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小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP立體封裝技術(shù)

  • 　　隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種新的封裝技術(shù)?！　IP立體封裝集成電路行業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)中一個(gè)新興的重要分支，也是一個(gè)重要的發(fā)展方向。由于目前該行業(yè)還處于初期發(fā)展階段，國(guó)內(nèi)外封裝公司基本上站在同一起跑線上。這就給國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。截止目前，包括江蘇長(zhǎng)電、南通富士通、無(wú)錫華潤(rùn)安盛等國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的SIP立體封裝技術(shù)
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中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)先進(jìn)SIP封裝產(chǎn)品亮相中國(guó)電子展

  • 2013年12月2日-日前在上海舉辦的第82屆中國(guó)電子展上，一款中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)SIP封裝技術(shù)成為一個(gè)不小的亮點(diǎn)。
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sip立體封裝介紹

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