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arm mcu 文章 最新資訊

盛群推出全新HT48R01T3/HT46R01T3及HT68F03T3/HT66F03T3具RF發(fā)射功能的MCU

  • 　　盛群推出全新系列具RF發(fā)射功能的MCU，有I/O型的HT48R01T3/HT68F03T3及A/D型的HT46R01T3/HT66F03T3，都是16-NSOP封裝。全系列符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗雜訊之性能要求。RF部份可支援300MHz~450MHz的發(fā)射頻率，以ASK方式調(diào)變，data rate可達(dá)10Kbps以上。在3.5V工作電壓下，發(fā)射功率最高可達(dá)安規(guī)範(fàn)圍上限10dBm。由于附加data tracking功能，僅在有data out時(shí)才發(fā)射不需MCU額外控制，使得整個(gè)系統(tǒng)
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盛群新推出HT56R2x TinyPower A/D 型MCU

  • 　　HT56R2x是盛群半導(dǎo)體新推出8位元TinyPower A/D 型MCU 系列。本系列MCU使用盛群半導(dǎo)體特有的TinyPower 技術(shù)，具有超低功耗、快速喚醒、多重時(shí)鐘訊號(hào)來(lái)源及多種工作模式等特點(diǎn)，可大幅降低整體使用功耗，達(dá)到綠色環(huán)保的需求。適用于各種小家電、量測(cè)儀表、工業(yè)控制、醫(yī)療健康器材等產(chǎn)品。 　　HT56R2x全系列5個(gè)MCU，具有涵蓋完整并多樣化的功能，包含有2K~32K Word OTP程式記憶體、128~2304 Byte資料記憶體、6~12 Level Stack等核心規(guī)格，同時(shí)
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盛群新推出HT48R0xB/N、HT46R0xB/N 輕薄短小的Small Package MCU系列

  • 　　盛群推出全新系列的Small Package MCU,有I/O型的HT48R0xx系列及A/D型的HT46R0xx系列,10-MSOP包裝有I/O型的HT48R01B/02B、A/D型的HT46R01B/02B,16-NSOP包裝有I/O型的HT48R01N/02N、A/D型的HT46R01N/02N,其中10-MSOP包裝尺寸為3mmX3mm,較一般8-DIP/SOP包裝尺寸更小,特別適用于小體積需求產(chǎn)品。 　　全系列具有1Kx15~2Kx15 OTP程式記憶體,SRAM皆為96 Bytes,
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基于ARM LPC2119的水情測(cè)報(bào)終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 基于ARM LPC2119的水情測(cè)報(bào)終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),摘要：由于水情測(cè)報(bào)終端應(yīng)用環(huán)境惡劣，保證水情測(cè)報(bào)終端的穩(wěn)定性和低功耗顯得尤為重要，提出了基于ARM7LPC2119在水情測(cè)報(bào)上輸出單元的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，把嵌入式技術(shù)運(yùn)用到水情測(cè)報(bào)控制中，設(shè)計(jì)了一個(gè)最小系統(tǒng)。在有人或無(wú)
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ARM 仿真器應(yīng)用指導(dǎo)

  • 本文提供了一些關(guān)于在線(xiàn) ARM 仿真器的信息，以及給作為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)師的你帶來(lái)的好處。根據(jù)你的需要，你將在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中對(duì)開(kāi)發(fā)工具作出更恰當(dāng)?shù)倪x擇。 一、嵌入式產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期 典型的嵌入式微控制器開(kāi)發(fā)項(xiàng)
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基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù)

  • 基于MCU和DSP的步進(jìn)電機(jī)控制技術(shù),步進(jìn)電機(jī)也叫步進(jìn)器，它利用電磁學(xué)原理，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，人們?cè)缭?0世紀(jì)20年代就開(kāi)始使用這種電機(jī)。隨著嵌入式系統(tǒng)(例如打印機(jī)、磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、玩具、雨刷、震動(dòng)尋呼機(jī)、機(jī)械手臂和錄像機(jī)等)的日益流行，步進(jìn)電機(jī)
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基于ARM和uClinux的家庭網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)

