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全硅“片上風(fēng)扇”使薄型器件保持低溫

大多數(shù)手機(jī)和平板電腦都依賴(lài)于被動(dòng)冷卻，將熱量散發(fā)到設(shè)備主體中（并最終散發(fā)到您的手掌中）。主動(dòng)冷卻風(fēng)扇會(huì)有所幫助，但傳統(tǒng)風(fēng)扇太大，無(wú)法安裝在智能手機(jī)、平板電腦甚至一些筆記本電腦中。微型揚(yáng)聲器制造商 xMEMS 認(rèn)為它擁有世界上第一款全硅片上風(fēng)扇 XMC-2400 的解決方案。它的設(shè)計(jì)大約厚一毫米，寬和深不到一厘米，借鑒了 xMEMS 音頻產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。“該行業(yè)有一系列從機(jī)械設(shè)備轉(zhuǎn)移到硅的技術(shù)。從數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，然后到麥克風(fēng)，他們完成了過(guò)渡，“xMEMS 副總裁 Mike Housholder
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OpenAI計(jì)劃籌資數(shù)百億在美打造AI基礎(chǔ)設(shè)施

據(jù)外媒報(bào)道，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）正在計(jì)劃一項(xiàng)大規(guī)模的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目，重點(diǎn)首先是在美國(guó)各州啟動(dòng)，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到數(shù)百億美元。從今年年初開(kāi)始，阿爾特曼一直在尋求美國(guó)政府對(duì)該項(xiàng)目的支持?—— 旨在組建一個(gè)全球投資者聯(lián)盟，為AI快速發(fā)展所需的昂貴物理基礎(chǔ)設(shè)施提供資金。知情人士透露，正在討論的項(xiàng)目類(lèi)型包括建設(shè)數(shù)據(jù)中心、增加能源容量和傳輸設(shè)施（如渦輪機(jī)和發(fā)電機(jī)），以及擴(kuò)大半導(dǎo)體制造能力。支持這一項(xiàng)目的投資者可能來(lái)自加拿大、韓國(guó)、日本和阿聯(lián)酋等地，此外，Ope
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AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”

英特爾終于公布了Lunar Lake平臺(tái)的能效、性能以及應(yīng)用表現(xiàn)。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高為酷睿Ultra 9 288V。在三位數(shù)的產(chǎn)品命名中，第一個(gè)“2”統(tǒng)一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二個(gè)數(shù)字指代處理器頻率的檔次，第三個(gè)數(shù)字只有“6”和“8”，對(duì)應(yīng)兩個(gè)水平的內(nèi)存。
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英偉達(dá)投資日本AI研發(fā)初創(chuàng)公司Sakana AI

媒體報(bào)道，近日初創(chuàng)公司Sakana AI已完成一輪1億多美元的融資，投資者名單中出現(xiàn)了英偉達(dá)身影。Sakana AI表示，它將與英偉達(dá)在日本當(dāng)?shù)剡M(jìn)行研究、數(shù)據(jù)中心接入和人工智能社區(qū)建設(shè)方面的合作。資料顯示，Sakana AI于2023年創(chuàng)立，采用小數(shù)據(jù)集來(lái)訓(xùn)練低成本的生成人工智能模型。Sakana AI透露，其算法可以幫助用戶(hù)自動(dòng)創(chuàng)建人工智能模型，通過(guò)模仿“進(jìn)化和自然選擇”來(lái)處理語(yǔ)言或圖像，從而減少所需的人工輸入量。該公司稱(chēng)這種方法可以大大降低人工智能開(kāi)發(fā)的成本和速度。
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全新英特爾酷睿Ultra處理器為AI PC時(shí)代帶來(lái)開(kāi)創(chuàng)性卓越性能和非凡效率

20個(gè)品牌，80款機(jī)型！英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器上市 120 TOPS平臺(tái)AI算力，酷睿Ultra 200V 為80款機(jī)型提供動(dòng)力 AI PC來(lái)到120 TOPS級(jí)，80款基于酷睿Ultra 200V的機(jī)型震撼上市 AI算力破百，80款基于酷睿Ultra 200V的AI PC正式登場(chǎng)
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馬斯克 xAI 上線(xiàn)全球最大 AI 訓(xùn)練集群：122 天搭建 10 萬(wàn)張英偉達(dá) H100，未來(lái)幾月將翻倍至 20 萬(wàn)張

