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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ai 芯片

高通布局汽車領(lǐng)域 芯片市場(chǎng)再起波瀾

  • 　　隨著汽車的不斷更新與變革，汽車領(lǐng)域也迎來了一場(chǎng)飛速發(fā)展的契機(jī)，新能源汽車以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的推出，讓平靜無波的汽車領(lǐng)域生起了波瀾。 　　提及高通，大家肯定想到是它驍龍系列的移動(dòng)芯片。作為手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者，高通獨(dú)占手機(jī)一半的份額，且各種專利費(fèi)的收入，使得高通在芯片界的地位更加穩(wěn)固。 　　2016年10月，高通宣布以每股110美元的價(jià)格收購車用芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體公司，這一事件在當(dāng)時(shí)幾乎震驚整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)業(yè)者推測(cè)，此次收購意味著高通將拓展芯片業(yè)務(wù)，進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。 　　對(duì)于此次事件，外界眾說
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iPhone芯片和屏幕皆出自他手 三星扼住蘋果咽喉

  • 　　9月13日，蘋果在美國喬布斯劇院舉行了新品發(fā)布會(huì)，iPhone8，iPhone8Plus，iPhoneX驚艷亮相。同一天，三星旗艦機(jī)Note 8國行版在北京發(fā)布。時(shí)間上的驚人巧合，喻示了蘋果和三星既競(jìng)爭又合作的“剪不斷，理還亂”的相愛相殺的糾結(jié)關(guān)系。 　　三星是蘋果的核心供應(yīng)商。蘋果iPhone的關(guān)鍵部件芯片和屏幕，都是由三星供應(yīng)的。芯片是手機(jī)的發(fā)動(dòng)機(jī)，在智能手機(jī)時(shí)代，芯片是凸顯用戶體驗(yàn)的最核心部件;屏幕是一部手機(jī)外部最關(guān)鍵的部件，手機(jī)性能呈現(xiàn)都要靠屏幕來完成。 　　自問世
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手機(jī)光環(huán)漸失 IoT、AI接手 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

  • 半導(dǎo)體業(yè)已開始將目光轉(zhuǎn)向IoT及AI應(yīng)用，大多數(shù)的芯片廠都已著手于此二領(lǐng)域進(jìn)行布局，以產(chǎn)品為發(fā)展中心的時(shí)代已過，未來將邁入以應(yīng)用為中心的新時(shí)代。
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NVIDIA看準(zhǔn)趨勢(shì)　成功轉(zhuǎn)型為AI芯片商

  • 讓NVIDIA GPU再度火熱的原因與深度學(xué)習(xí)有關(guān)
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英特爾公布與谷歌自動(dòng)駕駛合作：09年開始供應(yīng)芯片

  • 　　據(jù)路透社北京時(shí)間9月19日?qǐng)?bào)道，英特爾公司在周一公布了與谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自動(dòng)駕駛部門的一項(xiàng)合作。英特爾稱，在Waymo計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)期間，公司就已經(jīng)在與Waymo合作，旨在讓自動(dòng)駕駛汽車能夠?qū)崟r(shí)處理信息。 　　英特爾稱，公司為傳感器處理、通用計(jì)算和連通性開發(fā)的技術(shù)已被用于克萊斯勒Pacifica hybrid多用途汽車中。自2015年以來，Waymo一直在使用Pacifica hybrid測(cè)試其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。 　　“隨著Waymo自動(dòng)駕駛技術(shù)變得越來越智能，功能越
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聯(lián)發(fā)科完成手機(jī)芯片內(nèi)置AI運(yùn)算單元設(shè)計(jì)

  • 聯(lián)發(fā)科為趕上大廠腳步，內(nèi)部成立團(tuán)隊(duì)投入AI運(yùn)算單元的研發(fā)已有具體成果。
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國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)遍地開花 研發(fā)投入不及Intel一半

  • 隨著國家大力投入集成電路建設(shè)，芯片產(chǎn)業(yè)迅速崛起，資本大軍中也多了不少新進(jìn)者，有的甚至對(duì)技術(shù)一竅不通。
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九大“最”看點(diǎn)，帶你“撩”展會(huì)

  • 　　第90屆中國電子展進(jìn)入倒計(jì)時(shí)階段，距離10月25日開幕不到2個(gè)月的時(shí)間。作為萬眾矚目的中國電子行業(yè)盛會(huì)，第90屆中國電子展會(huì)將在上海新國際博覽中心呈現(xiàn)怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點(diǎn)，帶您提前領(lǐng)略展會(huì)盛況。下面就隨半導(dǎo)體小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　　白睢笨袋c(diǎn)之一規(guī)?！　〉?0屆中國電子展的展覽面積達(dá)5萬平方米，5個(gè)展館，超1000個(gè)展位。自牽手中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)以來，中國電子展強(qiáng)勢(shì)打造從元器件、設(shè)備到應(yīng)用終端完整產(chǎn)業(yè)鏈。本屆展會(huì)更是匯集了史上最強(qiáng)元器件和半導(dǎo)體展商陣容，并欲打通芯片制造
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化解谷歌AI霸權(quán)的另一種思路？開發(fā)平臺(tái)的生態(tài)圍剿

