arm cortex-m85 文章進(jìn)入arm cortex-m85技術(shù)社區(qū)

基于ARM的嵌入式工業(yè)控制器的研究

本論文以嵌入式控制系統(tǒng)中的GUI系統(tǒng)為研究對(duì)象，從理論、技術(shù)、設(shè)計(jì)與應(yīng)用三個(gè)層次進(jìn)行研究，并將重點(diǎn)放在Qt／Emb ...
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新架構(gòu)凸顯出色運(yùn)算效能　ARM鎖定汽車/工控市場(chǎng)

安謀國(guó)際（ARM）展現(xiàn)其進(jìn)攻汽車及工業(yè)控制市場(chǎng)的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計(jì)的ARMv8-R ...
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英特爾：代工ARM芯片只是制造業(yè)務(wù)的一部分

　　北京時(shí)間10月31日消息，英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場(chǎng)事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國(guó)，介紹了英特爾業(yè)務(wù)進(jìn)展、營(yíng)銷策略，以及對(duì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國(guó)生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關(guān)于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時(shí)，唐克銳表示，代工ARM芯片并不新奇，這只是英特爾制造業(yè)務(wù)的一部分。　　昨日，據(jù)《福布斯》報(bào)道，英特爾的合作伙伴、美國(guó)電子行業(yè)公司Altera公司宣布，從明年開始，英特爾將會(huì)為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。　　針對(duì)這一消息，唐克銳表示，
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ARM新一代圖形處理技術(shù)受三星、聯(lián)發(fā)科青睞

　　ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP，適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴(kuò)展到平價(jià)智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermalenvelope)日益苛刻，最新推出的ARMMali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無與倫比的性能。此外，ARMMali-T720圖形處理器特別為面向高成長(zhǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商而設(shè)計(jì)，要在此類市場(chǎng)獲取成功，如何縮短上市時(shí)間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權(quán)的L
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一種提高uc/os-ii操作系統(tǒng)安全性與穩(wěn)定性的方法

引言μC／OS-II是基于優(yōu)先級(jí)的可剝奪型內(nèi)核，實(shí)時(shí)性較強(qiáng)，但不區(qū)分用戶空間和系統(tǒng)空間，使得系統(tǒng)的安全性變差。而μ ...
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基于ARM的電子束焊機(jī)燈絲電源的設(shè)計(jì)方案

摘要：電子束焊接具有能量密度高、焊件不易氧化等諸多優(yōu)點(diǎn)，在國(guó)防、汽車、船舶等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 ...
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基于Cortex-M0的USB接口在智能手機(jī)底座音響中的應(yīng)用

ARM Cortex-M0處理器是目前最小的ARM處理器。M0充分利用了ARM Thumb技術(shù)、多級(jí)流水線技術(shù)、低功耗優(yōu)化設(shè)計(jì) ...
關(guān)鍵字： Cortex-M0 USB接口底座音響中

DS-5更新成ARM開發(fā)最強(qiáng)神器

2013年10月22日，ARM公司發(fā)布DS-5 v5.16，這意味著自2010年3月DS-5第一版發(fā)布以來，這款號(hào)稱支持所有ARM內(nèi)核的開發(fā)工具，已經(jīng)經(jīng)歷了整整3年半的時(shí)間。這段時(shí)間里，很多熟悉ADS和RVDS的用戶，也都慢慢轉(zhuǎn)向使用DS-5，而ADS和RVDS也漸漸成為歷史。跟著這股趨勢(shì)，我們來掂量一下這款開發(fā)神器，看看它到底有何特別之處。
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東芝為電機(jī)控制應(yīng)用推出內(nèi)置新矢量引擎的微控制器

東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司內(nèi)置新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品專為電機(jī)應(yīng)用打造，也是基于ARM Cortex?-M3內(nèi)核的TX03系列中的最新成員。
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Intel有意生產(chǎn)ARM芯片能否獲得蘋果訂單