IT之家 9 月 4 日消息，埃隆?馬斯克（Elon Musk）昨日（9 月 3 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，宣布 xAI 打造的超級(jí) AI 訓(xùn)練集群 Colossus 已經(jīng)正式上線(xiàn)。馬斯克在推文中表示，超級(jí) AI 訓(xùn)練集群 Colossus 搭建用時(shí) 122 天，共有 10 萬(wàn)張英偉達(dá) H100 GPU 加速卡，而在未來(lái)幾個(gè)月將再翻倍增加 10 萬(wàn)張 GPU，其中 5 萬(wàn)張為更先進(jìn)的 H200。英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心官方賬號(hào)隨后轉(zhuǎn)發(fā)馬斯克該條推文，表示 Colossus 是全球最大規(guī)模的超級(jí) AI 訓(xùn)練
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實(shí)現(xiàn)靈活的軟件定義汽車(chē)架構(gòu)

本文作者是 Kernkonzept 公司的首席技術(shù)官 Adam Lackorzynski 博士，他將帶領(lǐng)我們了解基于 Armv8-R 架構(gòu)的 L4Re Micro?Hypervisor，探討其中的虛擬化功能是如何幫助構(gòu)建靈活且面向未來(lái)的汽車(chē)系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)軟件定義汽車(chē) (SDV)。ECU 整合的必要性隨著各種用戶(hù)功能的需求不斷增加，以及實(shí)現(xiàn)這些功能的更強(qiáng)大硬件的出現(xiàn)，汽車(chē)的電子電氣 (E/E) 架構(gòu)正在持續(xù)演進(jìn)。過(guò)去，經(jīng)典的汽車(chē) E/E 架構(gòu)將功能分配到多達(dá) 100 個(gè)電子控制單元 (ECU) 中。
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AWS Graviton4 助力加速全 Arm 架構(gòu)的基礎(chǔ)設(shè)施時(shí)代

作者： Arm 工程部設(shè)計(jì)服務(wù)總監(jiān) Tim Thornton自 2019 年基于 Arm Neoverse N1 核心的 AWS Graviton2 推出以來(lái)，Arm 攜手合作伙伴持續(xù)提升基于 Arm 架構(gòu)的設(shè)計(jì)性能。如今，AWS Graviton 處理器已發(fā)展到了第四代，在 AWS Graviton4 全面上市之際，我們也一起來(lái)回顧一下過(guò)去幾年所取得的進(jìn)展。在 Arm，芯片設(shè)計(jì)流程的一個(gè)關(guān)鍵階段是 RTL 仿真。在此過(guò)程中，驗(yàn)證工程師采用以 Verilog 表達(dá)的設(shè)計(jì)，并使用如西門(mén)子的 Que
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基于機(jī)器學(xué)習(xí)的高效嵌入式計(jì)算機(jī)視覺(jué)

作者：Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部主任軟件工程師兼技術(shù)推廣工程師Sandeep MistryTinyML 是機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 的一個(gè)分支，專(zhuān)注于將 ML 模型部署到低功耗、資源受限的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備上。在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上部署 ML 模型有諸多好處，包括減少延遲和保護(hù)隱私性，因?yàn)樗袛?shù)據(jù)都是在端側(cè)處理。TinyML 在 2019 年引起了人們的關(guān)注，當(dāng)時(shí)，Google 的 TensorFlow 團(tuán)隊(duì)發(fā)布了適用于微控制器的 TensorFlow Lite (TFLM) 庫(kù) [1]
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Armv9 技術(shù)講堂 | Neon、SVE 和 SME 實(shí)現(xiàn)矩陣-矩陣乘法的比較

Arm 始終專(zhuān)注于架構(gòu)演進(jìn)，確保生態(tài)系統(tǒng)能夠適應(yīng)未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和不斷變化的計(jì)算需求。Armv9 架構(gòu)上的可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME) 顯著提高了 Arm CPU 對(duì)現(xiàn)有人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 工作負(fù)載的處理能力，從而在各種 AI 驅(qū)動(dòng)的設(shè)備和應(yīng)用中帶來(lái)速度更快、響應(yīng)更靈敏的用戶(hù)體驗(yàn)。在此前的內(nèi)容中，Arm 技術(shù)專(zhuān)家為大家簡(jiǎn)要介紹了 SME 和 SME 指令，本期將帶你了解如何使用 Neon、可伸縮向量擴(kuò)展 (SVE)
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Helium 技術(shù)講堂 | 克服 Amdahl 定律的影響

