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智多微電子與重郵信科結(jié)盟開發(fā)TD智能手機(jī)

  • 昨日，芯片廠商智多微電子宣布與重郵信科正式簽訂“TD-SCDMA手機(jī)戰(zhàn)略合作協(xié)議”，共同開發(fā)GSM與TD-SCDMA雙模的智能手機(jī)平臺，并在未來尋求芯片層面的合作。  根據(jù)這項(xiàng)合作協(xié)議，重郵信科將提供包括自主創(chuàng)新的基帶處理芯片和核心軟件的TD-SCDMA通信平臺，智多微電子則將其與自行開發(fā)的移動(dòng)多媒體應(yīng)用處理器以及操作系統(tǒng)相結(jié)合，攜手進(jìn)軍中國3G市場。  重郵信科是國內(nèi)最早從事TD-SCDMA移動(dòng)終端研發(fā)的單位之一，首批參與我國TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。智多微電子為手機(jī)設(shè)計(jì)公司和
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td智能手機(jī)介紹

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