　　根據(jù)《路透社》報(bào)道，英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發(fā)者大會(huì)上宣布，他們將會(huì)從2014年開始生產(chǎn)64位ARM芯片。對(duì)于很多人來說，這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。　　消息一出坊間認(rèn)為蘋果可能有興趣將他們一部分的A系列芯片交給英特爾。此前曾有消息表示，蘋果在6月份與TSMC達(dá)成合作協(xié)議，將部分芯片訂單交給該生產(chǎn)商。　　在MacBook系列產(chǎn)品中，蘋果已經(jīng)使用了英特爾的Haswell處理器，新款MacPro上則使用了Xeon處理器。另外他們還整合了多項(xiàng)先進(jìn)的技術(shù)，包括Thunderbolt等
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進(jìn)入64位時(shí)代 ARM解讀CPU與GPU競(jìng)爭(zhēng)新格局

　　蘋果iPhone5S悄無聲息地采用了64位處理器A7，讓一群還在拼多核/大小核的小伙伴們都驚呆了!這下大家開始迷惑了，明年高端主流是走八核還是64位處理器呢?另一方面，高分辨率大屏及流暢的視頻和游戲體驗(yàn)對(duì)圖像處理能力要求越來越高，GPU到底能帶來哪些新創(chuàng)新?此外，Intel與ARM陣營(yíng)在多個(gè)領(lǐng)域開始交鋒，ARM如何評(píng)價(jià)這一競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?針對(duì)以上熱點(diǎn)問題，請(qǐng)看來自ARM公司處理器和多媒體部門的高管如何解答。　　64位處理器到來，手機(jī)廠商和Android系統(tǒng)能否跟進(jìn) 　　從目前網(wǎng)上搜集到的公開資料顯示，
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ARM為何今年會(huì)在中國(guó)大陸突破10億片？

ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂近日告訴《電子產(chǎn)品世界》編輯，根據(jù)ARM上半年的出貨量統(tǒng)計(jì)報(bào)告，有史以來，ARM在中國(guó)大陸合作伙伴的出貨量會(huì)超過10億片，上半年已經(jīng)超過了5.6億多萬片。 ? 這是一個(gè)非常大的突破。因?yàn)閷?duì)比2008年，當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)大概是2000多萬片。另外，從全球數(shù)據(jù)來看，ARM在2012年全球整個(gè)出貨量不過是87億片左右。相比之下，國(guó)內(nèi)廠商這次可以達(dá)到10億片以上，市場(chǎng)占有率份額是非常可觀的。 ? 這也是很明顯的標(biāo)志，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)不光是在技術(shù)上，在市場(chǎng)執(zhí)行能力上與全球的競(jìng)
關(guān)鍵字： ARM 本土設(shè)計(jì)

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)2013年11月23日主題討論會(huì)

　　嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)主題討論會(huì)自2009年開始，已經(jīng)召開了12次會(huì)議，內(nèi)容涉及嵌入式系統(tǒng)各個(gè)方面，包括MCU和嵌入式OS這樣的基礎(chǔ)技術(shù)，嵌入式學(xué)科建設(shè)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展等大家關(guān)心話題，也有可編程SoC這樣的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：嵌入式 MCU OS ARM處理器 Cortex-M STM32

飛思卡爾攜手ARM和Oracle為“一體化”IoT網(wǎng)關(guān)平臺(tái)喜添市場(chǎng)支持

隨著市場(chǎng)對(duì)公共、開放和安全的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 服務(wù)交付基礎(chǔ)設(shè)施(從云到網(wǎng)絡(luò)邊緣)的需求不斷增加，飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE: FSL)、ARM? 及 Oracle? 為新一代 IoT 服務(wù)提供商和邊緣節(jié)點(diǎn)開發(fā)人員提供更多的細(xì)分市場(chǎng)解決方案組合，以響應(yīng)市場(chǎng)需求。
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM Oracle 物聯(lián)網(wǎng)

展訊選擇ARM Artisan物理IP和POP IP技術(shù)

2013年10月30日，ARM近日與中國(guó)領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體供應(yīng)商展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱“展訊”)共同宣布，展訊取得包括POP? IP在內(nèi)的完整ARM? Artisan?物理IP技術(shù)授權(quán)，為此展訊得以開發(fā)出最靈活豐富的制造方案，可在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上具備多樣化的IC代工選擇。
關(guān)鍵字：展訊 ARM SoC

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arm cortex-m85介紹

Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]