當(dāng)人工智能 (AI) 下沉到各式各樣的應(yīng)用當(dāng)中，作為市場(chǎng)上最大量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將被賦予智能性。Arm ? Helium? 技術(shù)正是為基于 Arm Cortex ? -M 處理器的設(shè)備帶來(lái)關(guān)鍵機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)字信號(hào)處理的性能提升。上周，我們聊了聊與內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)相關(guān) 的內(nèi)容。最后一期的 Helium 技術(shù)講堂，我們將要了解如何克服阿姆達(dá)爾 (Amdahl) 定律的影響。若您想要了解如何高效利用 Helium，千萬(wàn)別錯(cuò)過(guò)文末
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Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于AI、高性能計(jì)算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負(fù)載

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計(jì)算、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預(yù)告將推出全新設(shè)計(jì)的X14服務(wù)器平臺(tái)，并將通過(guò)新一代技術(shù)，使計(jì)算密集型工作負(fù)載與應(yīng)用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統(tǒng)以該系列服務(wù)器為基礎(chǔ)進(jìn)行全面重大升級(jí)，在單一節(jié)點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內(nèi)存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項(xiàng)組合可顯著加速
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最佳集成AI硬件的單板計(jì)算機(jī)（SBC）

在過(guò)去的十年中，單板計(jì)算機(jī)（SBC）市場(chǎng)發(fā)生了顯著變化。隨著人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，越來(lái)越多的SBC公司開(kāi)始將AI處理能力融入到他們的設(shè)計(jì)中，以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的邊緣計(jì)算需求。如今，集成了NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）、VPU（視覺(jué)處理單元）和TPU（張量處理單元）等AI硬件的SBC已經(jīng)成為各種應(yīng)用領(lǐng)域的核心技術(shù)，從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化，從醫(yī)療設(shè)備到無(wú)人駕駛汽車(chē)。這些集成AI硬件的SBC不僅具有計(jì)算能力強(qiáng)、體積小巧、能效高等優(yōu)勢(shì)，還能在邊緣設(shè)備上執(zhí)行復(fù)雜的AI任務(wù)，如實(shí)時(shí)圖像識(shí)別、自然語(yǔ)言處理、機(jī)器學(xué)習(xí)推
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英特爾計(jì)劃再調(diào)整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務(wù)

英特爾正在經(jīng)歷其最艱難的時(shí)期，今年第二季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)糟糕，市值已經(jīng)跌破1000億美元。相比之下，目前，英偉達(dá)市值已接近3萬(wàn)億美元。為了扭轉(zhuǎn)不利的處境，在二季度的財(cái)報(bào)中，英特爾宣布將暫停股息支付、精簡(jiǎn)運(yùn)營(yíng)、大幅削減支出和員工數(shù)量：2024年非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則下的研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)、一般和行政支出將削減至約200億美元，2025年減至約175億美元，預(yù)計(jì)2026年將繼續(xù)削減，作為削減支出計(jì)劃一部分的裁員，預(yù)計(jì)將裁減超過(guò)15%的員工，其中的大部分將在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露報(bào)道稱(chēng)，已宣布裁員、削減支出的英
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NVIDIA GeForce RTX標(biāo)志升級(jí)了！加入AI的力量

9月3日消息，NVIDIA低調(diào)升級(jí)了其“GeForce RTX”的標(biāo)志，增加了一行小字“Powering Advanced AI”，也就是“打造先進(jìn)AI”的意思。未來(lái)的RTX顯卡，無(wú)論是零售包裝盒，還是預(yù)裝臺(tái)式機(jī)、筆記本，都是打上這個(gè)標(biāo)志。GeForce一直都是游戲顯卡品牌，無(wú)論早期的GTX系列，還是如今的RTX系列，莫不如此。但是近些年，GPU成為AI加速計(jì)算的最強(qiáng)有力芯片，再加上CUDA的生態(tài)優(yōu)勢(shì)，NVIDIA在這方面可以說(shuō)根本沒(méi)有敵手，Intel、AMD都在提倡的CPU、GPU、NPU三位一體策略也
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