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采用真空來制作芯片

• 　　真空管從計算機中已消失了數十年, 但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM 推出一新半導體制造技術， 該技術通過“空氣隙”(Air-Gap，實際是微小的真空洞)來替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質常數材料還要好。 　　IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技術，常令人困惑的主流媒體的報道甚至是商業(yè)新聞接踵而至。一些記者抓住IBM提到了該技術采用了“自組裝納米技術”這一點，聲明這些芯片實際是自我制造。實際上, “自組裝” 技術僅僅應用在制造過程中的
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