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ai on arm 文章 最新資訊

外媒:英偉達正設計基于Arm架構(gòu)的PC芯片 最早于2025年開售

  • 10月24日消息,芯片巨頭英偉達已經(jīng)在人工智能(AI)計算芯片市場占據(jù)主導地位?,F(xiàn)在,它正在個人電腦領域向英特爾發(fā)起新的挑戰(zhàn)。據(jù)知情人士透露,英偉達正悄悄利用英國芯片設計公司Arm的技術(shù),設計可運行微軟Windows操作系統(tǒng)的中央處理器(CPU)。這些芯片將在個人電腦領域挑戰(zhàn)英特爾的處理器,從而加劇這兩家半導體制造商之間的競爭。英偉達此舉是微軟計劃的一部分,后者希望幫助芯片公司為Windows個人電腦制造基于Arm架構(gòu)的處理器。微軟的計劃直接瞄準了蘋果。據(jù)市場研究公司IDC匯總的第三季度初步數(shù)據(jù)顯示,自蘋
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阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型

  • 日前,阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型,率先在遙感領域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務統(tǒng)一。據(jù)達摩院官微消息,日前,阿里達摩院發(fā)布業(yè)內(nèi)首個遙感AI大模型(AIE-SEG),率先在遙感領域?qū)崿F(xiàn)了圖像分割的任務統(tǒng)一,一個模型即可實現(xiàn)“萬物零樣本”的快速提取,可識別農(nóng)田、水域、建筑物等近百種遙感地物分類,還能根據(jù)用戶的交互式反饋自動調(diào)優(yōu)識別結(jié)果。官方介紹稱,該模型支持多模態(tài)交互、支持任意地表目標識別并建立多級語義標簽體系、支持包括衛(wèi)星與無人機圖像的全要素提取、支持交互式結(jié)果修正、支持通用及多分類變化檢測。在一些特定場景
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分析師:蘋果最早將于明年底將生成式AI整合到iPhone和iPad中

  • 10月22日消息,有報道稱,海通國際證券分析師蒲得宇最近認為,預計蘋果最早會在2024年底將生成式人工智能技術(shù)整合到iPhone和iPad中。蒲得宇在研究報告中表示,根據(jù)蘋果供應鏈的調(diào)查表明,未來兩年內(nèi),蘋果將通過設立上千個人工智能服務器來實現(xiàn)這一目標。蒲得宇預計,蘋果會將云端人工智能和在本地設備上處理數(shù)據(jù)的“邊緣人工智能”結(jié)合起來。蘋果仍在確定如何合法合規(guī)使用客戶的個人數(shù)據(jù),所以可能還需要一段時間才能看到蘋果自家的人工智能Apple GPT亮相。如果一切按計劃進行,蘋果可能會在2024年底從iOS&nb
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英特爾啟動首個AI PC加速計劃

  • 惠及億臺 PC!英特爾發(fā)布AI PC加速計劃—融合百家ISV和300余AI加速功能,英特爾AI PC加速計劃將惠及億臺PC
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超低功耗 Wi-Fi + AI/ML方案成為AIoT 串連云端的天作之合

  • 現(xiàn)今在人工智能驅(qū)動(AI-driven)的新興風潮下,人工智能和機器學習(AI/ML)正快速朝向網(wǎng)絡的邊緣端(Edge)發(fā)展- 即使是最小的物聯(lián)網(wǎng)設備也將很快得以運行AI/ML算法。這種持續(xù)性的演變也被行業(yè)稱為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)。在本篇博客中,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)產(chǎn)品營銷總監(jiān)Ravi Subramanian講解了集成AI/ML硬件加速器的 SiWx917超低功耗Wi-Fi SoC 如何為物聯(lián)網(wǎng)設備制造商簡化邊緣 AI的開發(fā),以迎向AI
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

  • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結(jié)果采取相應操作,并與相關(guān)系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調(diào)電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造
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美國升級芯片出口管制措施 AI時代算力才是硬道理

  • 美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)更新了“先進計算芯片和半導體制造設備出口管制規(guī)則”,將在30天后生效。新規(guī)則將限制英偉達對中國市場芯片銷售,稱更嚴格的控制針對英偉達A800和H800芯片,在25天內(nèi)審查以確定是否需要許可證才能向中國出售這類芯片。
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“Arm 全面設計”借助生態(tài)系統(tǒng)之力,擁抱 Arm 定制芯片時代

  • Arm近日宣布推出“Arm? 全面設計 (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng),致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發(fā)者等行業(yè)領先企業(yè),以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開發(fā)。Arm 全面設計生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS,從而為各方實現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時間,并降低打造定制芯片的成本和難度。Ar
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2024 年科技趨勢展望

