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PCB疊層順序規(guī)劃方案

  • 前言：PCB設(shè)計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設(shè)計的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應(yīng)用中，制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結(jié)構(gòu)中心線的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設(shè)計時如何選擇合適的疊層方案

  • 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設(shè)置，其中層數(shù)越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾，我們的層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結(jié)構(gòu)。其中四層板的層疊結(jié)構(gòu)有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個疊層的區(qū)別時第二層和第三層相反，這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據(jù)我們板子的實際情況
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pcb疊層介紹

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