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蘋果A7芯片預(yù)示著其向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)

  • 　　9月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，當(dāng)蘋果公司談?wù)撈洹芭_式機(jī)級別”A7芯片時，它僅僅是在進(jìn)行公關(guān)上的吹捧嗎?有那么快嗎? 　　圖注：黃線區(qū)域內(nèi)可能為雙核蘋果A7中央處理器，藍(lán)線區(qū)域內(nèi)衛(wèi)圖形處理器 　　最初蘋果公司宣稱A7是首款智能手機(jī)64位“臺式機(jī)類結(jié)構(gòu)”，這聽起來就像天花亂墜的廣告宣傳。就像爭論所說的那樣，64位設(shè)計(jì)對于大多數(shù)用戶而言并沒有差別，因此這是營銷廢話。 　　確實(shí)，蘋果公司正式發(fā)布iPhone5S時，在A7討論環(huán)節(jié)中不斷重復(fù)的公關(guān)言論有
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A7芯片納米制式與三星Exynos 5410相同

  • 　　9月25日消息，拆解團(tuán)隊(duì)iFixit和Chipworks今天聯(lián)手為我們帶來了蘋果A7芯片的拆解，揭開了這枚處理芯片的神秘內(nèi)部構(gòu)造。根據(jù)兩個團(tuán)隊(duì)的拆解結(jié)果，我們得知A7依然是由三星代工，該芯片采用的是28納米HiKmetalGate制式——與三星在Galaxy旗艦手機(jī)上使用的八核Exynos5410處理芯片采用的制式相同。 　　本次拆解還告訴我們，A7芯片內(nèi)部的晶體管間距為114納米，與A6芯片的123納米相比縮小了少許。Chipworks表示，兩代芯片的晶體管間距差意味著A7
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蘋果A7處理器再曝光：雙核/28nm

  • 　　今天早些時候，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。 　　有意思的是，臺灣工商時報(bào)也給出了類似的消息，即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，依然是雙核心。 　　此外，該媒體在報(bào)道中還透露，蘋果去三星化正在加速，前者的A8處理器將完全交由臺積電代工(基于20nm)，其依然是一款雙核處理器。 　　之前國外媒體給出的消息顯示，蘋果正在的測試的A7處理器相比iPhone5的A6來說，速度會提升31%，同時該處理器還含
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傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務(wù)

  • 　　國外媒體消息稱，自Intel準(zhǔn)備進(jìn)軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚?dān)蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報(bào)本周二報(bào)道稱，機(jī)構(gòu)投資者相信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實(shí)有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當(dāng)前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。 　　外界普遍認(rèn)為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。 　　本周二的
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傳蘋果下一代A7芯片準(zhǔn)備就緒 臺積電今夏試產(chǎn)

  • 　　據(jù)臺灣媒體報(bào)道，蘋果下一代A7芯片已準(zhǔn)備就緒。臺積電將在今年夏天試產(chǎn)A7芯片，明年第一季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。A7芯片預(yù)計(jì)將用于未來蘋果iPhone和iPad機(jī)型中。報(bào)道稱，臺積電預(yù)計(jì)將在本月對A7芯片進(jìn)行流片(tape out)，它是投產(chǎn)前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計(jì)劃在今年5月至6月對其試產(chǎn)，2014年第一季度進(jìn)行批量生產(chǎn)。 　　熟悉臺積電計(jì)劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品。消息人士預(yù)計(jì)，蘋果交付給臺積電的芯片生產(chǎn)要到2014年才能開始。 　　消息稱，臺
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iPhone 5S主板“曝光” 搭載A7四核處理器

  • 　　今天，外媒 unwiredview 為我們帶來了一張所謂遭外泄的 iPhone 5S 的主板，圖片中我們可以看到 iPhone 5S 將搭載蘋果的 A7 處理器。蘋果很明顯已經(jīng)開始著手 iPhone 5 繼承者的研發(fā)，按照蘋果以往的產(chǎn)品命名習(xí)慣，這款繼承者應(yīng)該叫做 iPhone 5S。根據(jù)以往的報(bào)道，iPhone 5S 的外觀將與 iPhone 5 差別不大，但是將會采用新的硬件規(guī)格以及新的系統(tǒng)。 　　 ? ? 　　今天，外媒 unwiredview 為我們帶來了一張所謂遭
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Cortex-A7架構(gòu)全志四核芯片8月上市

  • 　　在瑞芯微和晶晨雙核芯片紛紛出手搶奪平板市場之時，全志的雙核卻一直沒有動靜。當(dāng)然在中低端市場全志A10和A13還是很火。不過靠這兩款芯片吃老本肯定是不行的。近日有消息稱愛魅將會推出一款四核平板電腦新品，而其所搭載的芯片很可能是全志四核處理器。 　　瑞芯微RK3066和晶晨AML8726-MX這兩款雙核芯片早在今年4月初就已曝光，至5月初已有相應(yīng)產(chǎn)品上市，到現(xiàn)在又是兩個多月的時間過去了，現(xiàn)在國內(nèi)雙核平板電腦市場上主要被這兩款雙核芯片所占據(jù)。而飛思卡爾四核平板也已經(jīng)開始上市，連Tegra3四核的也很快就有
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ARM預(yù)計(jì)明年授權(quán)量增長低于今年

  • 　　在全球總體經(jīng)濟(jì)充滿不安情緒之際,英國晶片設(shè)計(jì)大廠ARM周四表示,預(yù)估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長數(shù)個百分點(diǎn),而ARM明年授權(quán)數(shù)量成長亦無法維持今年的高速. 　　ARM全球總裁Tudor Brown在訪臺時接受路透專訪并表示,在ARM持續(xù)投資研發(fā),同時有數(shù)個產(chǎn)品線的推動下,授權(quán)數(shù)量還是會優(yōu)于前幾年.ARM的歷史紀(jì)錄顯示,其授權(quán)量每年通常成長75-100個.不過,他不愿對明年的數(shù)量做明確的預(yù)估. 　　"我們投資很多在研發(fā)上,所以我們創(chuàng)造新技術(shù)的能量也隨之升高,所以授權(quán)數(shù)量也理當(dāng)成長,不過,目前如此快
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首爾半導(dǎo)體推出“Acriche A7”交流LED芯片

  • 　　全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體，今天宣布推出一款名為“Acriche A7”的交流LED芯片。近來，首爾半導(dǎo)體已經(jīng)連續(xù)推出兩款全新的高亮度白光LED產(chǎn)品。據(jù)悉，首爾半導(dǎo)體計(jì)劃在2011年每個月都推出一款新品。 　　
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