arm cortex-m85 文章進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區(qū)

關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念介紹

關(guān)于ARM的22個(gè)常用概念介紹,1.ARM中一些常見英文縮寫解釋　　MSB：最高有效位；　　LSB：最低有效位；　　AHB：先進(jìn)的高性能總線；　　VPB：連接片內(nèi)外設(shè)功能的VLSI外設(shè)總線；　　EMC：外部存儲(chǔ)器控制器；　　MAM：存儲(chǔ)器加速模塊；　　VIC：向
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ARM單片機(jī)的復(fù)位電路介紹

無論在移動(dòng)電話,高端手持儀器還是嵌入式系統(tǒng),32 位單片機(jī)ARM 占據(jù)越來越多的份額,ARM 已
成為事實(shí)的高端產(chǎn)品工業(yè)標(biāo)準(zhǔn).由于ARM 高速,低功耗低,工作電壓導(dǎo)致其噪聲容限低,這是對(duì)數(shù)字電
路極限的挑戰(zhàn),對(duì)電源的紋波,瞬
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嵌入式-ARM寄存器基本概念

嵌入式-ARM寄存器基本概念,無論是學(xué)習(xí)哪一種處理器，首先需要明確的就是這種處理器的寄存器以及工作模式。ARM有37個(gè)寄存器，其中31個(gè)通用寄存器，6個(gè)狀態(tài)寄存器。這里尤其要注意區(qū)別的是ARM自身寄存器和它的一些外設(shè)的寄存器的區(qū)別。ARM自身是
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如何在ARM平臺(tái)上開發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng)

如何在ARM平臺(tái)上開發(fā)低功耗的軟件系統(tǒng),摘要：在強(qiáng)調(diào)便攜式設(shè)備的電池壽命時(shí)，看起來比較奇怪是，很少有軟件工程師在其日常項(xiàng)目任務(wù)中真正做到了減少能耗。我猜想對(duì)這個(gè)課題有所想法的那些人可能都是本著榮辱自擔(dān)的想法才關(guān)注此課題的。我們到了要做些改變
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CH452在ARM控制系統(tǒng)中的應(yīng)用

摘要：為了解決原有智能測(cè)量系統(tǒng)中控制面板與處理器連線較多的問題，設(shè)計(jì)了一種控制面板接線方式的智能系統(tǒng)，并給出了相應(yīng)的硬件實(shí)現(xiàn)和軟件流程。該系統(tǒng)以LM3S2110處理器為核心，采用數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)和鍵盤掃描控制芯片CH452與處理器的接口技術(shù)。系統(tǒng)運(yùn)行結(jié)果表明，該系統(tǒng)能使設(shè)計(jì)方案大大簡化，更具經(jīng)濟(jì)性和可靠性。
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微軟推出自有品牌平板電腦Surface 分兩個(gè)版本

　　網(wǎng)易科技訊 6月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，今日在洛杉磯舉行發(fā)布會(huì)上，微軟公司推出了它們的最新產(chǎn)品：Surface平板電腦。在發(fā)布會(huì)上，微軟的高層向外界展示了兩個(gè)版本的平板電腦和一些相關(guān)的附件產(chǎn)品。　　這些新產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計(jì)上有了明顯的提高，而且強(qiáng)調(diào)注重細(xì)節(jié)。另外，Surface平板電腦試圖，將微軟的軟件能力和不斷提高的硬件進(jìn)行整合。　　從構(gòu)想到設(shè)計(jì)，Surface平板電腦完全是由微軟自主開發(fā)的，這也體現(xiàn)了微軟公司的創(chuàng)新能力。另外，從工業(yè)設(shè)計(jì)和用戶體驗(yàn)的角度看，Surface平板電腦有下面這些特
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基于ARM微處理器和ML2035的低頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì)

基于ARM微處理器和ML2035的低頻信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì),0 引言數(shù)字濾波器作為語音與圖象處理、模式識(shí)別、雷達(dá)信號(hào)處理、頻譜分析等應(yīng)用中最基本的處理部件，現(xiàn)已成為最常用的工具之一。它既能滿足濾波器對(duì)幅度和相位特性的嚴(yán)格要求，又能避免模擬濾波器所無法克服的電壓漂
關(guān)鍵字：信號(hào)發(fā)生器設(shè)計(jì) 低頻 ML2035 ARM 微處理器基于

ARM RVDS - C++test Window下的測(cè)試

ARM RVDS - C++test Window下測(cè)試一
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基于Cortex-M3的 GPRS 采集器完整解決方案

