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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
  • 關(guān)鍵字： 環(huán)球晶圓  格芯  SOI晶圓  

SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備

  • 　　不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會上提交的研究結(jié)果顯示，采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比，性能的提高達到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要SOI晶圓供應(yīng)商表示，他們已經(jīng)為超薄襯底的SOI晶圓的規(guī)模化生產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。這些絕緣層上硅的厚度只有不到10納米，而且均勻性控制在艾米量級SOI晶圓對生產(chǎn)合格的全耗盡型晶體管是至關(guān)重要的。
  • 關(guān)鍵字： SOI晶圓  22納米  
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