析等應用中最基本的處理部件，現已成為最常用的工具之一。它既能滿足濾波器對幅度和相位特性的嚴格要求，又能避免模擬濾波器所無法克服的電壓漂
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信號發(fā)生器 設計 低頻 ML2035 ARM 微處理器 基于
ARM日前宣布推出ARM? Mali?-450 MP 圖形處理器(GPU)，其性能是已獲成功的基于Utgard架構的圖形處理器系列產品(包括Mali-400 MP GPU)的兩倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能電視、安卓智能手機和平板等大量主流產品所采用。
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ARM GPU
AMD公司高級副總裁兼首席技術官Mark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產工藝將有重大變化，將完全從現有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經采用臺積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝，海島系列GPU已經進入樣品試生產階段，在2012年年底開始生批量生產，在2013年第一季度正式發(fā)布。
在評論異構系統(tǒng)架構(HSA)聯(lián)盟，是否用來應對英特爾和NVIDI
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ARM CMOS
據國外媒體報道，芯片制造商ARM日前公布了八核圖形芯片Mali-450的相關細節(jié)。
Mali-450基于Utgard構架制作，擁有8個核心，性能是前任Mali-400的兩倍(四核，Galaxy S II曾使用)。如此看來，Mali-450的圖形性能應該和Galaxy S III所使用的超頻Mali-400相當，后者目前是市場上最為強勁的智能手機圖形芯片。
Mali-450使用了和前任Mali-400相同的構架，僅僅多出了兩倍的核心數，主頻也保持一致。這也就意味著制造商在日后能夠自行增加主頻
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ARM 構架 Mali-450
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