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中國(guó)研發(fā)新型存儲(chǔ)芯片：性能快了100萬(wàn)倍

　　相比三星、東芝、美光等公司，中國(guó)現(xiàn)在DRAM內(nèi)存、NAND閃存技術(shù)上要落后多年，不過(guò)中國(guó)的科研人員也一直在追趕最新一代技術(shù)，前不久有報(bào)道稱(chēng)中國(guó)投資130億元開(kāi)建PCM相變內(nèi)存，性能是普通存儲(chǔ)芯片的1000倍，現(xiàn)在更厲害的來(lái)了——復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院教授張衛(wèi)、周鵬帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新的二維非易失性存儲(chǔ)芯片，他們使用了半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，研發(fā)的存儲(chǔ)芯片性能優(yōu)秀，是傳統(tǒng)二維存儲(chǔ)芯片的100萬(wàn)倍，而且性能更長(zhǎng)，刷新時(shí)間是內(nèi)存的156倍，也就是說(shuō)具備更強(qiáng)的耐用性。　　DIY玩家應(yīng)該知道內(nèi)存、
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　　近日，據(jù)彭博社報(bào)道，蘋(píng)果(AAPL)計(jì)劃最快在2020年開(kāi)始在Mac電腦上使用自研CPU芯片，取代英特爾(INTC)處理器。據(jù)了解，蘋(píng)果自研芯片的項(xiàng)目代號(hào)為“Kalamate”，目前還處于初步發(fā)展階段。以下簡(jiǎn)單探討蘋(píng)果自研芯片，完全取代英特爾訂單的可能及必要性。　　架構(gòu)優(yōu)勢(shì)：支持軟件提升　　蘋(píng)果05年Mac銷(xiāo)售疲弱，英特爾的x86處理器06年滿(mǎn)足公司成本低且性能高的需求，相比之下IBM(IBM)及摩托羅拉的產(chǎn)品表現(xiàn)并不如意，因此公司轉(zhuǎn)用英特爾處理器，此后Mac年銷(xiāo)售迅速
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未來(lái)很長(zhǎng)的一段時(shí)間，都是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與機(jī)遇期。
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作為企業(yè)應(yīng)該依托技術(shù)創(chuàng)新，特別是格力這種傳統(tǒng)制造業(yè)更需要依靠新技術(shù)解決生產(chǎn)力問(wèn)題，特別是當(dāng)前的大數(shù)據(jù)時(shí)代，更應(yīng)該隨著時(shí)代的改變而改變。
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相信在越來(lái)越多數(shù)據(jù)量的加持下，AI表現(xiàn)會(huì)越來(lái)越好，最終將會(huì)推動(dòng)中國(guó)的技術(shù)發(fā)展進(jìn)步，成為人工智能強(qiáng)國(guó)。
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　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機(jī)主芯片、車(chē)載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號(hào)處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件，比如自動(dòng)泊車(chē)、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來(lái)數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶(hù)所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
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以并購(gòu)狂人著稱(chēng)的趙國(guó)偉，2009年就任紫光集團(tuán)總經(jīng)理，此后出任紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)，之后執(zhí)掌了一系列并購(gòu)，尤其是在芯片產(chǎn)業(yè)的頻繁并購(gòu)，被業(yè)內(nèi)稱(chēng)為“紫光模式”，紫光也由此實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模擴(kuò)張。
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手機(jī)AI生態(tài)開(kāi)發(fā)就像一座建立在未來(lái)的城堡。我們知道百花齊放才是AI的真相,也知道掌握著技術(shù)優(yōu)勢(shì)的巨頭已經(jīng)開(kāi)始破土動(dòng)工?；蛟S一點(diǎn)點(diǎn)時(shí)間,會(huì)是整個(gè)AI移動(dòng)開(kāi)發(fā)最后所需的調(diào)味劑。
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　　很少有一個(gè)職業(yè)能像程序員這樣,在短短20年間更迭3次。這3次更迭,事實(shí)上正對(duì)應(yīng)著平臺(tái)的根本性切換。　　從DOS程序員到Windows程序員,代表著Windows幾乎成為大一統(tǒng)的平臺(tái);從Windows程序員到Web程序員,折射的是互聯(lián)網(wǎng)的興起;從Web程序員到App程序員,反映的是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展?，F(xiàn)在我們正在面臨第四次更迭:過(guò)去不管那一種程序員,都因?yàn)榧寄芗^(guò)于單一而不足以面對(duì)AI所帶來(lái)的挑戰(zhàn),現(xiàn)在我們?cè)僖淮蚊鎸?duì)基礎(chǔ)平臺(tái)的變更。　　程序員的變遷是基礎(chǔ)平臺(tái)變更的核心表征　　程序員是一個(gè)很
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芯片在中美貿(mào)易戰(zhàn)中地位凸顯的原因之一在于，中國(guó)是世界上最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)集成電路嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，貿(mào)易逆差持續(xù)擴(kuò)大。
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　　日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%,達(dá)到290億美元。　　據(jù)報(bào)道,中國(guó)政府的巨額資金投入,使得中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國(guó)際市場(chǎng)中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場(chǎng)。　　半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。
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