  • 在本文中,TrendForce 詳細介紹了 2024 年科技行業(yè)各個領域預計將出現(xiàn)的主要趨勢。
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“Arm 全面設計”借助生態(tài)系統(tǒng)之力,擁抱Arm定制芯片時代

  • Arm 今日宣布推出“Arm? 全面設計 (Arm Total Design)”生態(tài)系統(tǒng),致力于流暢交付基于 Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS) 的定制系統(tǒng)級芯片 (SoC)。Arm 全面設計匯集了專用集成電路 (ASIC) 設計公司、IP 供應商、EDA 工具提供商、代工廠和固件開發(fā)者等行業(yè)領先企業(yè),以加快并簡化基于 Neoverse CSS 的系統(tǒng)開發(fā)。Arm 全面設計生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴將可優(yōu)先取用 Neoverse CSS,從而為各方實現(xiàn)創(chuàng)新和加速上市時間,并降低打造定制芯片的成本和難度。
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vivo自研大模型即將應用于新系統(tǒng)

  • vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,將會在vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應用。據(jù)媒體報道,10月16日,vivo官宣將于近期發(fā)布自研AI大模型矩陣,其中包括十億、百億、千億三個不同參數(shù)量級的5款自研大模型,全面覆蓋核心應用場景,這些大模型將會在11月1日發(fā)布的vivo新操作系統(tǒng)OriginOS 4中被首次應用。最新數(shù)據(jù)顯示,vivo自研AI大模型同時位列C-Eval、CMMLU雙榜的全球中文榜單榜首,綜合能力十分強勁,特別是在人文、社科等領域的表現(xiàn)遠超同級別大模型。
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OCP峰會登場 系微攜手Arm及NVIDIA開講

  • 系微擁有BIOS最先進韌體運算技術(shù),及提供開源架構(gòu)系統(tǒng)管理軟件的領導品牌,17日宣布將攜手Arm和NVIDIA參與本周在美國加州圣荷西市舉辦的2023開放運算計劃全球高峰會(OCP)并發(fā)表共同演說,演說將介紹設計符合Arm SystemReady標準規(guī)范與NVIDIA Grace開放式生態(tài)系統(tǒng)的服務器架構(gòu)。 系微首席技術(shù)長Tim Lewis將于當?shù)貢r間2023年10月19日下午與Arm杰出工程師Samer El-Haj Mahoud及NVIDIA安全管理架構(gòu)工程師James Bodner共同發(fā)表主題為「設
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群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機

  • 群聯(lián)在開放運算計劃(OCP)全球峰會開幕前,宣布推出同時兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102/PS7103和Retimer PS7201/PS7202信號調(diào)節(jié)IC(signal conditioning IC)產(chǎn)品,搶攻PCIe 5.0的AI數(shù)據(jù)運算新商機。一年一度的Open Compute Project(OCP:開放運算計劃)全球峰會于美西時間17日開幕,成立于2011年,目的是為打造開放式數(shù)據(jù)中心硬件架構(gòu),盼吸引更多廠商進行數(shù)據(jù)中心的開發(fā)與設計,提高數(shù)據(jù)中心效率,降低
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到2026年將有超過80%的企業(yè)采用生成式AI

  • 分析公司Gartner日前發(fā)布報告,預計到2026年,超過80%的企業(yè)將使用生成式AI應用程序編程接口(API)或模型,或在相關(guān)生產(chǎn)環(huán)境中部署支持生成式AI的應用程序。Gartner稱,目前只有不到5%的企業(yè)將生成式AI運用在生產(chǎn)環(huán)境中,而在短短三年內(nèi),采用或創(chuàng)造生成式AI模型的企業(yè)數(shù)量預計將增長16倍。Gartner杰出副總裁分析師Arun Chandrasekaran認為,生成式AI將成為企業(yè)管理層的“首要任務”,還將引發(fā)了基礎模型之外新工具的巨大創(chuàng)新 —— 未來包括“醫(yī)療保健、生命科學、法律、金融服
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2023芯和半導體用戶大會 | AI, HPC, Chiplet生態(tài)聚會

  • 2023芯和半導體用戶大會以“極速智能,創(chuàng)見未來”為主題,以“系統(tǒng)設計分析”為主線,以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦,包含主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分,主題涵蓋芯片半導體與高科技系統(tǒng)領域的眾多前沿技術(shù)、成功應用與生態(tài)合作方面的最新成果。  
  • 關(guān)鍵字: 芯和半導體  AI  HPC  Chiplet  
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