- 11月14日消息,作為蘋果的下一款主打產品,該公司希望混合現實(MR)頭盔能將其帶入全新的計算時代,但這款設備要到明年才會面世。不過,招聘信息和人事變動情況可以讓外界提前了解下其可能具有的功能。我們已經知道:這款頭盔本身的價格可能在2000美元到3000美元之間,因為它是一款高端產品,將搭載Mac級的M2芯片,設備內外共配置有10多個攝像頭,以及同類產品難以企及的最高分辨率顯示屏。除此之外,我們還知道,這款設備將運行名為realityOS的新操作系統(tǒng),其中將包括Messages、FaceTime和Maps
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蘋果 MR頭盔 M2芯片
- 網易數碼訊 10月18日消息,蘋果通過線上更新的方式正式發(fā)布了M2芯片版iPad Pro以及新版的iPad(第十代)。M2芯片版iPad ProM2芯片版iPad Pro外觀設計上沒有「大變化」,依然是兩個尺寸可選,分別是11英寸與12.9英寸;顯示屏規(guī)格上,11英寸版iPad Pro采用Liquid視網膜顯示屏,峰值亮度600nit,支持P3廣色域、原彩顯示以及ProMotion自適應刷新率。而12.9英寸版iPad Pro則是采用Liquid視網膜XDR顯示屏;擁有1000000:1的對比度,全屏亮度
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- IT之家 10 月 18 日消息,彭博社 Mark Gurman 最新報道,蘋果公司計劃在本周二(10 月 18 日)宣布推出采用 M2 芯片的 2022 新款 iPad Pro。Gurman 之前說,2022 更新的 11 英寸和 12.9 英寸 iPad Pro 型號將在“幾天內”宣布,而在今天的推文中,他將時間框架縮小到明天(美國時間 10 月 18 日)。IT之家獲悉,2022 款全新 11 英寸和 12.9 英寸 iPad Pro 代號為 J617 和 J620。傳聞新款iPad Pro設備搭載
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- 6月27日消息,近幾個月來,有關蘋果混合現實(MR)頭顯的設計和規(guī)格有許多傳聞。彭博社科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)最新指出,這款設備可能會搭載蘋果旗艦芯片產品M2處理器。古爾曼預計,蘋果最新版本的設備能夠提供增強現實(AR)和虛擬現實(VR)體驗,它將搭載入門級M2芯片,RAM達到16GB。這與供應鏈分析師郭明
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- IT之家6月7日消息,在今晨的 WWDC 2022主題演講上,蘋果宣布推出了全新的 M2芯片和新的 MacBook 系列,其中就包括采用劉海設計的 MacBook Air 和全新的 MacBook Pro。與去年10月份推出的 MacBook Pro 不同,這款電腦仍采用2020年 MacBook Pro(13英寸)的設計,這意味著這款機型只是目前 MacBook Pro 系列中的入門級型號,但它也因此保留了 Touch Bar,Thunderbolt 口以及完整的屏幕。得益于 M2芯片,這款 MacBo
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- IT之家6月7日消息,今日凌晨,蘋果召開 WWDC22全球開發(fā)者大會,正式發(fā)布了全新 iOS 16系統(tǒng)。蘋果表示,iOS 16重新設計了鎖定屏幕,其對鎖屏進行了有史以來最大的改變。新系統(tǒng)擁有全新字體、背景、時鐘和日期顏色、小部件、部分應用的直接控制,其中小部件看起來很像 Apple Watch。在 iOS 16中,用戶可實現個性化定制,選擇不同樣式的顏色、背景和字體,編輯時用戶可點擊相關元素并更改字體和顏色。天氣鎖定屏幕可顯示當前天氣。IT之家了解到,在 iOS 16中,收到通知時,通知會從鎖屏底部滾入。
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- 網易手機訊,2022年6月7日凌晨消息,一年一度的蘋果全球開發(fā)者大會(WWDC22)如期在今天凌晨1點舉行。作為全球蘋果開發(fā)者的一場年度盛會,在這次的開幕主題演講上,庫克簡單開場之后,除了例行的蘋果系統(tǒng)全家桶更新,包括iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16這四大核心系統(tǒng)平臺。而在大家關心的硬件新品方面,蘋果不僅發(fā)布性能更強的M2芯片,還順帶發(fā)布升級劉海屏的新MacBook Air。此外,原先搭載M1芯片的13英寸MacBook Pro也進行常規(guī)升級,搭載
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- 來自蘋果方面開發(fā)者日志所透露的信息可以看出,下一代的蘋果自研芯片M2芯片已經進入測試階段,目前內部測試正在進行中,至少有9款產品將有望搭載這塊性能更強大的芯片。值得注意的是,似乎M2共有4種不同的規(guī)格。正在測試的新款Mac包括:代號為J413的MacBook Air,其所搭載的M2芯片,包括8個CPU核心和10個顯示核心。比目前在售的MacBook Air擁有8個顯示核心更先進。代號為J473的Mac mini,其所搭載M2芯片,與上述MacBook Air相同。此外還有一款測試中的Mac mini搭載了
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蘋果 M2芯片 測試階段
- 4月27日消息,《日經亞洲》獲知情人士透露,由蘋果公司自主設計的下一代Mac處理器本月開始量產,而這款芯片組最早可在七月開始出貨,預計將在今年下半年發(fā)售的新款MacBook設備中首次搭載。由于蘋果的首款自研芯片命名為M1,本文暫且稱這款新的芯片組為M2(一稱M1X)。依然由臺積電5nm工藝生產。據了解,生產這種高級芯片組至少需要三個月的時間。根據分析公司預測,蘋果計劃在今年下半年推出新的14英寸和16英寸?MacBook?Pro?機型,采用mini-LED顯示屏,預計將搭載M2芯片,并且恢復SD卡讀卡器和
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