  • 基于ARM和uClinux的家庭網(wǎng)關(guān)系統(tǒng),本文以ARM核的32位嵌入式微處理器作為硬件平臺(tái)，結(jié)合無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，通過(guò)移植嵌入式操作系統(tǒng)mClinux，并在其上開(kāi)發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序、應(yīng)用程序和嵌入式Web服務(wù)器，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)方便、實(shí)用的家庭網(wǎng)關(guān)。系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)系統(tǒng)結(jié)
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基于S3C2410的傳感器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • 基于S3C2410的傳感器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),摘要：針對(duì)工業(yè)控制中數(shù)據(jù)采集的需求，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了基于S3C2410的傳感器網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，給出了系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案、蛄構(gòu)框圖。整個(gè)系統(tǒng)硬件體積小、運(yùn)行穩(wěn)定、維護(hù)和升級(jí)方便。實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、傳輸、處理、量示及控
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ARM稱(chēng)無(wú)懼Intel 平板機(jī)大多用ARM芯片

  • 　　ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特(WarrenEast)在接受媒體采訪時(shí)表示，該公司不擔(dān)心英特爾平板電腦芯片的競(jìng)爭(zhēng)威脅。 　　伊斯特稱(chēng)，明年平板電腦發(fā)貨量可能增長(zhǎng)至6000萬(wàn)臺(tái)，其中大多數(shù)將配置ARM架構(gòu)的芯片。伊斯特承認(rèn)市場(chǎng)上將出現(xiàn)數(shù)款配置英特爾芯片的平板電腦，但對(duì)它們能否成功持懷疑態(tài)度，“目前，凌動(dòng)芯片在能耗方面的表現(xiàn)不夠好，英特爾清楚這一點(diǎn)”。 　　蘋(píng)果iPad是平板電腦市場(chǎng)上的霸主，配置ARM架構(gòu)的芯片。市場(chǎng)研究公司StrategyAnalytics最近稱(chēng)
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基于ARM7和CPLD的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 基于ARM7和CPLD的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)設(shè)計(jì), 摘要：提出了一種基于ARM7 和CPLD 架構(gòu)的數(shù)字公交站亭系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)GPRS 模塊與公交控制中心實(shí)時(shí)通信，使用CA 認(rèn)證保證通信的安全性，采用兩塊SRAM 組成具有“乒乓邏輯”的高速緩存確保顯示數(shù)據(jù)的連續(xù)性
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基于ARM的雙頻RFID讀寫(xiě)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要：本文設(shè)計(jì)了能對(duì)低頻和高頻RFID 卡進(jìn)行操作的雙頻RFID 讀寫(xiě)系統(tǒng)。系統(tǒng)基于ARM微處理器S3C44B0X，利用S3C44B0X 的內(nèi)部接口實(shí)現(xiàn)與RFID 模塊和其它外設(shè)的連接，簡(jiǎn)化了硬件。軟件設(shè)計(jì)中，通過(guò)對(duì)ARM 嵌入式系統(tǒng)的編
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基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作

  • 基于ARM的可定制MCU可承擔(dān)FPGA的工作,如今的產(chǎn)品生命周期可能短至六個(gè)月，因此在這種情況下要想取得定制ASIC的低成本、低功耗和高性能優(yōu)勢(shì)幾乎是不可能的。定制ASIC的設(shè)計(jì)周期通常要一年左右，這通常要比終端產(chǎn)品的生命周期還要長(zhǎng)。另外，標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC還
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嵌入式工控（ARM）主板數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)應(yīng)用方案

  • 嵌入式工控（ARM）主板數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)應(yīng)用方案, 嵌入式工控主板通過(guò)板載串口、網(wǎng)口等功能，加上良好的人機(jī)界面，可以迅速構(gòu)建現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)控制系統(tǒng)。具有10/100M以太網(wǎng)接口，使系統(tǒng)能夠方便的接入企業(yè)信息管理層，實(shí)時(shí)地實(shí)現(xiàn)本地監(jiān)控或者遠(yuǎn)程監(jiān)控；也可以利用以太網(wǎng)
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MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢(shì)

  • 　　因應(yīng)MCU成長(zhǎng)快速及程序數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計(jì)成為主流趨勢(shì)，MCU大廠也紛紛以購(gòu)并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來(lái)的技術(shù)變革。 　　
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富士通半導(dǎo)體新型FM3家族產(chǎn)品的首次面市

  • 　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出44款32位通用RISC微控制器產(chǎn)品，這些產(chǎn)品采用了ARM? Cortex?-M3內(nèi)核，是新型FM3家族產(chǎn)品的首次面市。這一系列產(chǎn)品將于2010年11月底提供樣片，并于2011年1月底開(kāi)始量產(chǎn)。 　　
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