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Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對(duì)可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)評(píng)估之后，Chipletz?選擇了一系列西門子?EDA?工具，對(duì)其?Smart Substrate?技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Smart Substrate?有助于將多個(gè)芯片集成在一個(gè)封
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