方案簡介：GPRS電力采集器解決方案是基于Cortex-M3的采集器。該采集器實(shí)現(xiàn)了對(duì)電表的數(shù)據(jù)采集，歷史數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，GPRS數(shù)據(jù)路由轉(zhuǎn)發(fā)以及遠(yuǎn)程升級(jí)等功能。本產(chǎn)品是應(yīng)用于電力采集以及用戶數(shù)據(jù)管理，配合上位機(jī)軟件，可以實(shí)
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ARM推出全新的ARM MALI-450 MP圖形處理器

ARM日前宣布推出ARM? Mali?-450 MP 圖形處理器(GPU)，其性能是已獲成功的基于Utgard架構(gòu)的圖形處理器系列產(chǎn)品(包括Mali-400 MP GPU)的兩倍。Mali-400 MP GPU目前已被智能電視、安卓智能手機(jī)和平板等大量主流產(chǎn)品所采用。
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AMD明年啟用28nm CMOS工藝

　　AMD公司高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster表示，AMD在2013年芯片生產(chǎn)工藝將有重大變化，將完全從現(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nm Bulk CMOS工藝。至于GPU制造，AMD并不打算作出任何改變。目前南方群島系列GPU，已經(jīng)采用臺(tái)積電28nm工藝，而AMD秋季即將推出的海島系列GPU將繼續(xù)采用相同工藝，海島系列GPU已經(jīng)進(jìn)入樣品試生產(chǎn)階段，在2012年年底開始生批量生產(chǎn)，在2013年第一季度正式發(fā)布。　　在評(píng)論異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)聯(lián)盟，是否用來應(yīng)對(duì)英特爾和NVIDI
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ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM日前公布了八核圖形芯片Mali-450的相關(guān)細(xì)節(jié)。　　Mali-450基于Utgard構(gòu)架制作，擁有8個(gè)核心，性能是前任Mali-400的兩倍(四核，Galaxy S II曾使用)。如此看來，Mali-450的圖形性能應(yīng)該和Galaxy S III所使用的超頻Mali-400相當(dāng)，后者目前是市場(chǎng)上最為強(qiáng)勁的智能手機(jī)圖形芯片。　　Mali-450使用了和前任Mali-400相同的構(gòu)架，僅僅多出了兩倍的核心數(shù)，主頻也保持一致。這也就意味著制造商在日后能夠自行增加主頻
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Mindspeed推出基于多核ARM Cortex-A CPU的高性能通信處理器系列

通訊基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者敏訊科技有限公司(Mindspeed Technologies, Inc.，NASDAQ股票市場(chǎng)代碼：MSPD)已宣布：推出基于多核ARM? Cortex?-A CPU的Comcerto?2000系列通信處理器。通過將軟件定義聯(lián)網(wǎng)(SDN)帶到網(wǎng)絡(luò)的前沿，該處理器能夠支撐新一代產(chǎn)品，可用于住宅、企業(yè)和中小型企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的交換、路由、信息安全、多服務(wù)網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級(jí)無線接入點(diǎn)和控制器、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)和互聯(lián)網(wǎng)語音電話(VoIP)等應(yīng)用。該系列處理器非常適合用作控制處理器，或者用于混合控制和數(shù)據(jù)
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AMD&ARM合作欲創(chuàng)建跨平臺(tái)編程標(biāo)準(zhǔn)

　　6月17日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，早在今年2月，AMD就展現(xiàn)了推出新品牌的跡象，該公司似乎注定要離開全球獨(dú)家英特爾兼容處理器并擴(kuò)展到新的領(lǐng)域，也許是ARM設(shè)計(jì)領(lǐng)域，也可能是其他領(lǐng)域。AMD首席財(cái)務(wù)官托馬斯·塞弗特(Thomas Seifert)澄清了這一點(diǎn)：“我們必須要靈活，這只是為了確保我們能滿足廣大客戶的需求。” 　　AMD和ARM本周共同宣布了兩條新消息：　　首先，他們建立起全新的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會(huì)(The Heterogeneous System Ar
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28nm芯片供不應(yīng)求或影響高端智能手機(jī)市場(chǎng)

　　全球智能手機(jī)市場(chǎng)近幾年來出現(xiàn)爆發(fā)式增長，智能手機(jī)迅速對(duì)功能手機(jī)進(jìn)行更新?lián)Q代，高端智能手機(jī)的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對(duì)高端智能手機(jī)的出貨產(chǎn)業(yè)影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發(fā)布計(jì)劃不會(huì)受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但高通公司13日也承認(rèn)28納米芯片供給吃緊，問題要等到今年10~12月才能得到緩解。　　28納米芯片缺貨　　隨著越來越多的人開始使用手機(jī)和平板電腦上網(wǎng)、玩游戲和看視頻，對(duì)移動(dòng)設(shè)備芯片的需求也在增加。據(jù)美國市場(chǎng)研究公司com
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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]