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聯(lián)發(fā)科全新處理器:內置5G基帶/采用ARM最新架構

- 在5G面前,誰都不想落后。英特爾離場后,5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年,聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場上的存在感已經愈發(fā)微弱,能否借助5G重新翻身相當重要。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ARM
大時代背景下國產處理器芯片的發(fā)展機遇

- 5月30日,在中關村科技園區(qū)管理委員會、北京市海淀區(qū)人民政府、北京市發(fā)展和改革委員會、北京市經濟和信息化局、北京市科學技術委員會共同主辦的“中關村人工智能產業(yè)應用與發(fā)展論壇”(中國國際服務貿易交易會—簡稱京交會的AI專場論壇)上,華夏芯(北京)通用處理器技術有限公司CEO李科奕先生發(fā)表了“大時代背景下國產處理器芯片的發(fā)展機遇”的主題演講,與現(xiàn)場嘉賓交流國產處理器的現(xiàn)狀及發(fā)展機遇。同時李科奕也簡要介紹了華夏芯自主知識產權的Unity統(tǒng)一指令集架構和基于此架構的異構CPU、DSP及AI專用處理器系列,以及已經
- 關鍵字: AI 華夏芯 李科奕
機“智”過人 AI或將主導空戰(zhàn)新模式
- 近日,美國媒體報道稱,美研究機構認為二戰(zhàn)式空中格斗已成為過去,未來將由人工智能(AI)負責處理空中作戰(zhàn)的細節(jié)問題。那么,計算機“飛行員”能在空中格斗時擊敗人類飛行員嗎?文章稱,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)似乎是這么認為的。它希望讓人類戰(zhàn)斗機飛行員變身為無人機遙控操作員,同時由AI負責處理空中作戰(zhàn)的細節(jié)問題。
- 關鍵字: AI 戰(zhàn)斗機 無人戰(zhàn)斗機
電子產業(yè)AI(智能)化之道

- 作者/高煥堂 臺灣VR產業(yè)聯(lián)盟主席、廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問摘要:十多年來的移動潮流下,“軟硬結合”是電子產業(yè)的熱門話題,也是非常重要的產業(yè)策略。如今,在AI時代里,“軟硬結合+AI模型”成為大家關心的產業(yè)議題。在本文里,筆者提出了“兩段式”移植策略。 關鍵詞:AI;模型超市;不編程 0 引言 當我們仔細觀察日常生活中的食物供應鏈,可以發(fā)現(xiàn)它是典型的兩段式組合模式。首先,上游的各種新鮮食材,先匯集于“蔬果超市”,再由“美食街”烹調,做出香噴噴飯菜或套餐等等,讓消費者來享用?! ⊥瑯拥兀?/li>
- 關鍵字: 201906 AI 模型超市 不編程
《人工智能北京共識》發(fā)布:研發(fā)上要對潛在倫理風險與隱患負責
- 5月25日,北京智源人工智能研究院聯(lián)合北京大學、清華大學、中國科學院自動化研究所、中國科學院計算技術研究所、新一代人工智能產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等高校、科研院所和產業(yè)聯(lián)盟,共同發(fā)布《人工智能北京共識》。
- 關鍵字: AI 北京 《人工智能北京共識》
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