  • 目力所及，各種供給機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)的框架與平臺(tái)層出不窮。由于很多平臺(tái)都是企業(yè)和科研內(nèi)部使用或者半開放模式，所以完整統(tǒng)計(jì)到底有多少類似平臺(tái)很困難。但可以肯定的是，市面上至少有超過15個(gè)主流框架。圍繞平臺(tái)、社區(qū)和開發(fā)者群落，一場(chǎng)新的人工智能爭奪戰(zhàn)正在打響。
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半導(dǎo)體，中國的芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)需要怎樣突破？

  • 世界集成電路三強(qiáng)：英特爾，三星，高通。光是高通和英特爾兩家，每年就能帶給美國八九百億美元的營收，養(yǎng)活數(shù)萬美國工程師，還能帶來一百多億美元的凈利潤。中國的經(jīng)濟(jì)升級(jí)最大的兩個(gè)領(lǐng)域是汽車制造工業(yè)和集成電路工業(yè)。未來怎樣能在這兩個(gè)超級(jí)產(chǎn)業(yè)完成逆襲？
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多番延期，傳東芝即將簽訂芯片業(yè)務(wù)出售協(xié)議

  • 　　據(jù)彭博社報(bào)道，據(jù)知情人士透露，東芝公司打算在9月20日召開的董事會(huì)會(huì)議上，將有關(guān)其存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本(BainCapital)牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)的協(xié)議確定下來，盡管這項(xiàng)交易遭到西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)的反對(duì)。 　　   　　不愿透露姓名的知情人士稱，這項(xiàng)交易之所以會(huì)遭到西部數(shù)據(jù)的反對(duì)，是因?yàn)樗侥脊蓹?quán)投資公司貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的這個(gè)財(cái)團(tuán)，其成員有數(shù)家西部數(shù)據(jù)的競(jìng)爭對(duì)手，包括希捷科技、金士頓科技和海力士(SK Hynix Inc)等。西部數(shù)據(jù)與私募股權(quán)公司
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最全：半導(dǎo)體上下游供應(yīng)商匯總

  • 　　中國越發(fā)認(rèn)識(shí)到芯片自主可控的重要性，因此，各種可替代的芯片都會(huì)陸續(xù)進(jìn)行研發(fā)，尤其是航天和可靠性要求較高的領(lǐng)域。技術(shù)方面，海思、展訊等已經(jīng)迎頭趕上。國內(nèi)在各種行業(yè)和領(lǐng)域，也會(huì)出現(xiàn)各種差異化的芯片。此外，國內(nèi)已經(jīng)積累了很多集成電路人才。 　　世界最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，占45%全球芯片需求量，但是超過90%的芯片消費(fèi)依賴進(jìn)口，本土集成電路公司進(jìn)入半導(dǎo)體市場(chǎng)很晚，幾乎是落后世界20年，而半導(dǎo)體公司極度依靠規(guī)模和產(chǎn)品周期，所以一直處于追趕狀態(tài)。 　　相信不久的將來，“中國芯”一
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AI時(shí)代手機(jī)安全面臨新挑戰(zhàn) 隱私瓶頸如何破？

  •            從科幻小說的暢想到今天，人工智能(英文縮寫：AI)離我們?cè)絹碓浇?，而手機(jī)行業(yè)也在隨著人工智能發(fā)生改變。9月2日，在2017年德國柏林國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(IFA)上，華為發(fā)布全球首款A(yù)I移動(dòng)芯片——麒麟970。如果說榮耀Magic手機(jī)是華為在人工智能手機(jī)領(lǐng)域的試水，那么，人工智能芯片麒麟970的問世則標(biāo)志著華為正式進(jìn)軍人工智能領(lǐng)域，華為Mate 10手機(jī)也將
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意法半導(dǎo)體600V超結(jié)功率模塊引入新封裝和新功能，簡化電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)

  • 　　意法半導(dǎo)體新推出的SLLIMM?-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器研發(fā)，簡化組裝過程?！　?A和5A 模塊內(nèi)置當(dāng)前最先進(jìn)的600V超結(jié)MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機(jī)、風(fēng)扇、泵等設(shè)備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優(yōu)化空間占用率，確保所需的引腳間距。內(nèi)部開孔選項(xiàng)讓低價(jià)散熱器的安裝更容易。此外，發(fā)射極開路輸出分開設(shè)計(jì)可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監(jiān)視走線。　　每個(gè)IPM模塊都包含由六支
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韓國2017年半導(dǎo)體出口有望超900億美元

  • 　　韓聯(lián)社報(bào)道，韓國貿(mào)易協(xié)會(huì)國際貿(mào)易研究院13日發(fā)布的報(bào)告顯示，今年韓國半導(dǎo)體出口額有望首破900億美元，譜寫出口歷史新篇章。 　　今年1-8月韓國半導(dǎo)體出口額同比增長52%，達(dá)595億美元。每月出口如能保持80億美元以上，全年出口總額將突破900億美元。過去40年來韓國半導(dǎo)體出口年均增長約15%，今年在出口總額中所占比重達(dá)到16%。貿(mào)易順差方面貢獻(xiàn)更大，今年1-7月的半導(dǎo)體貿(mào)易收支順差占順差總額的51%。 　　作為技術(shù)密集型產(chǎn)品的生產(chǎn)和出口大國，韓國的國際形象也在不斷提升。去年韓國半導(dǎo)體占國際出口市
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ai 芯片介紹

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