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DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計

  • 1概述當(dāng)今計算機(jī)系統(tǒng)DDR3存儲器技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)傳輸率一再被提升，現(xiàn)已高達(dá)1866Mbps.在這種高速總線條件下，要保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量的可靠性和滿足并行總線的時序要求，對設(shè)計實(shí)現(xiàn)提出了極大的挑戰(zhàn)。本文主要使
  • 關(guān)鍵字： DDR3內(nèi)存  PCB仿真  時序分析  
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pcb仿真介紹

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